盲埋孔的線路板如果要抄板,難度比較高,一安徽線路板加工般電腦板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,根據(jù)東導科技抄盲埋孔板的時候得到下面經(jīng)驗。
1.一定要細心,抄板之前做好準備工作。
2.設備一定要先進。
3.抄板的過程中要不斷和原板對比。
4.注意檢查,多次反復檢查。
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四層盲埋孔技術,是在多層板的設計及制作過程中加入一些特殊形式的鉆孔,這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔,高精密盲埋孔線路板它只穿透板子的其中幾層(即只對某幾層線路進行電氣連通)。盲埋孔技術的出現(xiàn)使得PCB設計更加多樣化、設計人員有更大空間分布線路。通常我們將沒有任何一端連接到頂層或底層的孔叫埋孔,而其中有一端連接到頂層或底層的孔則稱為盲孔。
多層板則是多個芯板層壓組成。目前,埋盲孔結構的PCB板,進行多層壓合制造時,芯板上鉆導通孔, 在兩個芯板間設置半固化片,在壓合過程中,半固化片上的樹脂會被擠到芯板上的導通孔中,繼續(xù)壓合后, 導通孔中的樹脂會涌出導通孔外而粘覆于芯板表面,盲埋孔線路板加工需經(jīng)過研磨機進行多次研磨以消除粘覆在芯板表面的樹脂, 在研磨的過程中芯板及其表面的銅箔易受到損害,以致報廢,且由于機器設備及人為的因素, 有時還不能研磨干凈,影響了后續(xù)的使用性能。
多層PCB為了讓層與層之間的線路相通,必須鉆孔。
最簡單的方式是通孔,在多層板壓合后,直接貫穿整個板子鉆孔。
但若在任兩層間鉆孔,就需要盲孔(開口于 某一表面,止于內(nèi)層)和埋孔(完全埋在內(nèi)層間)的技術。
這主要應用在體積輕、薄、小、短的電子產(chǎn)品中。
由于盲埋孔必須在各內(nèi)層板制作過程中同時?鉆孔,流程長,半成品損耗比例較高。
使用增層法制作PCB,在增層的同時,以感光、激光等特殊方式同時完成通孔,盲、埋孔的生產(chǎn)流程大大縮短,降低了成本。
深圳鼎紀電子有限公司成立于2005年9月,公司總部設在深圳,是一家集抄板、打樣、批量生產(chǎn)銷售和服務于一體的線路板生產(chǎn)企業(yè)。 廠房總占地面積約5000平方米,員工總人數(shù)420人(其中包括100名具備7年以上經(jīng)驗的專業(yè)工程人員)。 深圳鼎紀電子有限公司主要生產(chǎn)批量單面PCB,雙面多層PCB高精密打樣及中大批量。 單面板,雙面板批量訂單交期6-7天,4-10層板交期9-12天。 產(chǎn)品包括:單面電路板,雙面線路板,多層PCB板,高導熱及低導熱鋁基板, 差分阻抗板,盲/埋孔板,樹脂塞孔,多孔板,半孔板,模塊板,主板,控制板, 電源板等。 產(chǎn)品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費類電子等多個領域 鼎紀電子成立10年以來,以專業(yè)化的生產(chǎn)技術,先進的生產(chǎn)設備和管理模式贏得了廣泛客戶的好評,線路板廠已經(jīng)通過了UL、ISO9001:2000、環(huán)保(ROHS)等國際認證。 阿里巴巴誠信通第11年,品質(zhì)穩(wěn)定,價格實惠,交期準確! 歡迎新老客戶前來咨詢!