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    A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：
    A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
    A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末?！痹趯?shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
    A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。
    B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
    B-1、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
    B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
    B-3、當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
    B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對 回 流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗，現(xiàn)摘抄其最終實(shí)驗結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）
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    焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
    （一）、助焊劑的主要成份及其作用：
    A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
    B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
    C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
    D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
    （二）、焊料粉：
    焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關(guān) 特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：
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    特點(diǎn)有：線內(nèi)松香分布均勻，可焊性極佳； 焊接時松香飛濺少；卷線整齊，美觀，表面光亮； 無惡臭、無毒害健康之氣味，煙霧少。一、鋁漆包線專用焊錫絲產(chǎn)品說明近年來，隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，為滿足市場需求，解決廣大用戶有關(guān)鋁合金材料及鋁漆包線焊接的困惑，成功研發(fā)出焊鋁漆包線專用焊錫絲，主要用于鋁線與鋁線焊接、鋁線與銅線焊接、鋁線與不銹鋼、鋁線與鐵等金屬的相互焊接，焊點(diǎn)光亮、牢固可靠(特別適用于目前鋁漆包線的焊接)，該焊絲具有在鋁和鋁合金材料上濕潤性好，上焊速度快，焊點(diǎn)可靠飽滿、無殘渣無腐蝕等特點(diǎn)。可供應(yīng)無鉛型或含鉛型、廣泛應(yīng)用于照明、電機(jī)、變壓器等行業(yè)。
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    焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。
    常用焊料具備的條件:
    1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
    2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
    3)要有較好的導(dǎo)電性能。
    4)要有較快的結(jié)晶速度。
    常用焊料的種類
    根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
    1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
    錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨(dú)特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn).
    錫鉛焊料條
    錫鉛焊料標(biāo)準(zhǔn):GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
    2)共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。
    Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。
    常用焊料的形狀：
    -/gjjeec/-

        東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業(yè)從事SMT貼片錫膏、連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接錫膏，連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接散熱器焊接錫膏銷售，特種焊接LED焊接錫膏，燈板焊接，特殊產(chǎn)品焊接錫絲系列，鍍鎳焊接錫絲，鋁焊接錫絲，漆包線焊接絲，不銹鋼焊接錫絲等。解決鍍鎳材質(zhì)焊接，不銹鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫?zé)o鉛，低溫焊錫絲，用于不耐高溫產(chǎn)品焊接，避免高溫對元器件的損害破壞等。品質(zhì)行業(yè)認(rèn)可度高，專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)客戶，大量現(xiàn)貨滿足客戶隨時交貨的特種需求，全國出貨，專業(yè)服務(wù)客戶。
    連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接錫膏，連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接,公司專門銷售多種品牌焊膏,如:日本JUTON系列,特種焊接專用焊錫膏,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質(zhì)焊接,不銹鋼,鋁焊接等。
Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。
富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂泰3609/3611等。


    產(chǎn)品價格：面議
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