波峰焊的原因常見(jiàn)的焊接缺陷和預(yù)防措施焊料過(guò)多：元件焊接端和引腳被過(guò)多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。原因）焊接溫度太低或皮帶速度太快，選擇性波峰焊品牌，因此焊料熔化。粘度過(guò)大; b）PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接過(guò)程中元件和PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低; c）助焊劑活性差或比重太小; d）墊，塞孔或銷可焊性差，不能完全潤(rùn)濕，產(chǎn)生的氣泡包裹在焊點(diǎn)中; e）焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的組成高，從而焊料粘度增加，流動(dòng)性變差。 f）焊料殘留太多。對(duì)策a）錫波溫度250/-5°C，焊接時(shí)間3~5S。 b）根據(jù)PCB尺寸，波峰焊，層數(shù)，選擇性波峰焊廠家，元件數(shù)量，安裝元件的存在與否等，設(shè)定預(yù)熱溫度，PCB的底部溫度為90-130。 c）更換助焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤? d）提高PCB的加工質(zhì)量，元件應(yīng)第—次使用，不得存放在潮濕的環(huán)境中; e）錫的比例

波峰焊接和插座連接與錫問(wèn)題的分析1.插座的間距太近。引腳間距太密集。當(dāng)然，這是波峰焊的主要原因。當(dāng)元件間距≤2mm時(shí)，即使錫也會(huì)大規(guī)模出現(xiàn)。當(dāng)元件間距≥2.54mm時(shí)，甚至不會(huì)發(fā)生錫。插座的引腳間距大約為2mm，連接錫的問(wèn)題仍然非常嚴(yán)重。二，插座的傳輸方向：這是導(dǎo)致錫連接的第二個(gè)因素。一般而言，沿插座長(zhǎng)軸的峰值傳輸方向僅限于錫。否則，有兩個(gè)主要原因：1當(dāng)峰值傳輸方向沿著插座的長(zhǎng)軸時(shí)，錫波流動(dòng)順暢，錫則較少。如果峰值傳輸方向垂直于插座的長(zhǎng)軸，則流動(dòng)非?；靵y，并且錫容易連接。 2.峰值傳輸方向沿著插座的長(zhǎng)軸。在該方向上，錫的位置較少;如果峰值傳輸方向垂直于插座的長(zhǎng)軸，波峰焊廠家，則錫的位置更多。

波峰焊基本工作原理

波峰焊是采用對(duì)流傳熱原理對(duì)焊區(qū)進(jìn)行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，它方面流動(dòng)以沖刷引腳焊區(qū)，另方面也起到了熱傳導(dǎo)作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。采用銀鉛焊料時(shí)，熔融焊料溫度通?？刂圃?45℃左右。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有定寬度，這樣，當(dāng)組件焊接面通過(guò)波時(shí)就有充分的加熱、潤(rùn)濕等時(shí)間。傳統(tǒng)的波峰焊中，般采用個(gè)波，而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。

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