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    線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。
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    首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
    雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
    多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
    線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
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    特殊焊接專用錫膏噴錫鍍金氧化板 東莞市銘上電子科技有限公司專門(mén)從事優(yōu)質(zhì)SMT錫膏，錫絲，錫條，焊料研究銷(xiāo)售，有專門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏，針對(duì)解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接，高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴(kuò)散板焊接，氧化板噴錫板裸銅板，氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等充分解決傳統(tǒng)錫膏潤(rùn)濕性不佳的缺陷，直接提升生產(chǎn)的直通率，提高效率。錫絲針對(duì)不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

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    焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。

    常用焊料具備的條件:

    1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

    2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

    3)要有較好的導(dǎo)電性能。

    4)要有較快的結(jié)晶速度。

    常用焊料的種類

    根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
    千住金屬所開(kāi)發(fā)出之無(wú)鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對(duì)于無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存安定性、供錫安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問(wèn)題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品 . 　　

    千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級(jí)，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類?？蓪?duì)應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。 　　

    千住金屬工業(yè)株式會(huì)社是領(lǐng)先全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住無(wú)鉛工場(chǎng)以來(lái)，一直致力于電子,機(jī)械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā)，60余年以來(lái)銳意進(jìn)取，不斷提高產(chǎn)品品質(zhì)，緊跟急劇變化的時(shí)代潮流。

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    錫膏的保存使用
    1.保存方法

    錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封);不可放置于陽(yáng)光照射處。

    2.使用方法(開(kāi)封前)

    開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃)，回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。

    3.使用方法(開(kāi)封后)

    1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。

    2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

    3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。

    4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

    5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

    6)換線超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

    7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照"步驟4)"的方法。

    8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。

    9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。

    10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

    冷焊不良圖示現(xiàn)象描述:強(qiáng)度低，拉開(kāi)后有一側(cè)焊接面錫量極少。

    原因分析錫未完全熔化或未擴(kuò)散就 出爐造成錫未熔化

    解決辦法
    延長(zhǎng)回流時(shí)間 提高峰值溫度 運(yùn)送速度減慢 及時(shí)雨焊料

    錫未擴(kuò)展

    熱管膨脹不良圖示
    原因分析
    溫度設(shè)定過(guò)高導(dǎo)致熱 管內(nèi)部物質(zhì)膨脹

    解決辦法
    減低峰值溫度 縮短受熱時(shí)間

    扁熱管膨脹變圓
    銅綠原因分析
    1)殘留溢出后，吸水并與銅反應(yīng)后變綠。

    2)為追求高潤(rùn)濕性，焊劑中添加強(qiáng)酸，腐蝕性強(qiáng)。 解決方法 1）更改配方最為有效直接 2) 調(diào)整溫度曲線加劇溶劑揮發(fā)可改善，但改善 有限 殘留顯綠色



    鍍鎳件拒焊
    現(xiàn)象描述：有較多較大錫珠出現(xiàn)，且很有規(guī)律。 嚴(yán)重空洞。 拉開(kāi)后，鍍鎳件一面嚴(yán)重少錫（需排除夾具松動(dòng)與冷焊）。

    原因分析：鍍鎳件可焊性差（為主要原因），可能原因如下： 物料周期過(guò)久,貯存溫濕不當(dāng),而造成表面氧化嚴(yán)重或鍍鎳件不潔凈。 鍍層脫落 鍍鎳層過(guò)厚或光潔劑過(guò)多或磷含量過(guò)高. 鍍鎳件烘烤時(shí)間或溫度不當(dāng). 鍍鎳藥水問(wèn)題 錫膏低溫活性不足。 預(yù)熱不夠充分，錫膏熔化時(shí)，焊劑還未將鍍鎳件表面清除干凈。

    解決方法重新評(píng)估鍍鎳工藝，建議鍍鎳廠商對(duì)鍍鎳件進(jìn)行可焊性測(cè)試和膜厚測(cè)試（可根本
    解決問(wèn)題）。 改良錫膏，并延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間（輔助）。

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    無(wú)鉛焊錫膏的成分及最佳合金成分比較，在無(wú)鉛錫膏的成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。

    一、根本的特性和現(xiàn)象

    在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

    和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長(zhǎng)了提升溫度下的疲勞壽命。

    雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

    機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過(guò)1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。


        東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業(yè)從事SMT貼片錫膏、連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接錫膏，連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接散熱器焊接錫膏銷(xiāo)售，特種焊接LED焊接錫膏，燈板焊接，特殊產(chǎn)品焊接錫絲系列，鍍鎳焊接錫絲，鋁焊接錫絲，漆包線焊接絲，不銹鋼焊接錫絲等。解決鍍鎳材質(zhì)焊接，不銹鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫?zé)o鉛，低溫焊錫絲，用于不耐高溫產(chǎn)品焊接，避免高溫對(duì)元器件的損害破壞等。品質(zhì)行業(yè)認(rèn)可度高，專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)客戶，大量現(xiàn)貨滿足客戶隨時(shí)交貨的特種需求，全國(guó)出貨，專業(yè)服務(wù)客戶。
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Senju 千住無(wú)鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無(wú)鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。
富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂(lè)泰3609/3611等。


    產(chǎn)品價(jià)格：面議
    發(fā)貨地址：廣東東莞包裝說(shuō)明：不限
    產(chǎn)品數(shù)量：9999.00 個(gè)產(chǎn)品規(guī)格：不限
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