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晶圓制造總的工藝流程

芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟

?深圳市磅礴電子有限公司，成立于1997年，本公司長(zhǎng)期收購(gòu)wafer.藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.inkdie.Flash內(nèi)存.晶片.gooddie.硅片 需要各大廠家晶圓東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購(gòu).上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)！國(guó)內(nèi)外皆可交易 。找半導(dǎo)體材料晶圓.藍(lán)膜片.白膜片.閃存晶圓.inkdie.gooddie.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光(MICRON).現(xiàn)代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特爾(Intel). 高價(jià).我們是加工自主成品出口歐洲.重酬中介提成.采購(gòu)半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片，藍(lán)/白膜IC級(jí)硅片_硅片回收 、半導(dǎo)體晶圓。全國(guó)范圍長(zhǎng)期收購(gòu)廢舊IC晶圓 藍(lán)膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC，高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片,Blue tape,chip,wafer,藍(lán)膜片,白膜片,IC硅片,IC裸片,IC晶圓,IC藍(lán)膜片,玻璃IC,廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報(bào)廢芯片等,長(zhǎng)期回收,重酬中介.收購(gòu)三星內(nèi)存芯片、東芝內(nèi)存芯片、高價(jià)回收原裝芯片、回收原裝拆機(jī)芯片、回收全新芯片、回收拆機(jī)芯片、回收?qǐng)?bào)廢芯 。?