CPU 參數(shù)詳解 CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運(yùn)算單元、控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有： 1.主頻 主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。 此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱為1800+，而且在系統(tǒng)開機(jī)的自檢畫面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。 2.外頻 外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。 3.倍頻 倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。 4.接口 接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內(nèi)部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。 內(nèi)部緩存(L1 Cache) 也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。 外部緩存(L2 Cache) CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。 6.多媒體指令集 為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對(duì)目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。 7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09毫米。 8.電壓(Vcore) CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v 9.封裝形式 所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。 10.整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元 ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。 而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。 整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。 3DNow!：（3D no waiting）AMD公司開發(fā)的SIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度，它的指令數(shù)為21條。 ALU： （Arithmetic Logic Unit，算術(shù)邏輯單元）在處理器之中用于計(jì)算的那一部分，與其同級(jí)的有數(shù)據(jù)傳輸單元和分支單元。 BGA：（Ball Grid Array，球狀矩陣排列）一種芯片封裝形式，例：82443BX。 BHT： （branch prediction table，分支預(yù)測(cè)表）處理器用于決定分支行動(dòng)方向的數(shù)值表。 BPU：（Branch Processing Unit，分支處理單元）CPU中用來(lái)做分支處理的那一個(gè)區(qū)域。 Brach Pediction： （分支預(yù)測(cè)）從P5時(shí)代開始的一種先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理方法，由CPU來(lái)判斷程序分支的進(jìn)行方向，能夠更快運(yùn)算速度。 CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）它是一類特殊的芯片，最常見(jiàn)的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統(tǒng)）。 CISC： （Complex Instruction Set Computing，復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）相對(duì)于RISC而言，它的指令位數(shù)較長(zhǎng)，所以稱為復(fù)雜指令。如：x86指令長(zhǎng)度為87位。 COB： （Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：奔騰II COD： （Cache on Die，芯片內(nèi)集成緩存）在處理器芯片內(nèi)部集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：PGA賽揚(yáng)370 CPGA： （Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）一種芯片封裝形式。 CPU： （Center Processing Unit，中央處理器）計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的大腦，用于控制和管理整個(gè)機(jī)器的運(yùn)作，并執(zhí)行計(jì)算任務(wù)。 Data Forwarding： （數(shù)據(jù)前送）CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，把一個(gè)單元的輸出值內(nèi)容拷貝到另一個(gè)單元的輸入值中。 Decode： （指令解碼）由于X86指令的長(zhǎng)度不一致，必須用一個(gè)單元進(jìn)行“翻譯”，真正的內(nèi)核按翻譯后要求來(lái)工作。 EC： （Embedded Controller，嵌入式控制器）在一組特定系統(tǒng)中，新增到固定位置，完成一定任務(wù)的控制裝置就稱為嵌入式控制器。 Embedded Chips： （嵌入式）一種特殊用途的CPU，通常放在非計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，如：家用電器。 EPIC： （explicitly parallel instruction code，并行指令代碼）英特爾的64位芯片架構(gòu)，本身不能執(zhí)行x86指令，但能通過(guò)譯碼器來(lái)兼容舊有的x86指令，只是運(yùn)算速度比真正的32位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮點(diǎn)加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）一種芯片封裝形式，例：奔騰III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮點(diǎn)除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)） 在多能奔騰之中，MMX和浮點(diǎn)單元是不能同時(shí)運(yùn)行的。新的芯片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉(zhuǎn)換）一種復(fù)雜的算法，可以測(cè)試CPU的浮點(diǎn)能力。 FID： （FID：Frequency identify，頻率鑒別號(hào)碼）奔騰III通過(guò)ID號(hào)來(lái)檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。 FIFO： （First Input First Output，先入先出隊(duì)列）這是一種傳統(tǒng)的按序執(zhí)行方法，先進(jìn)入的指令先完成并引退，跟著才執(zhí)行第二條指令。 FLOP： （Floating Point Operations Per Second，浮點(diǎn)操作/秒）計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位。 FMUL： （Floationg Point Multiplication，浮點(diǎn)乘） FPU： （Float Point Unit，浮點(diǎn)運(yùn)算單元）FPU是專用于浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器，以前的FPU是一種單獨(dú)芯片，在486之后，英特爾把FPU與集成在CPU之內(nèi)。 FSUB： （Floationg Point Subtraction，浮點(diǎn)減） HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式。 IA： （Intel Architecture，英特爾架構(gòu)）英特爾公司開發(fā)的x86芯片結(jié)構(gòu)。 ID： （identify，鑒別號(hào)碼）用于判斷不同芯片的識(shí)別代碼。 IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動(dòng)模塊）英特爾開發(fā)用于筆記本電腦的處理器模塊，集成了CPU和其它控制設(shè)備。 Instructions Cache： （指令緩存）由于系統(tǒng)主內(nèi)存的速度較慢，當(dāng)CPU讀取指令的時(shí)候，會(huì)導(dǎo)致CPU停下來(lái)等待內(nèi)存?zhèn)鬏數(shù)那闆r。指令緩存就是在主內(nèi)存與CPU之間增加一個(gè)快速的存儲(chǔ)區(qū)域，即使CPU未要求到指令，主內(nèi)存也會(huì)自動(dòng)把指令預(yù)先送到指令緩存，當(dāng)CPU要求到指令時(shí)，可以直接從指令緩存中讀出，無(wú)須再存取主內(nèi)存，減少了CPU的等待時(shí)間。 Instruction Coloring： （指令分類）一種制造預(yù)測(cè)執(zhí)行指令的技術(shù)，一旦預(yù)測(cè)判斷被相應(yīng)的指令決定以后，處理器就會(huì)相同的指令處理同類的判斷。 Instruction Issue： （指令發(fā)送）它是第一個(gè)CPU管道，用于接收內(nèi)存送到的指令，并把它發(fā)到執(zhí)行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時(shí)鐘周期）表示在一個(gè)時(shí)鐘周期用可以完成的指令數(shù)目。 KNI： （Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難的，實(shí)際上，它表示完全執(zhí)行一個(gè)指令所需的時(shí)鐘周期，潛伏期越少越好。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，潛伏期包括一個(gè)指令從接收到發(fā)送的全過(guò)程。現(xiàn)今的大多數(shù)x86指令都需要約5個(gè)時(shí)鐘周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的（并行處理），因此CPU制造商宣傳的潛伏期要比實(shí)際的時(shí)間長(zhǎng)。 LDT： （Lightning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸總線）K8采用的新型數(shù)據(jù)總線，外頻在200MHz以上。 MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴(kuò)展指令集）英特爾開發(fā)的最早期SIMD指令集，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。 MFLOPS： （Million Floationg Point/Second，每秒百萬(wàn)個(gè)浮點(diǎn)操作）計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位，以百萬(wàn)條指令為基準(zhǔn)。 NI： （Non-Intel，非英特爾架構(gòu)） 除了英特爾之外，還有許多其它生產(chǎn)兼容x86體系的廠商，由于專利權(quán)的問(wèn)題，它們的產(chǎn)品和英特爾系不一樣，但仍然能運(yùn)行x86指令。 OLGA： （Organic Land Grid Array，基板柵格陣列）一種芯片封裝形式。 OoO： （Out of Order，亂序執(zhí)行）Post-RISC芯片的特性之一，能夠不按照程序提供的順序完成計(jì)算任務(wù)，是一種加快處理器運(yùn)算速度的架構(gòu)。 PGA： （Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大。 Post-RISC： 一種新型的處理器架構(gòu)，它的內(nèi)核是RISC，而外圍是CISC，結(jié)合了兩種架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，擁有預(yù)測(cè)執(zhí)行、處理器重命名等先進(jìn)特性，如：Athlon。 PSN： （Processor Serial numbers，處理器序列號(hào)）標(biāo)識(shí)處理器特性的一組號(hào)碼，包括主頻、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)編號(hào)等。 PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發(fā)售的產(chǎn)品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設(shè)備制造商）廠商流通到市場(chǎng)的散裝芯片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權(quán)利。 PPGA： （Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝）一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大。 PQFP： （Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）一種芯片封裝形式。 RAW： （Read after Write，寫后讀）這是CPU亂序執(zhí)行造成的錯(cuò)誤，即在必要條件未成立之前，已經(jīng)先寫下結(jié)論，導(dǎo)致最終結(jié)果出錯(cuò)。 Register Contention： （搶占寄存器）當(dāng)寄存器的上一個(gè)寫回任務(wù)未完成時(shí)，另一個(gè)指令征用此寄存器時(shí)出現(xiàn)的沖突。 Register Pressure： （寄存器不足）軟件算法執(zhí)行時(shí)所需的寄存器數(shù)目受到限制。對(duì)于X86處理器來(lái) 說(shuō)，寄存器不足已經(jīng)成為了它的最大特點(diǎn)，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的數(shù)量。 Register Renaming： （寄存器重命名）把一個(gè)指令的輸出值重新定位到一個(gè)任意的內(nèi)部寄存器。在x86 架構(gòu)中，這類情況是常常出現(xiàn)的，如：一個(gè)fld或fxch或mov指令需要同一個(gè)目標(biāo)寄存器時(shí)，就要?jiǎng)佑玫郊拇嫫髦孛?nbsp;Remark： （芯片頻率重標(biāo)識(shí)）芯片制造商為了方便自己的產(chǎn)品定級(jí)，把大部分CPU都設(shè)置為可以自由調(diào)節(jié)倍頻和外頻，它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級(jí)，性能不足的定位較低的一級(jí)，這些都在工廠內(nèi)部完成，是合法的頻率定位方法。但出廠以后，經(jīng)銷商把低檔的CPU超頻后，貼上新的標(biāo)簽，當(dāng)成高檔CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因?yàn)樯a(chǎn)商有權(quán)力改變自己的產(chǎn)品，而經(jīng)銷商這樣做就是侵犯版權(quán)，不要以為只有軟件才有版權(quán)，硬件也有版權(quán)呢。 Resource contention： （資源沖突）當(dāng)一個(gè)指令需要寄存器或管道時(shí)，它們被其它指令所用，處理器不能即時(shí)作出回應(yīng)，這就是資源沖突。 Retirement： （指令引退）當(dāng)處理器執(zhí)行過(guò)一條指令后，自動(dòng)把它從調(diào)度進(jìn)程中去掉。如果 僅是指令完成，但仍留在調(diào)度進(jìn)程中，亦不算是指令引退。 RISC： （Reduced Instruction Set Computing，精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)）一種指令長(zhǎng)度較短的計(jì)算機(jī)，其運(yùn)行速度比CISC要快。 SEC： （Single Edge Connector，單邊連接器）一種處理器的模塊，如：奔騰II。 SIMD： （Single Instruction Multiple Data，單指令多數(shù)據(jù)流）能夠復(fù)制多個(gè)操作，并把它們打包在大型寄存器的一組指令集，例：3DNow!、SSE。 SiO2F： （Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）制造電子元件才需要用到的材料。 SOI： （Silicon on insulator，絕緣體硅片）SONC（System on a chip,系統(tǒng)集成芯片）在一個(gè)處理器中集成多種功能，如：Cyrix MediaGX。 SPEC： （System Performance Evaluation Corporation，系統(tǒng)性能評(píng)估測(cè)試）測(cè)試系統(tǒng)總體性能的Benchmark。 Speculative execution： （預(yù)測(cè)執(zhí)行）一個(gè)用于執(zhí)行未明指令流的區(qū)域。當(dāng)分支指令發(fā)出之后，傳統(tǒng)處理器在未收到正確的反饋信息之前，是不能做任何工作的，而具有預(yù)測(cè)執(zhí)行能力的新型處理器，可以估計(jì)即將執(zhí)行的指令，采用預(yù)先計(jì)算的方法來(lái)加快整個(gè)處理過(guò)程。 SQRT： （Square Root Calculations，平方根計(jì)算）一種復(fù)雜的運(yùn)算，可以考驗(yàn)CPU的浮點(diǎn)能力。 SSE： （Streaming SIMD Extensions，單一指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展）英特爾開發(fā)的第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。 Superscalar： （超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)）在同一時(shí)鐘周期可以執(zhí)行多條指令流的處理器架構(gòu)。 TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封裝）一種芯片封裝形式，特點(diǎn)是發(fā)熱小。 Throughput： （吞吐量）它包括兩種含義： 第一種：執(zhí)行一條指令所需的最少時(shí)鐘周期數(shù)，越少越好。執(zhí)行的速度越快，下一條指令和它搶占資源的機(jī)率也越少。 第二種：在一定時(shí)間內(nèi)可以執(zhí)行最多指令數(shù)，當(dāng)然是越大越好。 TLBs： （Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩沖器）用于存儲(chǔ)指令和輸入/輸出數(shù)值的區(qū)域。 VALU： （Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術(shù)邏輯單元）在處理器中用于向量運(yùn)算的部分。 VLIW： （Very Long Instruction Word，超長(zhǎng)指令字）一種非常長(zhǎng)的指令組合，它把許多條指令連在一起，增加了運(yùn)算的速度。 VPU： （Vector Permutate Unit，向量排列單元）在處理器中用于排列數(shù)據(jù)的部分。

1? ? CPU簡(jiǎn)介及? CPU的昨天，今天和明天? 目錄? ?

1.CPU?簡(jiǎn)介?.......................................................................................................................................?2?

1.1地位?....................................................................................................................................?2?

1.2工作過(guò)程.............................................................................................................................?2?

1.3主要功能.............................................................................................................................?3?

2.CPU的昨天-----歷史回顧?..............................................................................................................?3?

3.CPU的今天-----現(xiàn)況觀望?..............................................................................................................?4?

4.CPU的明天-----展望未來(lái)?..............................................................................................................?6?5.結(jié)束語(yǔ)

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