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    pcb線路板加工用什么文件 凡億

  • 作者：深圳市凡億電路科技有限公司 2019-03-21 17:34 540
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    設計四層PCB電路板時，疊層一般怎樣設計呢？
    理論上來，可以有三個方案。
    方案一，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（信號層）， L2(地層)，L3(電源層)，BOT（信號層）。
    方案二，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（電源層）， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT（地層）。
    方案三，1個電源層，1個地層和2個信號層，分別是這樣排列：TOP（信號層）， L2(電源層)，L3(地層)，BOT（信號層）。
    信號層
    地層
    電源層
    信號層
    這三種方案都有哪些優(yōu)缺點呢？
    方案 一，此方案四層 PCB 的主疊層設計方案,在元件面下有一地平面,關鍵信號優(yōu)選布TOP 層;至于層厚設置,有以下建議:滿足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜過厚,以降低電源?地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果。


    方案二，些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1，電源?地相距過遠,電源平面阻抗較大。2，電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號阻抗不連續(xù)，實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現(xiàn);方案 二使用范圍有限?但在個別單板中,方案 二 不失為最佳層設置方案?方案 三:此方案同方案 1 類似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關鍵信號底層布線的情況;
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    一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
    第一：前期準備。
    這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用protel（很多電子老鳥當時都protel


    第二：PCB結構設計。
    這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。


    第三：PCB布局。
    布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡表(Design-> Create Netlist)，之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡表(Design->Load Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：


    ①. 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源);
    ②. 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔;同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;
    ③. 對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施;
    ④. I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;
    ⑤. 時鐘產(chǎn)生器(如：晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;
    ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
    ⑦. 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);
    ⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉


    ——需要特別注意
    在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致” 。
    這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。


    第四：布線。


    布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調(diào)整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行：


    ①.一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
    ②. 預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
    ③. 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零;
    ④. 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)
    ⑤. 任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;
    ⑥. 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。
    ⑦. 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。
    ⑧. 關鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用
    ⑨.原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化;同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。
    -/gjhgei/-

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