RKD化學(xué)開封機(jī)其優(yōu)點表現(xiàn)在：

1.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證的可見性；

2.不同的構(gòu)裝類型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性無可匹敵；

3.溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；

4.JetEtch Pro酸混合選擇：JetEtch Pro軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；

5.蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

6.JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組；

7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro廢酸分流閥；

8.不會有機(jī)械損傷或影響焊線；

9.可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸或混合酸；

10.可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；

11.不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對銅線樣品不會有損傷；

RKD化學(xué)開封機(jī)自動解封裝置作用和特點： 基于以下原因，我們需要將IC塑封材料進(jìn)行去除：1.檢查IC元件為何失效；2.執(zhí)行質(zhì)量控制檢測和測試；3.為了研發(fā)的要求對芯片的設(shè)計進(jìn)行修訂。 最初出現(xiàn)的是手動開封，為了檢查芯片的一些缺陷而手動去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手動開封存在著安全性不夠高，重復(fù)性較差，精度控制非常低，開封速度不夠快等問題。為此在這個基礎(chǔ)上研制出自動開封機(jī)，以解決手動開封存在的問題。系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去處塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進(jìn)的激光開封機(jī)設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機(jī)在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時行業(yè)精度最高的激光開封機(jī)系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”