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銀聯(lián)寶為中小電源廠提供工廠管理工藝標準流程，根據(jù)客戶需求開發(fā)優(yōu)化的電源方案、定制方案。同時我們公司通過與電源網(wǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)**的技術(shù)交流為中小電源廠提供行業(yè)前瞻性的產(chǎn)品技術(shù)走向，工廠應(yīng)用工程師的培訓(xùn)等服務(wù)，與客戶進行緊密配合，優(yōu)異的服務(wù)得到非常好的市場效果和優(yōu)良的行業(yè)信譽!

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場效應(yīng)電晶體

PFC SR MOSFET 針對同步整流應(yīng)用開發(fā)多款產(chǎn)品,自有的封裝廠及彈性的封裝型態(tài),提供給客戶較完整的服務(wù),目標為提供同步整流線路設(shè)計者完整方案. PFC HV MOSFET 針對SMPS PWM 切換開關(guān)應(yīng)用開發(fā)業(yè)界標準4A and 10A 產(chǎn)品, 多種封裝型給設(shè)計者方便的機構(gòu)空間彈性 PFC SJ MOSFET 工藝,應(yīng)用Super Junction 技術(shù),實踐耐高壓,低導(dǎo)通阻抗的優(yōu)點,在切換速度及導(dǎo)通阻抗上達到理想的平衡,是PFC應(yīng)用及PWM應(yīng)用上理想的選擇.

PFC自有的封裝工廠已經(jīng)量產(chǎn)to-220/TO-263/TO-262/SMAF-A...等多款封裝產(chǎn)品，等產(chǎn)品制造商接單做各種客制化封裝型態(tài)。

SMAF-APFC新開發(fā)SMAF-A封裝型態(tài)產(chǎn)品，針對充電器及網(wǎng)通電源應(yīng)用需要開發(fā)的高散熱能力封裝

在相同的VR、IR和晶片尺寸下，VF較低

在相同的額定VR、VF和IF下，電流密度較大

在相同的EPI和晶片尺寸下，漏電電流較少

在較高的反向電壓下，開關(guān)速度較快

電子元器件技術(shù)的**發(fā)展和**性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件**性工作的根本任務(wù)是提高元器件的**性。因此，**重視和加快發(fā)展元器件的**性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設(shè)計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的**性。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認較終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件**性。

分析過的元器件種類：

集成電路、場效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。

深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司成立于2007年，是一家專注電源應(yīng)用方案芯片供應(yīng)商，公司有10多位在*大廠20多年工作經(jīng)驗的工程師