eMCP221探針金屬盒轉USB3.0母口測試座BGA221轉USB3.0測試座
適用于EMCP221封裝芯片的測試；
可作為BGA221芯片測試、燒錄、老化使用;
eMCP221探針+金屬盒轉USB3.0母口測試座


一.功能：

※ 可對未寫保護的IC進行清空（格式化），測試IC好壞，大小容量，讀取拷貝。

※ 如客戶手機損壞，字庫里的資料很重要，可以用我們的座子讀取到里面的資料找回，手機維修，數(shù)據(jù)恢復的利器。

※ 客戶常問這種測試座可不可以燒錄資料進IC？

※ 答：可以，但需要燒錄資料的相應軟件，但我們不是芯片方案商，無法提供燒錄軟件，客戶需自己有燒錄軟件方可燒錄，否則只能像U盤一樣拷貝。



二. 產(chǎn)品特性：

※ 支持熱拔插和電源單獨開關，支持通過USB接口或通過連線與板上排針對應PIN相連接進行測試；

※同時兼容221-FBGA ；

常見IC尺寸：
eMCP221:11.5×13mm；
※探針設計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性；
※ 采用翻蓋式結構，操作方便簡單；
※采用浮板結構,定位精確,取放IC方便，工作效率更高；

※同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同樣封裝4BIT、8BITeMMC閃存記憶體。

深圳鴻怡電子有限公司專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具，向客戶提供專業(yè)的集成電路測試、燒錄、老化試驗等的連接解決方案；專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各類IC測試治具，適用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相關的端子板
二、定制U盤的BGA座：BGA100/107/149/152及?共同的萬能方案板。?????????
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測試座
四、需要測FLASH的產(chǎn)品治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，燒錄座，老化座，返修，電腦主板，內(nèi)存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座?
手機、藍牙、GPS、DDR內(nèi)存芯片測試夾具

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