沉烽歷經(jīng)8年苦心研發(fā)，突破大型實(shí)用均熱體技術(shù)的世界性難題，自主研發(fā)“一體化引流式液冷散熱平臺(tái)”，通過一系列復(fù)雜的空氣流體設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了散熱空氣的高速流動(dòng)，從而使散熱效率倍增，打破了長達(dá)30年的計(jì)算機(jī)平臺(tái)技術(shù)。

Fanless PC，沉烽Fanless PC產(chǎn)品SacPro 1、SacPro 2

沉烽電腦SacPro 2

零噪音高性能的迷你電腦主機(jī)配置

G4400/ i3-7100/ i5-7400處理器 標(biāo)準(zhǔn)桌面版CPU

128GBSSD 高速固態(tài)硬盤 支持?jǐn)U展硬盤

4G/8G DDR4 2400MHZ 高速內(nèi)存

USB3.0X4,HDMI/VGA接口

一體化引流式液冷散熱平臺(tái)

內(nèi)置WiFi和藍(lán)牙

被動(dòng)散熱靜音電腦主機(jī)優(yōu)勢(shì)

1、解決散熱問題

充分解決了空間小的散熱問題，比風(fēng)冷散熱性能高5 倍

2、性能所致

迷你機(jī)身，超強(qiáng)性能。解決來迷你機(jī)型性能低的問題

3、打破高性能主機(jī)尺寸大劣勢(shì)

同配下更小巧，解決了傳統(tǒng)大主機(jī)的空間利用問題

4、靜音與節(jié)能同在

靜音更節(jié)能，省去了風(fēng)扇功耗更省電。提升了家居辦公的靜音和形象指數(shù)

5、終生免維護(hù)

被動(dòng)式散熱機(jī)型，通過引流導(dǎo)熱不容易產(chǎn)生落灰問題，機(jī)器無需清理，更穩(wěn)定

隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)CPU等核心芯片的晶體管集成水平提高，其功率集成度也逐漸升高，不加以散熱輔助，芯片自身產(chǎn)熱勢(shì)必導(dǎo)致其超過結(jié)溫(junction temperature)而燒毀，個(gè)人計(jì)算機(jī)第.一.代散熱技術(shù)（裝置）開始出現(xiàn)。個(gè)人計(jì)算機(jī)第.一.代散熱技術(shù)實(shí)質(zhì)上就是被動(dòng)散熱技術(shù)，使用一塊小尺寸被動(dòng)式散熱器即可滿足當(dāng)時(shí)熱功率尚不龐大任務(wù)需求。

芯片的晶體管集成水平進(jìn)一步提高時(shí)，以intel奔騰三為代表CPU的熱功率已經(jīng)超過30W級(jí)別，這無論如何也不是小尺寸被動(dòng)散熱器可以滿足的。工程師的思維直線且有效，通過被動(dòng)式散熱器與風(fēng)機(jī)的組合，組成強(qiáng)制對(duì)流散熱器，這一時(shí)期的散熱問題得到了暫時(shí)解決。

第.三.代個(gè)人計(jì)算機(jī)散熱技術(shù)雖然良好的決絕了芯片不會(huì)因自身極大的功率密度而燒毀問題，但其仍然存在可靠性較差（熱失效問題是計(jì)算機(jī)的主要故障原因）、風(fēng)扇或泵的噪聲較大、機(jī)身封閉性較差、設(shè)備的維護(hù)頻繁等缺陷。那么我們?cè)跊Q絕了散熱裝置最基本的功能需求后，是否可開發(fā)一種可兼顧第.三.代散熱技術(shù)完整能力的同時(shí)，使其具備相當(dāng)?shù)陌察o性、穩(wěn)定性、可維護(hù)性的第四代散熱技術(shù)？

沉烽科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)自2008年開始研發(fā)高效被動(dòng)熱交換技術(shù)。