ANDKSOP20轉(zhuǎn)DIP20芯片燒錄座IC測試座ots20-1.27-01 ANDK工廠直銷

產(chǎn)品均有尺寸圖紙，如有需要請聯(lián)系客服提供！

SOP20-1.27下壓彈片燒錄座

 

一．產(chǎn)品特點(diǎn)


1. 采用雙觸點(diǎn)技術(shù)，接觸較穩(wěn)定(見如下示意圖)；


2. 座子外殼采用特殊的工程塑膠，強(qiáng)度高、壽命長；


3. 彈片采用進(jìn)口鈹銅材料，阻抗小、彈性好；


4. 鍍金層加厚，觸點(diǎn)加厚電鍍，**低接觸阻抗、高可靠度；

 

二．產(chǎn)品性能


1. 材質(zhì)
（1） 絕緣體 PEI、PPS


（2） 彈片, 鈹銅Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)

2. 電氣特性


（1） 絕緣電阻： 1000mΩ Min,At DC 500V


（2） 耐電壓 ： 700AC/1Minute


（3） 接觸阻抗： ＜25mΩ


（4） PIN 腳彈力：55g/PIN(Normal)


（5） 機(jī)械壽命 ： 15000Times


（6） 工作溫度： -65℃～155℃


（7） 操作力： ＜0.9kg Max



三．規(guī)格尺寸

 

（1） 型號： SOP20-1.27


（2）引腳間距：1.27


（3） 腳位：20

（4）適配芯片本體長度/寬度：11.43*5.4mm

實(shí)物圖:

深圳鴻怡電子有限公司專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具，向客戶提供專業(yè)的集成電路測試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案；專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各類IC測試治具，適用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相關(guān)的端子板
二、定制U盤的BGA座：BGA100/107/149/152及?共同的**方案板。?????????
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測試座
四、需要測FLASH的產(chǎn)品治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，**測試架，燒錄座，老化座，返修，電腦主板，內(nèi)存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座?
手機(jī)、藍(lán)牙、GPS、DDR內(nèi)存芯片測試夾具

更多產(chǎn)品信息，請點(diǎn)擊：