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    pcb電路板燒焦鍍層的問(wèn)題

    ? ? ? ?在pcb電路板加工的過(guò)程中,會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題,多數(shù)都是操作不當(dāng),沒(méi)有按照要求來(lái)做造成的。鍍層燒焦也是新手經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題,如果不及時(shí)處理,可能會(huì)造成比較嚴(yán)重的后果。接下來(lái)就為大家介紹一下,鍍層燒焦的原因以及解決辦法。

      首先,我們還是要找到pcb電路板加工鍍層燒焦的原因??赡艹霈F(xiàn)的問(wèn)題是銅濃度太低,陽(yáng)極電流密度過(guò)大,液溫太低,圖形局部導(dǎo)致密度過(guò)稀以及添加劑不足等等。

      通過(guò)以上的問(wèn)題原因分析,我們可以有針對(duì)性的實(shí)施相應(yīng)的解決措施。可以通過(guò)補(bǔ)充硫酸銅,適當(dāng)降低電流密度,適當(dāng)提高液溫,加輔助假陰極或降低電流試驗(yàn)并調(diào)整等方式解決。

      以上就是pcb電路板加工過(guò)程中,出現(xiàn)鍍層燒焦問(wèn)題的解決辦法了。如果大家還有想要了解的內(nèi)容,可以通過(guò)留言、致電方式直接咨詢(李小姐),我們也會(huì)竭盡所能為大家答疑解惑








    加工pcb電路板的曝光工序

     ? ??pcb電路板加工的工序有很多,如果要詳細(xì)地說(shuō)一天也說(shuō)不完。盡可能地講這些工序分為不同的版塊,為大家介紹一下pcb電路板加工的曝光程序。


    1、pcb電路板加工曝光時(shí)底片藥膜面務(wù)必朝下,使其緊貼感光膜面,以提高解像力。

    2、曝光機(jī)抽真空曬匣必不可少,真空度要高,只通過(guò)抽真空將底片與工件緊密貼合,才能保證圖像無(wú)畸變,以提高精度。

    3、曝光停止后,應(yīng)立即取出板件,否則,燈內(nèi)余光會(huì)造成顯影后有余膠。

    4、曝光機(jī)應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。工作條件必須達(dá)到無(wú)塵黃光操作室,保證清潔度,有空調(diào)設(shè)施。

    5、曝光操作時(shí),若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片,可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成,應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽真空情況。

     

    ? 以上就是pcb電路板加工的曝光工序,在正式操作的過(guò)程中也要注意一些問(wèn)題。曝光還受到燈光的距離、液態(tài)光、空氣濕度和預(yù)烘溫度等因素的影響,在實(shí)際操作中都要考慮到噢。




    pcb電路板加工設(shè)備一覽

    pcb電路板加工的流程包括入板、酸洗、泵洗、市水洗、四刷帶擺動(dòng)、高壓泵洗、泵洗、市水洗、吸干、吹干、烘干、出板。根據(jù)不同的工藝,也就有著相應(yīng)的加工設(shè)備。


    1、pcb電路板制前設(shè)備:pcb電路板電子菲林顯影劑、定影劑、自動(dòng)沖片機(jī)、顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機(jī)器噴嘴。

    2、pcb電路板加工設(shè)備:真空層壓機(jī)、真空壓合機(jī)、pcb電路板基板磨砂研磨機(jī)、pcb電路板成型機(jī)、pcb電路板內(nèi)層融合機(jī)、全自動(dòng)對(duì)位融合機(jī)、pcb電路板壓合機(jī)。

    3、電鍍、濕制程設(shè)備、顯影蝕刻脫膜、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、pcb電路板流水生產(chǎn)線。

    4、網(wǎng)印、干制程設(shè)備:提供各種UV固化機(jī)、精密熱風(fēng)烘箱、烤箱、人機(jī)界面UV固化機(jī)、板面清潔機(jī)、垂直式平面網(wǎng)印機(jī)。

    5、pcb電路板測(cè)試、品管設(shè)備:熒光鍍層測(cè)厚儀、表面銅厚測(cè)試儀、精密型高溫試驗(yàn)機(jī)、大型恒溫恒濕試驗(yàn)室、化學(xué)沉鎳自動(dòng)添加控制器、X-射線熒光鍍層測(cè)厚儀、測(cè)試治具測(cè)試架、可焊性測(cè)試儀、金點(diǎn)電子高壓專用測(cè)試機(jī)。

    6、焊接安裝設(shè)備:無(wú)鉛全不銹鋼半自動(dòng)錫渣還原機(jī)、全自動(dòng)噴霧二手波峰焊、波峰焊改無(wú)鉛業(yè)務(wù)。


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