熱風(fēng)整平時戴的手套，單面板，在熱風(fēng)整平時通常是采用帆布手套，將一付手套套入另一付手套戴在手上進(jìn)行工作，時間稍長助焊劑便浸入手套里邊去了，這時手套的隔熱能力就大大減小了，而且，助焊劑浸到手上對手也有一定的傷害．這種浸入了助焊劑的手套洗滌后還能再用一次，但效果不好，由于帆布變軟，助焊劑浸入的速度非常快且量大，建議采用浸塑手套里面在加一個細(xì)帆布手套，關(guān)鍵的問題是：這種橡膠手套的大小要合適，單面板雙面板，隔熱要好，而且柔軟度好。

放置覆銅區(qū)

　　將設(shè)計規(guī)則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：

　　設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。

　　相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，什么是pcb單面板，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個覆銅后，直接點(diǎn)OK，電路板單面板，再點(diǎn)Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值。

敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）

　　建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。

　　其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。

　　選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。

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