絡(luò)合高新材料（上海）有限公司液體橡膠改性環(huán)氧無溶劑半透明 電子封裝低收縮率 橡膠共混改性無色至淡黃色半透明液體 液體橡膠改性環(huán)氧液體橡膠改性環(huán)氧無溶劑半透明 電子封裝低收縮率 橡膠共混改性無色至淡黃色半透明液體液體橡膠改性環(huán)氧
EPP-175為我司定制生產(chǎn)的液體橡膠改性，是利用低粘度液體聚橡膠接枝到雙A分子鏈上，形成的高純?nèi)犴g性。該與橡膠相容性好，可以繼續(xù)與橡膠進(jìn)行共混改性，同時(shí)還可以與橡膠進(jìn)行共同化，形成環(huán)氧橡膠共同固化物，從而增加橡膠對不同基材的粘接性。

應(yīng)用領(lǐng)域：                                         特點(diǎn)： 
汽車膠黏劑                                          無溶劑半透明  
電子封裝                                            低收縮率
橡膠共混改性                                        電絕緣性
                                                    低溫柔韌性
                                                 
                      
品名	粘度  cps@25℃	環(huán)氧當(dāng)量  g.eq-1	外觀	性能概述	用途
EPP-175	70000-100000	225-250	無色至淡黃色半透明液體	液體聚改性	灌封、結(jié)構(gòu)膠、增韌


底部填充膠空洞原因檢測及分析
作者：管理員    發(fā)布于：2018-01-19 13:24:45    文字：【大】【中】【小】
    底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進(jìn)行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。



1. 空洞的特性

        了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產(chǎn)生原因相聯(lián)系，其中包括：

        1.1 形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？

        1.2 尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。

        1.3 產(chǎn)生頻率——是每10個(gè)器件中出現(xiàn)一個(gè)空洞，還是每個(gè)器件出現(xiàn)10個(gè)空洞？空洞是在特定的時(shí)期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時(shí)間產(chǎn)生？

        1.4 定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個(gè)確定位置還是任意位置？空洞出現(xiàn)是否與互連凸點(diǎn)有關(guān)？空洞與施膠方式又有什么關(guān)系？



2. 空洞檢測方法：

        Under fill底部填充膠空洞檢測的方法。主要有三種：

        2.1 利用玻璃芯片或基板：直觀檢測，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實(shí)際的器件相比可能有些細(xì)微的偏差。

        2.2 超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器；

        2.3 將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)：采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。



3. 底部填充膠空洞產(chǎn)生原因：



        3.1流動型空洞

        流動型空洞（其中還存在著幾種子類型），都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動波陣面交會時(shí)包裹的氣泡會形成流動型空洞。



        3.1.1 流動型空洞產(chǎn)生原因：

        （1）與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。

        （2）溫度會影響到底部填充膠流動的波陣面。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動速度，因此在測試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。

        （3）膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時(shí)，會造成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會造成流動型空洞。



        3.1.2流動型空洞的檢測方法：

        采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的最直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。



        3.1.3 流動型空洞的消除方法

        通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進(jìn)行控制和定位。

 

        3.2 水氣空洞

        存在于基板中的水氣在底部填充膠(underfill)固化時(shí)會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠(underfill)空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會碰到。



        3.2.1 水氣空洞檢測/消除方法

        要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100℃以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來確認(rèn)最佳的前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個(gè)部件的重量變化。

        需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問題可以通過試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。



        3.3 流體膠中氣泡產(chǎn)生空洞

        凱恩化學(xué)非常注重封裝底部填充膠的無氣泡化，提供的underfill底填膠很少出現(xiàn)氣泡。不過，對流體膠材料的處理不當(dāng)、重新分裝或施膠技術(shù)不當(dāng)都會引發(fā)氣泡問題。在使用時(shí)未經(jīng)充分除氣。而一些自動施膠設(shè)備如果沒有設(shè)定好的話，也會在施膠時(shí)在其流動途徑上產(chǎn)生氣泡。



        3.3.1 材料氣泡檢測方法

        （1）有一種直接的方法可以檢測底部填充膠(underfill)材料中是否存在著氣泡，可通過注射器一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠(underfill)材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill)材料。

        （2）如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。

 

        3.4 沾污空洞

        助焊劑殘?jiān)蚱渌廴驹匆部赡芡ㄟ^多種途徑產(chǎn)生空洞，由過量助焊劑殘?jiān)鸬恼次鄢３斐刹灰?guī)則或隨機(jī)的膠流動的變化，特別是在互連凸點(diǎn)處。如果因膠流動而產(chǎn)生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進(jìn)行研究。在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會在與施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠(underfill)流動時(shí)將會將助焊劑推送到芯片的遠(yuǎn)端位置。



四、空洞分析策略

        先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。

        如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c(diǎn)尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。

        如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時(shí)會產(chǎn)生空洞，并可能不只具有一種產(chǎn)生源。在某些情況下，沾污可能會產(chǎn)生兩種不同類型的空洞：它們會形成一種流動阻塞效應(yīng)，然后在固化過程中又會釋放氣體。

絡(luò)合高新材料是一家高性能化學(xué)材料及解決方案定制企業(yè)，我們能夠在新產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)鏈整合、原材料本地化替代等方面為您提供定制服務(wù)。我們以客戶需求為導(dǎo)向，不斷引入國外先進(jìn)化學(xué)材料，同時(shí)通過與科研院校、行業(yè)專家及國內(nèi)外高新技術(shù)企業(yè)合作，致力于解決客戶在特種膠黏劑、復(fù)合材料、電子化學(xué)品、建筑材料、涂料油墨、樹脂改性等領(lǐng)域內(nèi)的相關(guān)問題。通過多年努力，我們已經(jīng)擁有上海、江蘇、安徽等多處生產(chǎn)基地，產(chǎn)品包括特種、固化劑、汽車膠助劑、電子及光學(xué)膠黏劑、建筑膠黏劑等，尤其在環(huán)氧體系耐溫、耐UV、增韌等相關(guān)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

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