品名	粒徑  （μm）	熔點(diǎn)（℃）	推薦比例PHR	Tg（℃）	凝膠時(shí)間（1g/min）	結(jié)構(gòu)特性	用途
EH-15LS	5	170	10-20	140	130℃/15min	咪唑型，耐溶劑儲(chǔ)存穩(wěn)定性良好，接著力強(qiáng)	電子材料接著
EH-3293S	10	110	20-30	139	110℃/15min	標(biāo)準(zhǔn)咪唑類	電器接著、灌封
EH-4351S	5	190	5-10	137	150℃/2min	DICY改性型，快速固化，高接著	粉末涂料，粘接
EH-5046S	5	120	20-25	150	150℃/40sec	咪唑型，高Tg，快速固化型	封裝，接著
EH-3636AS	5	210	8	135	180℃/30min	DICY型，分散性良好	膠黏劑、預(yù)浸料
EH-3842	10	170	1-12	130	130℃/15min	DICY低溫固化型，高粘接	結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑
EH-4360S	5	110	15-25	135	110℃/15min	改性胺類，高剝離	電子膠、DICY促進(jìn)劑
EH-5011S	5	90	20-30	140	80℃/30min	咪唑型，低溫固化，高耐熱	電子膠、灌封
EH-5031S	5	80	50-60	80	80℃/5min	改性胺類，低溫快速固化	電子膠黏劑、可返修
EH-5001P	5	100-110	15-25	100	100℃/4min	EH-4360S的低鹵素型（500PPM）	封裝，接著
EH-5057PK	2	70-80	50-60	85	80℃/3min	EH-4357S超細(xì)低鹵型（200PPM）	電子材料接著，可返修性

絡(luò)合高新材料是一家高性能材料及解決方案定制企業(yè)。我們能夠在新產(chǎn)品研發(fā)、原材料本地化替代、供應(yīng)鏈整合等方面，尤其在領(lǐng)域，為客戶提供定制型產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。
機(jī)會(huì)共享，協(xié)同智造是我們一直以來(lái)堅(jiān)持的企業(yè)理念。成立至今，我們已與數(shù)家高校、研究所、國(guó)內(nèi)外高新技術(shù)企業(yè)合作，成功研發(fā)了多種新型材料，為客戶提供了完整的解決方案。經(jīng)過(guò)絡(luò)合人的不懈努力，我們已經(jīng)擁有多家定制工廠， 共享材料研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，在膠黏劑、復(fù)合材料、電子化學(xué)品、涂料油墨、汽車材料等領(lǐng)域，尤其在環(huán)氧體系的增韌、耐溫、耐候、低鹵等方面，為客戶解決研發(fā)難題提供更多的幫助。
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