激光開封機的競爭優(yōu)勢：

（1）功率強。開封效率非常高，特別是大模塊產(chǎn)品開封的時間與對手比較大概只有 1/10，有競爭對手甚至無法實現(xiàn)開封。

（2）掃描面積大。有效激光掃描面積為150mm*150mm，幾乎是其他競爭對手有效面積的一倍，對普通樣品的批處理能力強。

（3）定位精確。通過軟件輔助對位，可以精確的在最小1mm*1mm的半導體器件上選擇對應(yīng)面積開封（蓋）。

（4）根據(jù)所開封（蓋）樣品厚薄，自適應(yīng)調(diào)節(jié)激光焦距?？蛻敉瑫r或先后開封不同厚薄的產(chǎn)品，無需調(diào)整激光焦距。

（5）開封（蓋）效果好。開封后對器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本無損傷，例如銅線，鋁線，金線，引線框架，芯片，及其他功能器件。

（6）日常維護簡單易操作。舉例：30秒就可自行更換集塵過濾器，無需廠商人員到場。

（7）顯示器實時監(jiān)控開封（蓋）過程。開封（蓋）過程中遇到器件本身問題暴露后可隨時停止激光掃描，繼續(xù)觀察。

（8）安全性高,通過CE 認證。激光源與操作人員完全隔離，多重保護人員安全。整機已通過歐洲CE認證。

（9）可遠程控制。廠家可在客戶許可后，通過網(wǎng)絡(luò)操作設(shè)備軟件，優(yōu)化設(shè)備參數(shù)，與客戶文字，視頻溝通。

（10）價格合理。優(yōu)惠期間只有競爭對手1/2的價格。

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應(yīng)運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。

公司作為自動塑封開封技術(shù)的世界領(lǐng)導者, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導體器件的開封要求。

最新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。

1）2012----半導體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度最高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”