嘉興x光機(jī)廠家　　日前，國(guó)家規(guī)范委宣布了2014年第一批國(guó)家規(guī)范制修訂計(jì)劃的通知，通知中提出將制訂化裝品中11種青霉素類(lèi)抗生素、15種喹諾酮類(lèi)抗生素、5種重金屬、7種性激素，和黃芪甲苷、芍藥苷、連翹苷和連翹酯苷A等48種物質(zhì)的測(cè)定方法。

　　芯片XRAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。

　　一般復(fù)合材料以較高的強(qiáng)度、比鋼度及耐腐蝕性在飛機(jī)制造過(guò)程中得到廣泛的應(yīng)用。往往復(fù)合材料在應(yīng)用過(guò)程中由于受力和外界環(huán)境的影響而產(chǎn)生斷層、開(kāi)膠、蜂窩變形等情況。復(fù)合材料的損傷會(huì)加劇材料的環(huán)境與受力腐蝕，導(dǎo)致材料老化，強(qiáng)度和硬度都會(huì)大大降低使用壽命，甚至造成嚴(yán)重的后果，所以飛機(jī)復(fù)合材料檢測(cè)是不容忽視的。

　　芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶(hù)可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　無(wú)損檢測(cè)是在不損傷、不改動(dòng)原材料和工件的原始狀態(tài)及性能下對(duì)材料內(nèi)部缺陷、工件結(jié)構(gòu)缺陷、物理和成分等做出的判斷。目前無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用主要在產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中檢測(cè)、成品檢測(cè)等。對(duì)于航空公司來(lái)講，無(wú)損檢測(cè)作為檢查飛機(jī)結(jié)構(gòu)損傷的重要手段，無(wú)損檢測(cè)越來(lái)越收到航空公司的重視。