麗水無損檢測探傷儀　　客戶對節(jié)能的請求不時，DCBreak可在不功用的條件下這一請求，DCBreak系列斷路器為ABB翻開了新的市場范圍。無鎘器的應用使得該新產(chǎn)品經(jīng)過RoHS認證，同時可媲美市情上輕的斷路器。ABB具有一系列的電力和主動化產(chǎn)品，供給軌道交通行業(yè)的處理計劃，并在全球具有遍及的客戶群。

　　芯片XRAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　一項偉大技術的發(fā)明，都有其美好的初衷，X射線最初用于醫(yī)學成像診斷，產(chǎn)生X射線的最簡單方法是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中，電子突然減速，其損失的動能（其中的1%）會以光子形式放出，形成X光光譜的連續(xù)部分，稱之為制動輻射。通過加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內層電子撞出。于是內層形成空穴，外層電子躍遷回內層填補空穴，同時放出波長在0.1納米左右的光子。由于外層電子躍遷放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波長也集中在某些部分，形成了X光譜中的特征線，此稱為特性輻射。

　　芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。