?多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過(guò)什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過(guò)兩層，比如說(shuō)四層，六層，八層等等。當(dāng)然有些設(shè)計(jì)是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開(kāi)，每一層線路印制好后，再通過(guò)壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)每層線路之間的導(dǎo)通。多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計(jì)較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過(guò)多層板來(lái)實(shí)現(xiàn)。如：手丨機(jī)電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計(jì)的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號(hào)頻率更好的輸出等。

?在印制電路板中，銅是用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。

有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。江西旭昇電子專業(yè)生產(chǎn)PCB電路板，LED鋁基板，銅基板，碳纖板等。

?鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。此外，鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)鎳鍍層的性質(zhì)，它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—鎳鍍層等。
由于鎳鍍層的孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時(shí)才是無(wú)孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層。鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。