蘇州奇兵電子科技有限公司以爐溫測(cè)試儀在中國的普及使用為目標(biāo)；為提升中國產(chǎn)品質(zhì)量，減少工業(yè)能耗，盡我們一份應(yīng)有的責(zé)任與義務(wù)。我們最為重視的是，讓用戶買到最為適宜的產(chǎn)品；我們最為欣慰的是，聽到用戶說iBoo爐溫測(cè)試儀（爐溫跟蹤儀）就是耐用好用；我們最為自豪的是，讓所有朋友都知道iBoo爐溫測(cè)試儀（爐溫跟蹤儀）性價(jià)比就是物超所值。

回流焊時(shí)溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），溫度跟蹤儀，就容易出現(xiàn)焊錫的缺點(diǎn)：?　SMD零組件如果在進(jìn)入回焊區(qū)時(shí)發(fā)生溫度不一致，就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。?　如果是同一顆零件的PCB焊墊/焊盤無法在進(jìn)入回焊區(qū)前達(dá)到相同溫度，則容易出現(xiàn)墓碑效應(yīng)(tombstone)，爐溫，BGA則容易出現(xiàn)HoP/HiP或NWO缺點(diǎn)。

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　爐溫曲線測(cè)試儀一般有4一12通道組成，采樣速率從0.1s至60min，爐溫測(cè)試儀，其核心部分是模擬電信號(hào)的測(cè)量，爐溫曲線測(cè)試儀工作時(shí)，各通道分別接上相應(yīng)溫度傳感器，放在屏蔽隔熱箱中，隨車身一同進(jìn)人i流水線，全程記錄溫度值，工序結(jié)束后，讀取爐溫跟蹤i器采集數(shù)據(jù)值，通過數(shù)據(jù)來分析判別是否合乎工藝要求。

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所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會(huì)快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時(shí)助焊的表現(xiàn)，因?yàn)檫M(jìn)入回焊區(qū)時(shí)助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點(diǎn)。

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