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    主板芯片組作用功能
    主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能。
    北橋芯片
    提供對CPU類型和主頻的支持、系統(tǒng)高速緩存的支持、主板的系統(tǒng)總線頻率、內(nèi)存管理(內(nèi)存類型、容量和性能)、顯卡插槽規(guī)格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持;
    南橋芯片
    提供了對I/O的支持，提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、UltraDMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(**能源管理)等的支持。以及決定擴展槽的種類與數(shù)量、擴展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口)等;
    高度集成的芯片組
    大大的提高了系統(tǒng)芯片的可靠性，減少了故障，降低了生產(chǎn)成本。例如有些納入3D加速顯示(集成顯示芯片)、AC'97聲音解碼等功能的芯片組還決定著計算機系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。
    芯片組的識別
    這個也非常容易，以Intel440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發(fā)熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱為Intel82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同。
    所謂主板的橋，分南橋和北橋，首先你要清楚南北橋各自的作用。 北橋主要負責內(nèi)存和CPU之間的交互。 南橋的作用是負責顯卡聲卡網(wǎng)卡等等其他硬件的交互。 例如你的機器經(jīng)常開機就死機，進入系統(tǒng)無故藍屏，重裝系統(tǒng)依然沒有解決問題，內(nèi)存拿到別的機器使用也是正常的，那么這時候就有可能是北橋芯片出了問題。 有或者你的機器突然沒有聲音了，系統(tǒng)顯示的硬件信息沒有讀到有聲卡這一硬件，而目前的聲卡基本都是主板集成的了，這時候就很可能南橋出了問題。 這些僅僅是憑硬件原理來初步判斷的，并不是**準確，要正確檢測出問題所在，需要借助專門的器材。

    AMD/Intel處理器纏斗史：N多型號暴露年齡
    AMD/Intel處理器纏斗史：N多型號暴露年齡


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    本文來自IT168


    隨著銳龍系列處理器的問世，AMD憑借出色的產(chǎn)品表現(xiàn)以及優(yōu)秀的市場反應，讓AMD的處理器市場份額重新拉回到和Intel對等的位置，在很多玩家看來，AMD與Intel的關系似乎是水火不容的競爭對立的關系，但是實際上，AMD的與Intel之間的關系遠比你想象中的要復雜的多。


    筆者的印象中，從接觸電子產(chǎn)品開始，Intel的酷睿系列處理器就憑借出色的性能表現(xiàn)全面壓制著AMD處理器，在很長的一段時間里，用戶選擇電腦都會選擇Intel處理器，在那個“i3秒全家”的年代里，AMD的狀況真的不能單單用一個“慘”字來形容了。


    從一開始就注定遙望對方的AMD


    1969 年，在仙童半導體負責銷售的杰里·桑德斯（Jerry Sanders）在加州創(chuàng)立了**微半導體公司 Advanced Micro Devices，這就是現(xiàn)在的AMD公司，而在**年1968年，同樣是仙童出來的戈登·摩爾（Gordon Moore）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）聯(lián)合成立了 Intel，就這樣，兩家科技公司開始了相愛相殺的50年。


    不同于Intel的5分鐘籌集500萬美元，AMD在花了500萬分鐘才籌集了5萬美金的費用，可以說在一開始，AMD就注定只能遠遠遙望Intel。



    從成為Intel代工廠賺到**桶金


    上世紀八十年代，那個時候的IBM**是成員級硬件廠商，那個時候的IBM采用了Intel 8088芯片的個人電腦大賣，*二年IBM同樣找到Intel希望他們提供80286微處理器，但是這個時候為了防止Intel一家*大，同時IBM還找到了AMD作為*二供應商，來確保供貨的穩(wěn)定，避免產(chǎn)能不足以及供應商難以控制。


    為了得到IBM的這筆訂單，Intel無奈與AMD前述了X86授權協(xié)議，這樣AMD成為了8086/8088芯片的*二供應商，就這樣依靠Intel的技術授權，AMD克隆除了自己的AM286芯片，在性能上**80286，并且兼容Intel平臺，這樣Intel感受到了AMD的威脅，決定終止協(xié)議，放棄對AMD的X86技術授權。


    就這樣，AMD被迫放棄AM286，決定*基于Socket的處理器，較終在1989年成功研發(fā)了AM386，但是Intel仍舊以“386”是自己的專**詞將AMD再次告上法庭，較終靠著拖延戰(zhàn)術，讓自己的市場份額得到了充分的鞏固，等到1995年的時候，AMD終于勝訴，但是386獲得生產(chǎn)許可，但是此刻的市場瞬息萬變，其產(chǎn)品已經(jīng)不再是市面上性能良好的高新產(chǎn)品。


    較終，在1987-1995年間，Intel推出奔騰處理器獲得巨大個性，獲得了較大的市場份額以及經(jīng)濟收益，反觀AMD，被訴訟案耗費了巨大的財力和精力，在技術以及市場上處在落后的狀態(tài)。

    主板芯片組要求
    時間：2016/11/12 12:00:37
    臺式機


    芯片組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也較高，并適度考慮用戶在一定時間內(nèi)的可升級性，擴展能力在三者中較高。


    筆記本


    在較早期的筆記本設計中并沒有單獨的筆記本芯片組，均采用與臺式機相同的芯片組，隨著技術的發(fā)展，筆記本**CPU的出現(xiàn)，就有了與之配套的筆記本**芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩(wěn)定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是較低的。


    服務器/工作站


    芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中較高，部分產(chǎn)品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內(nèi)存容量方面也是三者中較高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量，而且其對數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求較高，所以其存儲設備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保證數(shù)據(jù)的安全性。
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    挑戰(zhàn)英特爾：亞馬遜推出*芯片，能把服務費降低45%
    挑戰(zhàn)英特爾：亞馬遜推出*芯片，能把服務費降低45%
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    原標題：挑戰(zhàn)英特爾：亞馬遜推出*芯片，能把服務費降低45%
    美國科技、電商成員亞馬遜也推出了*芯片，減少在云計算領域對英特爾芯片的依賴。
    11月28日，彭博社報道稱，亞馬遜這家較大的云計算公司在本周一正式推出了*的云計算芯片——Graviton。該芯片將支持新版本的EC2云計算服務。在此之前，亞馬遜和其他大型云運營商幾乎完全依賴由英特爾研發(fā)的Xeon芯片。
    雖然到目前為止，亞馬遜其他的嘗試未能放松英特爾對芯片市場的強大控制，但亞馬遜的折扣戰(zhàn)略正在一次又一次地贏得消費者的青睞。亞馬遜方面表示，由Graviton芯片支持的云計算服務比使用英特爾產(chǎn)品的運營成本“低得多”。
    美國富國銀行（Wells Fargo）分析師艾倫·雷克斯（Aaron Rakers）估計，新服務費用將比基于英特爾芯片的同等服務費用降低45%，而這也將增加英特爾在AWS云領域的競爭壓力。
    Graviton芯片的推出，標志著亞馬遜本月*二次在芯片業(yè)務上向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。亞馬遜在11月6日時曾表示，它將提供基于使用Advanced Micro Devices Inc.（AMD）處理器的計算機云服務。
    盡管競爭加劇，但亞馬遜網(wǎng)絡服務副總裁馬特·加曼（Matt Garman）仍表示，希望英特爾能繼續(xù)為亞馬遜提供云服務和**計算領域的芯片。亞馬遜之所以投入資金，研發(fā)自主芯片，是因為看到該項技術的蓬勃潛力和未來擴大發(fā)展的可能性。
    加曼在對彭博社的采訪中表示：“我們非常希望能讓自己區(qū)別于其他公司，滿足客戶提出的所有要求?！?br>英特爾處理器運行著**98%以上的服務器，亞馬遜、微軟和谷歌等大型數(shù)據(jù)中心都是英特爾的客戶。雖然這些互聯(lián)網(wǎng)成員正在通過自主編程降低大部分組件的成本，但英特爾的Xeon芯片仍然維持著市場的高依賴性。Xeon芯片的市場平均售價近年來正在逐步上升，這在電子行業(yè)里是非常**的情況。
    分析師多年來一直在預測，大型云計算公司將投入大筆研發(fā)費用，尋求可替代英特爾芯片的產(chǎn)品，過去部分公司也已研發(fā)出了有特定功能的芯片產(chǎn)品。但亞馬遜此次的Graviton芯片卻能替代英特爾的Xeon芯片，去處理一系列的云計算需求。
    熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區(qū)域涂上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，然后將芯片放上去，根據(jù)絲印，正確調整芯片位置，在芯片上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止芯片溫度過高，燒毀芯片)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接買一臺德正智能BGA返修臺省事。

    沒有bga芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。
    BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
    說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的**TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有較小的體積、較好的散熱性能和電性能。
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