哈爾濱移動(dòng)式工業(yè)x射線機(jī)　　“我們這里是及時(shí)主動(dòng)監(jiān)測，可和時(shí)監(jiān)測二氧化硫（SO2）、二氧化氮（NO2）、可吸入顆粒物（PM10）、一氧化碳（CO）及細(xì)顆粒物（PM2.5）等6個(gè)評(píng)價(jià)項(xiàng)目，經(jīng)過連接到屋外的收集儀器收集空氣樣本停止及時(shí)數(shù)據(jù)剖析。

　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對(duì)芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　無損檢測是在不損傷、不改動(dòng)原材料和工件的原始狀態(tài)及性能下對(duì)材料內(nèi)部缺陷、工件結(jié)構(gòu)缺陷、物理和成分等做出的判斷。目前無損檢測技術(shù)應(yīng)用主要在產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中檢測、成品檢測等。對(duì)于航空公司來講，無損檢測作為檢查飛機(jī)結(jié)構(gòu)損傷的重要手段，無損檢測越來越收到航空公司的重視。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　現(xiàn)階段工業(yè)設(shè)計(jì)和精密零件行業(yè)所用到的X射線檢測主要是利用其物理效應(yīng)，檢測物體內(nèi)部損傷，由于X射線通過物質(zhì)時(shí)不被吸收，且X射線能穿透一般可見光所不能透過的物質(zhì)，同時(shí)X射線的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān),密度大的物質(zhì),對(duì)X射線的吸收多,透過少；密度小者,吸收少,透過多。利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的骨骼、肌肉、脂肪等軟組織區(qū)分開來。