中雷pcb 什么叫無鹵素基材

按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])

為什么會有這樣的規(guī)定呢？可能對于我們?nèi)庋劭吹降?/span>pcb都是一樣的，也聞不到什么奇怪的味道，但是含鹵素的阻燃材料pcb被廢棄著火時會產(chǎn)生有毒性氣體，攝入后無法排除，影響人體健康。因此，歐盟發(fā)起，禁止在電子信息產(chǎn)品以PBB、PBDE作為阻燃劑。我們國內(nèi)也有同樣的文件要求。

就目前來說，無鹵素基材主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃。

在提倡環(huán)保的年代中，以后無鹵素基材應(yīng)用應(yīng)該會越來越廣泛，畢竟我們的居住的地球村只有一個。

了解pcb布線的基本規(guī)則

? ?隨著pcb的復(fù)雜度和密度在不斷的增加，從鋪銅的通孔設(shè)計，到微孔設(shè)計，再到多階埋盲孔設(shè)計，現(xiàn)在還有埋阻、埋容、埋藏器件設(shè)計等，高密度給pcb布線帶了極大困難的同時，也需要pcb設(shè)計工程師更加深入的了解pcb生產(chǎn)加工流程和其工藝參數(shù)。

? 布線要注意如下規(guī)則：畫定布線區(qū)域距pcb板板小于1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)禁止布線；電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信息線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于8mil；線間距不低于10mil；正常過孔不低于30mil；電源線與底線應(yīng)盡可能呈射狀，信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

?要設(shè)計好pcb的布線還需要學(xué)習(xí)更過的知識，這里只是了解了其中一部分，鄂州pcb，學(xué)海無涯勤作舟，做什么都要勤奮。有什么需要可以聯(lián)系中雷小胡。

?如何應(yīng)對pcb串?dāng)_

pcb串?dāng)_是指一個信號在傳輸時，因電磁耦合等原因，type-cpcb，對相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的影響，在被干擾信號表現(xiàn)為被注入了一定的耦合電壓和耦合電流。過大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。電子產(chǎn)品的發(fā)展，朝著小體積、高速度的方向發(fā)展，體積減小會導(dǎo)致電路的布局布線密度變大，而信號的頻率卻在提高，使得串?dāng)_高發(fā)。pcb的設(shè)計、生產(chǎn)中，串?dāng)_是一個必須嚴(yán)肅對待的問題。

那么，我們在設(shè)計pcb的時候，應(yīng)該注意什么呢？

1.線之間的間距盡量大，因為間距越大，電容電感之間的影響就越小，電磁場耦合也會變小。

2.傳輸線和參考平面間的距離越小越好，這樣會使其更緊密地耦合，減少臨近線的干擾。

3.如果不同層的信號存在干擾，那么走線時讓這兩層走線方向垂直，因為相互垂直的線，電場和磁場也是相互垂直的，可以減少相互間的串?dāng)_。

4.盡可能使用介電常數(shù)低的疊層介質(zhì)材料，這樣做可以在給定特性阻抗的情況下，電子門pcb，使得信號路徑與返回路徑間的介質(zhì)厚度保持至小。

5.如果使用防護(hù)布線，平面變壓器pcb，盡量達(dá)到其所需要的寬度，并用過孔使防護(hù)線與返回路徑短接。

6.如果信號改變參考平面，則參考平面應(yīng)盡量靠近信號平面

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