彈簧緩沖陶瓷吸嘴，改善了因鎢鋼吸咀硬度過高給LED晶片和IC裸片吸晶時帶來的壓痕，提升了半導體封裝良品率，對芯片暗蹦和IR有明顯的改良，使吸取芯片及搬運芯片時更方便更快捷。我們憑借熟練精準的生產(chǎn)加工技術(shù)，為晶體管、發(fā)光二級管和其他小芯片的貼片，設(shè)計了極其細小的高溫吸嘴。吸嘴最小尺寸是3mil，材料耐高溫480度左右，比其它同類產(chǎn)品更耐用、更穩(wěn)定，不會損壞芯片。 

 

材質(zhì)分類："A" 棕色/耐高溫型、"B" 黃料/耐磨型。

      棕色：美國杜邦材料制作,耐高溫480度左右,壽命在350-500K；

      黃料：德國黃色材料制作,耐磨損,壽命在450K-800K。

關(guān)鍵尺寸：內(nèi)直徑（D1）

吸咀類型: 單頭、雙頭，臺階型、不帶臺階型，耐磨型、耐高溫型

常用規(guī)格介紹如下:

  2mil 2.5mil     3mil、3.5mil、4mil、5mil、6mil、8mil、10mil、12mil、15mil、18mil、20mil、25mil、

       28mil、30mil、35mil等多種規(guī)格，客戶可以根據(jù)自身需求選擇任意大小的吸咀。

長度：L=14、17mm (客戶若需其它長度規(guī)格，可來電/來圖紙訂制作)。

包裝規(guī)格：10支/盒、

 

深圳市車路士科技有限公司是專業(yè)致力于半導體、光電產(chǎn)業(yè)、自動化設(shè)備。公司以提供質(zhì)優(yōu)價廉的半導體相關(guān)設(shè)備及其零配件耗材、生產(chǎn)原物料。旨在為電子、五金、半導體封裝、光電、光纖通迅等多個行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、服務(wù)和強勁的技術(shù)支持。提供高精密的進口設(shè)備機械器件精加工，LED封裝工藝技術(shù)方案和設(shè)備維修保養(yǎng)服務(wù)。
   產(chǎn)品主要有：(1)各種(DIE   BOND)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、鎢鋼頂針、導電銀膠點膠頭、點膠針等易耗品及各種特殊零配件。(2)各種(WIRE   BOND)金絲超聲波焊接設(shè)備的瓷嘴/鋼嘴、打火桿、引線框架壓板及各種特殊零配件。(3)各種自動化封裝設(shè)備的電磁閥、氣缸、過濾器、繼電器、溫控器、傳感器、光纖、開關(guān)等各種特殊零配件。(4)各種測試分光設(shè)備的電磁閥、光纖、傳感器、探針組、壓克力座等各種特殊零配件。(5)各種邦定設(shè)備耗材配件。(6)光電業(yè)相關(guān)半導體治具、生產(chǎn)原物料、成品
   我司與香港、新加坡、日本、臺灣等制造工廠和服務(wù)中心建立了合作關(guān)系，特專業(yè)為  ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自動化超聲波焊接機、芯片貼裝機，及其它自動封裝機、測試分光機、SMT電子貼裝設(shè)備提供各種消耗材料及零配件