晶圓焊接波峰焊接類似于浸焊，是一種插入板焊接的一次性工藝。通過浸沒電路板的焊接表面并使其通過高溫液體焊料斜面來完成波峰焊接。它被稱為“波峰焊”，因?yàn)樵撗b置是波形熔融焊料，通過特殊裝置的操作而被激活和形成。用于波峰焊接載板的波峰焊接工藝，包括框架，選擇性焊接設(shè)備，模具和壓板：將元件插入PCB→預(yù)涂焊劑→預(yù)熱（溫度90-100°C，長度1-1.2 m，速度可設(shè)定）→波峰焊（220） -240°C）→冷卻→切斷額外的插頭→檢查。過去，使用錫鉛合金，但鉛是一種對人體非常有害的重金屬。這導(dǎo)致了無鉛工藝，使用“錫 - 銀 - 銅合金”和特殊助焊劑，需要相應(yīng)的焊接溫度和預(yù)熱溫度。

? ?選擇性波峰焊缺陷及預(yù)防，當(dāng)前影響焊接工藝的主要問題在于有鉛向無鉛焊接轉(zhuǎn)換和微型化趨勢。微型焊接指的是一個(gè)印刷電路板上有更多的SMD元件。加工焊點(diǎn)的焊接技術(shù)包括更多的回流應(yīng)用。組裝的通孔元件應(yīng)當(dāng)被自動焊接才能保證質(zhì)量。元件和電子板的連接方式取決于焊點(diǎn)的數(shù)量，但對大多數(shù)產(chǎn)品來說，選擇性焊接是替代托盤方式波峰焊焊接或手動焊接的好方式。

在現(xiàn)代電子焊接技能的開展歷程中，閱歷了兩次歷史性的革新：第1次是從通孔焊接技能向表面貼裝焊接技能的改變；第2次就是咱們正在閱歷的從有鉛焊接技能向無鉛焊接技能的改變。焊接技能的演化直接帶來了兩個(gè)結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)距離元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。再來看看全球電子拼裝職業(yè)目前所面對的新挑戰(zhàn)：全球競賽迫使出產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場，以滿意客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈敏的出產(chǎn)制造理念；全球競賽迫使出產(chǎn)廠商在提升質(zhì)量的前提下降低運(yùn)行本錢；無鉛出產(chǎn)已是大勢所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在出產(chǎn)方法和設(shè)備的挑選上，這也是為什么挑選性波峰焊（以下簡稱挑選焊）在近年來比其他焊接方法開展得都要快的主要原因；當(dāng)然，無鉛年代的到來也是推動其開展的另一個(gè)重要因素。

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