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    電路板加工機(jī)招工 加工質(zhì)量有保證

  • 作者：深圳市凡億電路科技有限公司 2019-04-20 18:35 600
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    SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。
    SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
    在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。
    SMT基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。
    有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?在intel,amd等國(guó)際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
    smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
    正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
    電路板加工機(jī)招工
    層數(shù)
    1~6層
    層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。目前嘉立創(chuàng)只接受1~6層板。
    板材類(lèi)型
    FR-4板材
    板材類(lèi)型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創(chuàng)只接受FR-4板材。如右圖
    最大尺寸
    40cm * 50cm
    嘉立創(chuàng)開(kāi)料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設(shè)計(jì)尺寸在38cm * 38cm以內(nèi)，具體以文件審核為準(zhǔn)。
    外形尺寸精度
    ±0.2mm
    板子外形公差±0.2mm。
    板厚范圍
    0.4~2.0mm
    嘉立創(chuàng)目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
    板厚公差（T≥1.0mm）
    ± 10%
    比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
    板厚公差（T＜1.0mm）
    ±0.1mm
    比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
    最小線寬
    6mil
    線寬盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右圖
    最小間隙
    6mil
    間隙盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右圖
    成品外層銅厚
    1oz~2oz（35um~70um）
    默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說(shuō)明）。如右圖
    成品內(nèi)層銅厚
    0.5oz（17um）
    電路板內(nèi)層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz。如右圖
    鉆孔孔徑（機(jī)械鉆）
    0.3~6.3mm
    最小孔徑0.3mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機(jī)械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右圖
    過(guò)孔單邊焊環(huán)
    ≥6mil
    如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小，但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大??；如該處沒(méi)有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。如右圖
    孔徑公差（機(jī)器鉆)
    ±0.08mm
    鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。
    阻焊類(lèi)型
    感光油墨
    感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類(lèi)型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖
    最小字符寬
    6mil
    字符最小的寬度，如果小于6mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰。如右圖
    最小字符高
    ≥1mm
    字符最小的高度，如果小于1mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰。如右圖
    走線與外形間距
    ≥0.3mm
    鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。
    拼板：無(wú)間隙拼板
    0mm間隙拼板
    板子與板子的間隙為0mm。點(diǎn)擊查看大圖
    拼板：有間隙拼板
    2.0mm間隙拼板
    有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時(shí)比較困難。點(diǎn)擊查看大圖
    PADS廠家鋪銅方式
    Hatch方式鋪銅
    廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意。如右圖
    Pads軟件中畫(huà)槽
    用Outline線
    如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)用outline畫(huà)。
    Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層
    Solder層
    少數(shù)工程師誤放到paste層，嘉立創(chuàng)對(duì)paste層是不做處理的。
    Protel/AD外形層
    用Keepout層或機(jī)械層
    請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫(huà)外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一。如右圖
    半孔工藝最小孔徑
    0.6mm
    半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。
    阻焊層開(kāi)窗
    0.1mm
    阻焊即平時(shí)常的說(shuō)綠油，嘉立創(chuàng)目前暫時(shí)不做阻焊橋。
    1.開(kāi)料原理: 按 MI 要求尺寸把大料切成小料2.內(nèi)層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程，通過(guò)使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強(qiáng)光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路.前處理：磨板 內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性3.壓板工序: 棕化，排板，壓合，X-RAY 沖，孔及鑼邊4.鉆孔工序: 鉆孔的作用:在線路板上生產(chǎn)一個(gè)容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導(dǎo)電性能的通道5.濕工序: 沉銅 － 外層干膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢沉銅作用 : 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層,導(dǎo)通與內(nèi)層線路的連接。外層干膜 : 貼干膜曝光沖影圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\ 線\面的銅厚,使之達(dá)到客戶的要求.外層蝕刻 : 退膜： 利用強(qiáng)堿能使干膜溶解或剝離性質(zhì)把不需要的干膜從板面上剝離或溶解蝕板： 利用二價(jià)銅銨絡(luò)和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應(yīng)溶掉鍍錫層達(dá)到從板上把錫退掉外層檢查:AOI&VRS 通過(guò) CCD 掃描攝取線路板圖像 ,利用電腦將其與 CAM 標(biāo)準(zhǔn)圖形進(jìn)比較及設(shè)計(jì)規(guī)范邏輯的處理,將線路板上的壞點(diǎn)標(biāo)記出來(lái)并將壞點(diǎn)坐標(biāo)傳送給 VRS,最終確認(rèn)壞點(diǎn)所在位置.6.濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經(jīng)成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來(lái)達(dá)到保護(hù)線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷7.表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對(duì)線路板裸露出銅面進(jìn)行一個(gè)圖層的處理加工.主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風(fēng)焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.沉錫: 利用化學(xué)的原理將錫通過(guò)化學(xué)處理使之沉積在板面上.沉銀: 利用化學(xué)的原理將銀通過(guò)化學(xué)原理使之沉積在板面上.沉金: 利用化學(xué)的原理將金通過(guò)化學(xué)原理使之沉積在板面上.鍍金: 利用電鍍的原理,通過(guò)電流電壓控制使之金鍍?cè)诎迕嫔?防氧化: 利用化學(xué)的原理將一種抗氧化的化學(xué)藥品涂在板面上8.成型工序: 主要是按照客戶的要求, 將一個(gè)已經(jīng)形成的線路板, 加工成客戶需要的尺寸外形.9.開(kāi)短路測(cè)試檢查: 主要是檢查線路的開(kāi)路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質(zhì)量.10.包裝出貨: 將檢查合格的板進(jìn)行包裝,最終出貨給客戶.
    SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。
    SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
    SMT生產(chǎn)線的主要組成部分為：由表面組裝元件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝工藝;
    主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。
    電路板加工機(jī)招工
    芯片發(fā)熱
    這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來(lái)自于驅(qū)動(dòng)功率MOS管的消耗，簡(jiǎn)單的計(jì)算公式為I=cvf。
    考慮充電的電阻效益，實(shí)際I=2cvf，其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時(shí)的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v、f。如果c、v、f不能改變，那么請(qǐng)想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件。注意不要引入額外的功耗。再簡(jiǎn)單一點(diǎn)，就是考慮更好的散熱吧。
    功率管發(fā)熱
    功率管的功耗分成兩部分，開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗。要注意，大多數(shù)場(chǎng)合特別是LED市電驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，開(kāi)關(guān)損害要遠(yuǎn)大于導(dǎo)通損耗。開(kāi)關(guān)損耗與功率管的cgd和cgs以及芯片的驅(qū)動(dòng)能力和工作頻率有關(guān)，所以要解決功率管的發(fā)熱可以從以下幾個(gè)方面解決：
    01、不能片面根據(jù)導(dǎo)通電阻大小來(lái)選擇MOS功率管，因?yàn)閮?nèi)阻越小，cgs和cgd電容越大。
    如1N60的cgs為250pF左右，2N60的cgs為350pF左右，5N60的cgs為1200pF左右，差別太大了，選擇功率管時(shí)，夠用就可以了。
    02、剩下的就是頻率和芯片驅(qū)動(dòng)能力了，這里只談?lì)l率的影響。頻率與導(dǎo)通損耗也成正比，所以功率管發(fā)熱時(shí)，首先要想想是不是頻率選擇的有點(diǎn)高。想辦法降低頻率吧！
    不過(guò)要注意，當(dāng)頻率降低時(shí)，為了得到相同的負(fù)載能力，峰值電流必然要變大或者電感也變大，這都有可能導(dǎo)致電感進(jìn)入飽和區(qū)域。如果電感飽和電流夠大，可以考慮將CCM（連續(xù)電流模式）改變成DCM（非連續(xù)電流模式），這樣就需要增加一個(gè)負(fù)載電容了。
    工作頻率降頻
    這個(gè)也是用戶在調(diào)試過(guò)程中比較常見(jiàn)的現(xiàn)象，降頻主要由兩個(gè)方面導(dǎo)致。輸入電壓和負(fù)載電壓的比例小、系統(tǒng)干擾大。對(duì)于前者，注意不要將負(fù)載電壓設(shè)置的太高，雖然負(fù)載電壓高，效率會(huì)高點(diǎn)。對(duì)于后者，可以嘗試以下幾個(gè)方面：
    1.將最小電流設(shè)置的再小點(diǎn);
    2.布線干凈點(diǎn)，特別是sense這個(gè)關(guān)鍵路徑;
    3.將電感選擇的小點(diǎn)或者選用閉合磁路的電感;
    4.加RC低通濾波吧，這個(gè)影響有點(diǎn)不好，C的一致性不好，偏差有點(diǎn)大，不過(guò)對(duì)于照明來(lái)說(shuō)應(yīng)該夠了。
    無(wú)論如何降頻沒(méi)有好處，只有壞處，所以一定要解決。
    電感或變壓器的選擇
    相同的驅(qū)動(dòng)電路，用a生產(chǎn)的電感沒(méi)有問(wèn)題，用b生產(chǎn)的電感電流就變小了。遇到這種情況，要看看電感電流波形。有的工程師沒(méi)有注意到這個(gè)現(xiàn)象，直接調(diào)節(jié)sense電阻或者工作頻率達(dá)到需要的電流，這樣做可能會(huì)嚴(yán)重影響LED的使用壽命。
    所以說(shuō)，在設(shè)計(jì)前，合理的計(jì)算是必須的，如果理論計(jì)算的參數(shù)和調(diào)試參數(shù)差的有點(diǎn)遠(yuǎn)，要考慮是否降頻和變壓器是否飽和。變壓器飽和時(shí)，L會(huì)變小，導(dǎo)致傳輸delay引起的峰值電流增量急劇上升，那么LED的峰值電流也跟著增加。在平均電流不變的前提下，只能看著光衰了。
    LED電流大小
    大家都知道LED的ripple過(guò)大的話，LED壽命會(huì)受到影響，影響有多大，也沒(méi)見(jiàn)過(guò)哪個(gè)專(zhuān)家說(shuō)過(guò)。以前問(wèn)過(guò)LED廠這個(gè)數(shù)據(jù)，他們說(shuō)30%以內(nèi)都可以接受，不過(guò)后來(lái)沒(méi)有經(jīng)過(guò)驗(yàn)證。建議還是盡量控制小點(diǎn)。如果散熱解決的不好的話，LED一定要降額使用。也希望有專(zhuān)家能給個(gè)具體指標(biāo)，要不然影響LED的推廣。
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