東莞億達絲印廠是一家項目完善，專業(yè)以絲印加工為一體的私營企業(yè)，專業(yè)承接絲印加工 。具體項目為：多色套位絲印，匹裝印花，燙金，燙銀，立體發(fā)泡，蔥粉印，pvc pp膠，服裝輔料（織帶、吊牌）等。適應行業(yè)：手袋, 玩具，鞋材, 服裝, 禮品,塑料制品, 布料, 皮革，制衣雨具，棉織帶等絲印加工業(yè)務，公司位于廣東東莞市寮步鎮(zhèn)寮東路95號。 億達絲印廠本著“客戶**，誠信至上”的原則，與多家企業(yè)建立了長期的合作關系。專業(yè)為客戶提..
東莞億達絲印廠是一家項目完善，專業(yè)以絲印加工為一體的私營企業(yè)，專業(yè)承接絲印加工 。具體項目為：多色套位絲印，匹裝印花，燙金，燙銀，立體發(fā)泡，蔥粉印，pvc pp膠，服裝輔料（織帶、吊牌）等。適應行業(yè)：手袋, 玩具，鞋材, 服裝, 禮品,塑料制品, 布料, 皮革，制衣雨具，棉織帶等絲印加工業(yè)務，公司位于廣東東莞市寮步鎮(zhèn)寮東路95號。 億達絲印廠本著“客戶**，誠信至上”的原則，與多家企業(yè)建立了長期的合作關系。專業(yè)為客戶提..
瑞鑫五金制品廠成立于2008年初，工廠位于交通便利的廣東省深圳市龍華鎮(zhèn)，地理位置得天*厚，工廠設備有精密走芯數(shù)控、自動車床、儀表車床，,二次加工設備（銑邊，滾面，割，收口）等設備；并配備有滿足檢驗要求的數(shù)顯投影儀，高度計，鹽霧測試機，研磨拋光機，硬度計等高精度檢測儀器。公司產(chǎn)品精度保持性高，加工范圍廣泛：寶石機多頭非標絲桿，LED手電筒，節(jié)能燈飾，舞臺激光燈外殼配件，家用電器設備，汽車零部件、各種電子數(shù)碼..
早在2003年，零售業(yè)*沃爾瑪就曾宣布將要求所有供應商在2006年前在商品包裝上使用RFID標簽。美國*部也對較新的長距離低成本，*電池驅(qū)動的RFID標簽興趣濃烈，一些分析師曾預測今年RFID市場將高達1000億美元，但時至今日，RFID市場的現(xiàn)狀并未如預期般*。 根據(jù)ABI Research的預測，2012-2017年間RFID收發(fā)器、閱讀器、軟件和服務的五年收入總計為705億美元。與行業(yè)普遍預測的每年1000億美元的收入相去甚遠，但RFID市場收入確實是在持續(xù)..
根據(jù)IHSiSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年**半導體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產(chǎn)業(yè)預期的3倍水準。自*1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季*3季達到**峰。 今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟衰..
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造較接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現(xiàn)“彎道**車”。 半導體封裝地位提升 隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的..
**半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場，其中三星占據(jù)較大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布? 鑒于智能設備中長期的增長情況，預計在未來幾年**應用處理器市場也將呈爆炸性增長。盡管2011年**應用處理器市場預計只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷售額形成強烈反差，但研究機構仍然大膽預測2015年**應用處理器市場將急劇擴大至380億美元。與此同時，雖然智能設備出貨量已..
**半導體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，**臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 代工大餅不減反增 市調(diào)機構顧能(Gartner)指出，在行動應用的帶動下，去年**半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元、約新臺幣近8800億元。 市場預估，IDM(國際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機..
昨日，世界經(jīng)濟論壇發(fā)布了其本年度《**信息技術報告》，一項“網(wǎng)絡就緒指數(shù)”給**142個經(jīng)濟體的網(wǎng)絡競爭力進行了大排名。 其中，瑞典高居**，而中國內(nèi)地則排在*51位。報告稱，盡管在排行上，中國居金磚國家**，但仍被發(fā)達國家遠遠落在后面。 根據(jù)網(wǎng)絡就緒指數(shù)，瑞典和新加坡在利用信息與通訊技術提升國家競爭力方面，在今年的報告中高居**。****的還有瑞士、荷蘭、美國、加拿大和英國。此外，中國閩臺和中國香港也分別排在榜單*11..
綜合外電由于南韓LCD產(chǎn)業(yè)不斷壯大，跨足LCD領域的IC設計業(yè)者不少，其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年營業(yè)額**達到3,000億韓元(約2.65億美元)的SiliconWorks，就是南韓目前較*的類比IC業(yè)者之一。該公司2011年在LCD驅(qū)動IC領域，交出亮眼成績，而電力管理晶片(PMIC)占該公司類比IC比重也愈來愈高，雖然SiliconWorks跨足LCDPMIC設計才只有短短4年，但該項產(chǎn)品在2011年營業(yè)額就高達1,000億韓元。另外，該公司也正積極擴展在行動通訊與A..
面對**移動網(wǎng)絡等多網(wǎng)融合的大趨勢下，用戶數(shù)量也與日俱增，由此高階通訊基礎設施業(yè)務所帶來的巨大商機，也使得各大國際大廠紛紛開展芯片戰(zhàn)，或許新一輪的技術革新即將開始。 在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上，德州儀器(TI)和LSI等公司紛紛推出較新研發(fā)的產(chǎn)品，特別是在全新整合式28奈米(nm) 基地臺處理器晶片，為此集訊號處理、網(wǎng)路、安全與控制功能于一的高效能28nm元件時代展開新一波處理器晶片戰(zhàn)。 TI發(fā)布其**基地臺晶..
中國國家高新企業(yè)深圳市掌網(wǎng)立體時代視訊技術有限公司（簡稱掌網(wǎng)）近日宣布，由掌網(wǎng)自主設計、*、自主流片的****3D實時合成及顯示驅(qū)動**集成電路（IC）HNT2201，現(xiàn)已成功通過仿真、模擬以及功能測試，即日起將進入工程樣片的全面測試階段。一旦測試通過，這款IC將成為****款公開發(fā)布的立體合成**集成電路。 HNT2201是掌網(wǎng)成立7年以來的巨大技術成果，與以往專注于相機和攝像機等領域有所不同，HNT2201突破性的將3D技術導入到了手..
隨著2月份**的半導體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導體業(yè)者的指引看來，分析員看好該領域長期的前景。 2月份的**半導體晶片銷量，按月下滑7.3%，至229億美元。有關水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(zhuǎn)(1月份**半導體晶片銷量按年跌8.8%)。同時，按月比較，跌幅從1月份的2.7%，收窄至1.3%。這說明，晶片銷量的跌幅已觸底，因為庫存補充和更強的晶圓(wafer)銷售。 晶片需求回升 同樣的，拉昔胡申研究分析員看漲閩臺二月份的資訊與通訊科技(..
去年3月份日本地震導致日本半導體產(chǎn)業(yè)一度癱瘓，那是有人就認為，日本半導體產(chǎn)業(yè)將會日和落下，在世界舞臺上將會不再有主導地位，事實也是這樣的，經(jīng)歷日本地震，日本半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭到嚴重破壞，加上之前所積壓的庫存，一切都須百廢待新。一年過去了，現(xiàn)在的情景是日本福島核電廠四周仍是一片荒地，但半導體產(chǎn)業(yè)并未如原先預期般受到地震沖擊與重挫。根據(jù)IHS iSuppli公司的觀察，日本在半導體產(chǎn)業(yè)的主導地位其實早在地震發(fā)生前就..
從華強北到中關村的龐大利益鏈 誰在吃“蘋果”? 從深圳到北京，2242公里的路途，一臺新的蘋果產(chǎn)品只需要一個晚上就能從華強北的庫房飛到中關村小店的柜臺。日前，有消息稱，華強北握有近20萬臺的New iPad貨源儲備。記者在華強北及中關村探訪后也發(fā)現(xiàn)，之前由于官網(wǎng)降價導致的蘋果產(chǎn)品貨源緊缺已經(jīng)消失，所有售賣蘋果產(chǎn)品的店面里都貨源充足。 **手機采購心臟地帶華強北，正經(jīng)歷著“蘋果”狂潮。華強北的Apple官方授權經(jīng)銷商僅18家..
半導體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困了。 1. 晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的週期延長到了叁年左右。2009年，45/40nm晶圓佔代工廠營收比重僅10%;而2012年*四季，32/28nm占代工廠營收比重也是10%。 2. 在32nm量產(chǎn)2年多以后，22nm的FinFET才宣佈將邁入量產(chǎn)。FinFET是一項較具挑戰(zhàn)性的技術。英特爾..
摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，**半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會柳暗花明又一村，未來10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。 晶圓尺寸持續(xù)從4吋、5吋、6吋、8吋一直擴展至12吋晶圓世代，原本2011年開始準備迎接18吋晶圓世代來臨，但直至現(xiàn)在18吋晶圓技術和機臺..
日本東北大學研究生院研究科應用物理學專業(yè)梶谷剛教授的研究小組公開了一款多層型熱電元件的試制品。該試制品由錳硅類材料制成的熱電材料片材層疊而成(圖1)。已在東北大學產(chǎn)學協(xié)作推進本部于2012年3月15日在東京都千代田區(qū)舉行的“東北大學革新展”上展出。 圖1：層疊型壓電元件的制造工序 梶谷教授的研究小組正在與日本東北陶瓷(宮城縣亙理町)等三家公司共同開發(fā)由錳硅類熱電材料片材層疊而成的多層型元件。此次的展示品的P型半..
一年以前，日本半導體產(chǎn)業(yè)受到地震與海嘯的嚴重破壞。但對于日本芯片產(chǎn)業(yè)來說，真正的災難幾年前就發(fā)生了，當時日本失去了在**半導體制造領域的良好地位。地震對**半導體產(chǎn)業(yè)的影響有限，更加凸顯日本在**芯片產(chǎn)業(yè)中的地位式微，該國急需重振其半導體產(chǎn)業(yè)。 在**主要半導體制造地區(qū)中，日本的先進300毫米晶圓廠數(shù)量較少，而成熟的6英寸晶圓廠較多。日本企業(yè)一直抗拒關閉成熟工廠的產(chǎn)業(yè)趨勢，而是或者外包制造業(yè)務，或者把現(xiàn)有工廠..
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存研究報告，對于半導體的需求下降，在2011年*四季度加劇了半導體產(chǎn)業(yè)庫存過剩局面，并帶來一系列令人不快的變化，但在看到新的樂觀跡象之后，半導體廠商急于忘掉不快，希望這是低迷階段的尾聲。 初步數(shù)據(jù)顯示，去年*四季度半導體庫存天數(shù)(DOI)比*三季度上升6%，而營業(yè)收入則環(huán)比下降6%。相比之下，*三季度庫存情況比較健康，當時DOI下降6.5%，而營業(yè)收入則上升6.5%。 表格中的數(shù)據(jù)顯示，*四季度某些半導體..
隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關的使用現(xiàn)場退回及擔保等問題較小化，并減少因電子元器件失效導致的責任問題。 業(yè)界對于半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導體制造商開始加大投資應對挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。 美國汽車電子**AEC-Q001規(guī)格推薦了一種通用方法，該方法采用零件平均測試(Part Average Testing，PAT..
78% 的硬件失效是由于焊接問題導致 你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設計？ 也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯誤的物料貼片造成的。導致工程師花費大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進度。如果一時間找不出不良原因，工程師會懷疑自己的原本正確的設計，致使自己誤入不正確的思維方..
電子業(yè)再掀搶人大戰(zhàn)，眾家業(yè)者祭出高薪，希望吸引*人才加入，只要公司賺錢，大學畢業(yè)生如在臺積電等企業(yè)，不出三年就**會晉升百萬年薪**。 臺積電提供員工相對優(yōu)渥待遇，董事長張忠謀曾表示，以去年為例，盡管**環(huán)境并非很好，一位大學畢業(yè)當完兵、有一、二年工作經(jīng)驗、約24、25歲的臺積人，年收入除了12個月的月薪、固定二個月的年終獎金，還可領約12個月的分紅，幾乎等于多領一般人一年薪水。據(jù)了解，臺積電目前的薪資水平，在..
據(jù)DIGITIMES 綜合外電據(jù)南韓電子新聞報導，大陸華為（Huawei）研發(fā)出4核心（QuadCore）處理器，并搭載在自生產(chǎn)的智慧型手機（Smartphone）上等，大陸半導體設計技術急起直追，已逼近南韓。大陸制程技術仍與南韓有差距，但在設計能力方面，反而良好南韓。尤其是IC設計業(yè)者營收已追趕南韓企業(yè)營收，使南韓深受威脅。 據(jù)南韓業(yè)者表示，華為和中興通訊（ZTE）等大陸終端業(yè)者囊括了數(shù)千位半導體設計人才，正積極進行研發(fā)。大陸企業(yè)的力..
雖然**已經(jīng)正式發(fā)布了《中國逐步淘汰白熾燈路線圖》，并將于2012年10月1日起，禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈，但這也并不意味著去年一度受資本市場熱捧的LED將受益。 成本偏高普及城鄉(xiāng)暫不現(xiàn)實 “目前來看，淘汰白熾燈還輪不到LED，因為LED目前的成本還是比較高?！敝袊彰鲗W會秘書長徐淮表示，“《中國逐步淘汰白熾燈路線圖》發(fā)布之后，立刻引發(fā)LED股票上漲，我認為并不是很理性?！?徐淮是在2月8日于北京舉行的“..
縱觀歷史上每一輪大的電子行業(yè)景氣變動，無不與經(jīng)濟預期有關。在包括中國在內(nèi)**貨幣政策趨于寬松背景下，經(jīng)濟底部隱約可見。電子行業(yè)在經(jīng)歷了11年的景氣持續(xù)回落之后，繼續(xù)大幅惡化的概率降低，從而改變產(chǎn)業(yè)鏈需求趨勢。11年4季**半導體庫存已處于相對底位，預計12年1季，庫存有可能進一步下降。 我們之所以對12年產(chǎn)業(yè)恢復速度不甚樂觀，是基于如下考慮。首先，目前行業(yè)庫存雖處于低位，但消耗速度沒有快到刺激新生產(chǎn)的局面。其次..
據(jù)中國時報 安侯建業(yè)聯(lián)合會計師事務所(KPMG)日前發(fā)表「**半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報告表示，未來成長動能仍以手機及無線通訊商品為主，智慧型手機將扮演**羊角色。但無論是營業(yè)或獲利成長預期，**半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對今年景氣看法保守，企業(yè)持續(xù)降低資本支出，就業(yè)市場不樂觀，智財侵權事件將增加。 KPMG去年底針對**155家晶圓、IC設計及封裝等半導體產(chǎn)業(yè)的高階管理人，進行「**半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」，過半受訪企業(yè)年營業(yè)額皆**過美金10億..
市場調(diào)研機構IC Insights日前公布了2011年**集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占**53.2%的比例高居**，韓國、日本、歐洲以及中國閩臺地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的*二至*五位，***六的是一個熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國大陸和其他”，僅占**集成電路銷售額的1.6%。 在樂觀者看來，經(jīng)歷了“黃金10年”的高速成長，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)能夠登**單已經(jīng)殊為不易；在悲觀者看來，即便經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導體產(chǎn)業(yè)卻仍處于“..
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner初步統(tǒng)計結果，2011年**半導體營業(yè)收入將同比增加0.9%，達到3020億美元。Gartner表示，半導體產(chǎn)業(yè)在2011年年初雖有強勁表現(xiàn)，但隨著對總體經(jīng)濟的憂慮漸增，2011年設備及半導體的訂單減少。隨著總體經(jīng)濟不確定性于年中逐漸升高，使消費者延遲購買，再加上**為避免承擔更多債務而暫緩基礎建設的擴大支出計劃，使得設備庫存隨著時間增加，影響層面逐漸擴及整個半導體產(chǎn)業(yè)。
一.LED燈具CCC認證規(guī)則與標準 1.照明電器產(chǎn)品CCC強制性規(guī)則與標認證規(guī)則 1） 2002年和2007年國家認監(jiān)委公布的《 電氣電子產(chǎn)品強制性認證實施規(guī)則照明電器 》中，有六種量大面廣的常規(guī)產(chǎn)品被納入照明電器產(chǎn)品CCC 強制性認證范圍：固定式燈具、可移式燈具、嵌入式燈具、熒光燈電感鎮(zhèn)流器、熒光燈電子鎮(zhèn)流器、放電燈電感鎮(zhèn)流器。 2. CCC認證的照明燈具附件標準 1） 熒光燈電子鎮(zhèn)流器安全要求GB19510.4-2009（2010年12月1日實施，取代..
2011年12月的**晶片銷售按年下滑5.2%至238億美元，連續(xù)*六個月告挫，分析家認為，盡管庫存量似乎走快，但半導體業(yè)領域今年下半年料步入復蘇。 再者，興業(yè)研究預計，在整合元件制造商(IDM)及無制造半導體IC業(yè)者的使用量走高下，本地包裝業(yè)者的產(chǎn)能使用率將大幅彈升，因此，該行對半導體股給予偏向正面的“中和”評估。 **晶片銷售去年11月按月滑退5.5%，按年計跌5.2%。 無論如何，許多晶片生產(chǎn)商，如商賽普拉斯半導體(CYPRESS)、IN..
隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候，有規(guī)模、有資金實力的**企業(yè)開始進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。 曾幾何時，中國閩臺封裝產(chǎn)量占據(jù)著世界60%以上的產(chǎn)量。然而，隨著近些年中國大陸LED封裝企業(yè)競爭優(yōu)勢的日益顯現(xiàn)，中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國內(nèi)LED封裝中心主要分布在珠三角、長三角和福建等地區(qū)。珠三角地區(qū)的LED封..
近期我們持續(xù)跟蹤的費城半導體指數(shù)和北美半導體訂單出貨比出現(xiàn)回升，結合**元器件**企業(yè)對行業(yè)的判斷，我們認為，在經(jīng)歷長期困境后，電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，這預示著該行業(yè)將逐漸告別“嚴寒”，迎來曙光。 兩指數(shù)連續(xù)上升 我們發(fā)現(xiàn)，過去一個月費城半導體指數(shù)(代碼SOX)累計上漲了15.4%，若從2011年12月19日SOX底部算起，該指數(shù)累計漲幅已經(jīng)達到19.19%，而同期申萬電子指數(shù)累計則下跌3.79%。不但差距較大，而且趨勢上出現(xiàn)背..
經(jīng)過臺積電(2330)法說會與國際財報周之后，更加確認**季為半導體景氣底部，亦有部分廠商已經(jīng)率先于**季回補庫存，同時從北美半導體設備制造商接單出貨比來看，12月B/B值達0.88，呈現(xiàn)連續(xù)3個月上揚走勢，也讓半導體景氣展望轉(zhuǎn)趨樂觀，對于IC封測產(chǎn)業(yè)而言，盡管**季的營運表現(xiàn)將持續(xù)走低，但預計*二季之后即可向上翻揚。 國際半導體大廠對于**季多傾向保守看待，認為仍有傳統(tǒng)淡季效應存在，**季營收下滑幅度落在5-10%之間，以PC應用..
智能手機低價化已成必然趨勢，龐大的市場吸引了眾多手機芯片、面板驅(qū)動IC以及觸控芯片廠爭相搶進，都希望能從中獲利，低價智能手機市場已成為IC廠商兵家必爭之地。 由于**經(jīng)濟形勢不佳，智能手機逐漸向低價化發(fā)展;新生代智能手機小米創(chuàng)下了再34小時內(nèi)預購30萬臺的記錄，這也預示著低價智能手機在市場上將越來越受歡迎。 為順應智能手機低價化趨勢，運營商紛紛與手機廠商合作推出低價智能手機合約計劃;中國聯(lián)通去年年底與酷派、海..
國際研究暨顧問機構 Gartner 日前發(fā)布一份初步統(tǒng)計結果，顯示電子設備品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2011年半導體設計總體有效市場(total available market，TAM)的總消費貢獻達 1,056億美元，佔據(jù)**半導體製造商晶片營收的35%;該數(shù)字較2010年增加18億美元，增幅為1.8%。 Gartner**分析師Masatsune Yamaji表示：「 2011年半導體市場的成長動能主要來自智慧型手機、平板媒體(media tablet)和固態(tài)硬碟(SSD);包括蘋果(Appl..
盡管“十二五”能源專項規(guī)劃還未公布，但能源領域的主要任務和一些關鍵數(shù)據(jù)等卻已浮出了水面。 在近日開幕的“中國國際清潔能源博覽會”中國清潔電力論壇上，業(yè)內(nèi)*明確表示，“十二五”期間，我國將努力控制能源消費總量，逐步實現(xiàn)能源發(fā)展的轉(zhuǎn)型。 體制改革主攻兩大方向 “‘十二五’期間，我國能源發(fā)展的兩大主要任務，是在**供應的同時，逐步實現(xiàn)能源發(fā)展的轉(zhuǎn)型?！眹野l(fā)展與改革**能源研究所所長韓文科表示。 具體來說，是要..
深圳市凱高達科技有限公司是一家以韓國快日微電子為背景，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售一條龍服務的私營企業(yè)；公司一直以來堅持“以質(zhì)量求生存，以誠信為基本”的發(fā)展方針。 公司憑借強大的研發(fā)優(yōu)勢，采用韓國KCD、美國TK等國際可控硅專業(yè)制造廠的高品質(zhì)芯片，結合國內(nèi)多間先進封裝廠的生產(chǎn)設備，多年來公司開發(fā)出品質(zhì)優(yōu)越的可控硅，以滿足電子行業(yè)的不同需求。 主要銷售KCD單雙向可控硅、高壓可控硅、三極管；TK貼片可控硅；同時代理閩臺L..
尊敬的合作伙伴、廣大客戶： 根據(jù)**辦公廳通知精神，2009年國慶節(jié)、中秋節(jié)放假安排如下：2009年10月1日至10月8日放假，共8天。其中，10月1日（星期四）、2日（星期五）、3日（星期六）為國慶節(jié)法定放假日，10月4日（星期天）照常公休；10月3日（星期六）公休日及中秋節(jié)分別調(diào)至10月5日（星期一）、10月6日（星期二），9月27日（星期日）、10月10日（星期六）公休日調(diào)至10月7日（星期三）、10月8日（星期四）。9月27日（星期日）、..
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