呼和浩特手持x光機(jī)　?、欠烹婋娏鱅max又稱為通流量，指應(yīng)用8/20μs電流波沖擊SPD一次能接受的放電電流。⑷繼續(xù)耐壓Uc(rms）指可延續(xù)施加在SPD上的交換電壓有效值或直流電壓。⑸殘壓Ur指在額外放電電流In下的殘壓值。

　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　該設(shè)備擁有高分辨率的成像系統(tǒng)以及強(qiáng)大的軟件支持，針對電池進(jìn)行自動上下料、自動檢測及分揀工作。該設(shè)備可通過自動化機(jī)械臂的運(yùn)作及圖像處理器自主判斷，將OK、NG產(chǎn)品分揀到設(shè)定位置。當(dāng)然該設(shè)備還可通過操作員根據(jù)圖像效果判定產(chǎn)品是否合格，通過人機(jī)交互后，自動機(jī)械手根據(jù)操作員的判斷結(jié)果把產(chǎn)品分揀到設(shè)定位置。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　醫(yī)學(xué)上常用作透視檢查，工業(yè)中用來探傷。X射線可用電離計(jì)、閃爍計(jì)數(shù)器和感光乳膠片等檢測。X射線衍射法已成為研究晶體結(jié)構(gòu)、形貌和各種缺陷的重要手段。