千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無(wú)鹵素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理, 通過離子色譜法測(cè)試。
2.無(wú)鹵素助焊劑分類: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 屬 ROL0
3.印刷: 最低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷: 最長(zhǎng) 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
5.印刷: 最長(zhǎng) 24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
6.印刷: 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷: 適用于最高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工藝窗口, 使其具備(即使用長(zhǎng)時(shí)間高浸潤(rùn)溫度回流曲線) 卓越的聚合性和潤(rùn)濕性
9.回流焊: 增強(qiáng)浸潤(rùn)溫度到 150-200oC
10.回流焊: 最低熱坍塌溫度 182oC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有卓越聚合性和潤(rùn)濕性
12.回流焊: 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊: 殘留物透明、無(wú)色,易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊: 5 次回流焊后殘留物針刺測(cè)試
千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機(jī)器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對(duì)應(yīng)各式產(chǎn)品生產(chǎn)線,身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)領(lǐng)域中強(qiáng)有力的配角,不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)先進(jìn)領(lǐng)域. 含有樹脂之焊材。應(yīng)用于電子機(jī)器、通信機(jī)器、計(jì)測(cè)機(jī)器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)安定性的Flux 組合 ,使以往不可能膏狀化的活性In合金,也能成為制品。再者,與一般的焊接合金相比,錫膏的質(zhì)量保存期限時(shí)間可大幅延長(zhǎng)。針對(duì)不同焊接條件的需求,我們也有多種的產(chǎn)品對(duì)應(yīng)。
新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品,具有以下特點(diǎn)。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件,具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
2.新研制成的低銀焊錫專用千住焊錫膏,具有以下特性。
?對(duì)于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性,實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
?由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br>?減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計(jì),適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線,是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無(wú)鉛錫膏。具有良好的焊接活性,焊點(diǎn)光亮飽滿,對(duì)于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬,能適應(yīng)多種回流曲線,從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都能獲得良好、一致的焊接效果,尤其對(duì)于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性,正常使用條件(20-25℃,RH 30-60%)下連續(xù)印刷12 小時(shí)粘度和粘性均不會(huì)發(fā)生顯著變化,即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明,無(wú)需清
日本千住焊錫膏的儲(chǔ)存與使用條件
設(shè)定
推薦程序
備注
儲(chǔ)存條件
冷藏:保存在0~10℃
未開封狀態(tài)
使用時(shí)恢復(fù)到常溫的時(shí)間
常溫放置60分鐘以上
禁止強(qiáng)制性加熱,
建議使用前對(duì)焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測(cè)量
常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間
3天
未開封狀態(tài)
使用前的攪拌
手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30~60sec
自動(dòng)攪拌: 30~60sec*
*因自動(dòng)攪拌機(jī)的性能而異
(注意不要過度升溫)
作業(yè)溫度
溫度: 22 ~ 28℃
濕度: 30 ~ 70%RH
---
可印刷時(shí)間
24小時(shí)以內(nèi)
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間
1小時(shí)以內(nèi)
---
印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以內(nèi)
---
印刷后至回流為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以內(nèi)
---
再儲(chǔ)存時(shí)
(僅限于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保質(zhì)期內(nèi),可將蓋子蓋緊
千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往,低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降,使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品,從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題,而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較,不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較,透過合?和專用Flux的開發(fā)來(lái)克服問題.
a.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
? d.抑制BGA吃錫不良(融合不良)、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
-/gjjief/-
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公專業(yè)從事電子輔料銷售,主要服務(wù)對(duì)象為電子加工制造企業(yè),公司秉承著:專業(yè)、誠(chéng)信、值得信賴人經(jīng)營(yíng)理念,為客提供千住金屬工業(yè)株式會(huì)社的產(chǎn)品,主要有:千住錫膏、千住錫絲、千住錫條、千住助焊膏、千住錫球、千住助焊劑。我們多年的經(jīng)驗(yàn)同積累,我們誠(chéng)信和優(yōu)質(zhì)服務(wù),得到了行業(yè)內(nèi)客戶的一致肯定和好評(píng),為企業(yè)贏得了的商譽(yù)。
客戶信賴,的品牌供應(yīng)商,是我們企業(yè)追求的目標(biāo),我們時(shí)刻以此來(lái)嚴(yán)格要求自己。代理世界品牌焊料,期待在關(guān)鍵的時(shí)候,為您提供為全面的現(xiàn)場(chǎng)解決方案以及完善的產(chǎn)品和服務(wù)。
企業(yè)目標(biāo)
專業(yè)、誠(chéng)信、優(yōu)秀的產(chǎn)品供應(yīng)商
客戶信賴的、的品牌供應(yīng)商
經(jīng)營(yíng)理念
專業(yè)、誠(chéng)信、值得信賴
服務(wù)宗旨
以合理的價(jià)格、完善的服務(wù)、提供優(yōu)秀的產(chǎn)品
以客戶需求為導(dǎo)向,提高客戶生產(chǎn)效率及品質(zhì)為目標(biāo),為客戶帶來(lái)更為全面的現(xiàn)場(chǎng)解決方案
產(chǎn)品價(jià)格:面議
發(fā)貨地址:廣東深圳包裝說明:不限
產(chǎn)品數(shù)量:9999.00 千克產(chǎn)品規(guī)格:不限
信息編號(hào):112477742公司編號(hào):6550837
相關(guān)產(chǎn)品:氫氧發(fā)生器、氫氧機(jī)、水焊機(jī)、水氧焊機(jī)、水氧焊接機(jī)、漆包線焊接機(jī)、熱電偶焊接機(jī)、T型熱電偶焊接機(jī)
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