適用于集成電路的測試和功能驗證。

※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位精確，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快三天內(nèi)交貨。

產(chǎn)品服務：

※ 三個月免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。