?幾乎有點規(guī)模的電子廠，現(xiàn)在都會要求PCB制造廠出貨的包裝，必須注意下列事項，有些甚至直接給予出貨包裝的規(guī)范。
1.必須真空包裝?
2.每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定?
3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定?
4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求?
5.紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它?
6.紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物?
7.封箱后耐率規(guī)格?
8.每箱重量限定
目前國內(nèi)的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。

線路電鍍
? ? 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要在原始底片上留出余量。
? ? 在線路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進(jìn)行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進(jìn)行電鍍。由于需要電鍍的表面區(qū)域減少了，所需要的電源電流容量通常會大大減小，另外，當(dāng)使用對比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負(fù)底片可以用相對便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)用。該技術(shù)的缺點是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝。?

那么一塊成品我們?nèi)绾畏直媸瞧胀p面板或多層線路板呢?
1.雙面板就是兩邊都有線路與油墨的；
2.雙面板板內(nèi)是看不見有線路路的，是純板料，純玻纖；
3.層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的陰影越大；
4.多層線路板的板料一般都是使用KB料，比較光滑，特別是在成型加工后清洗就可以看見了；
5.多層線路板板內(nèi)可以看見隱隱的陰影，有點暗淡，深則可以看見線路；
6.如果板子是模沖的話，可以用手插一下板邊，讓板子光滑辨認(rèn)；
7.到底怎么區(qū)分幾層幾層板，要準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)的話只能通過這個制造商的IM查看或者研發(fā)工程師的畫板記錄了。