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    當(dāng)評價(jià)電源供應(yīng)器所標(biāo)稱壽命時(shí)，電源供應(yīng)器是否運(yùn)行在額定的滿負(fù)載狀況是另一重要考慮因素。如果電源供應(yīng)器裝有合適的散熱器而散熱風(fēng)扇風(fēng)量足夠大，在低于滿負(fù)載的情況下連續(xù)工作，電源供應(yīng)器就能有更長的壽命。一般電腦電源供應(yīng)器壽命按照3-5年計(jì)算元件的可能失效周期，MTBF在80,000-100,000小時(shí)之間。
    不同的電源供應(yīng)器廠家，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)、用料也往往差別很大，工作壽命自然不同。
    除電源供應(yīng)器外，硬碟的溫度也不可小視。現(xiàn)在的硬碟動(dòng)不動(dòng)就7200rpm-15000rpm，想想看硬碟內(nèi)的馬達(dá)每天轉(zhuǎn)24小時(shí)，平均工作溫度在四、五十度的高熱是免不了。筆者曾測量過一臺(tái)散熱不夠好的伺服器硬碟，溫度超過40℃。對硬碟來說，如果機(jī)殼內(nèi)部的溫度降低了，這將意味著減少主軸馬達(dá)液態(tài)軸承的軸承潤滑劑以及磁碟潤滑劑的蒸發(fā)，這將大大降低其損壞的機(jī)率。據(jù)Seagate公司公開的某型號(hào)硬碟數(shù)據(jù)，在34℃時(shí)的MTBF為150,000小時(shí)，但在25℃時(shí)，會(huì)達(dá)到230,000小時(shí)。
    散熱效果
    為降低硬碟溫度，可增加散熱風(fēng)扇。市面上是有賣硬碟專用的散熱模組，有的則是一顆風(fēng)扇再加上一塊硬碟大小的鋁制散熱片，其實(shí)沒有必要這么復(fù)雜。
    如采用小型風(fēng)鼓(BLOWER)，風(fēng)量增加，散熱效果更好。但是，增加風(fēng)扇或風(fēng)鼓一定要考慮振動(dòng)的問題。要知道風(fēng)扇較高的轉(zhuǎn)速才能達(dá)到一定的風(fēng)量，但如采用較劣質(zhì)的風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速雖高，但壽命短且振動(dòng)厲害，對硬碟壽命會(huì)帶來不利影響，安裝硬碟時(shí)加吸震軟墊、機(jī)箱機(jī)殼底部的吸震片都有一定效用。
    優(yōu)質(zhì)的電源供應(yīng)器當(dāng)然要搭配高品質(zhì)的風(fēng)扇，如HG2-6400P選用的是NMB鋼珠軸承風(fēng)扇，比傳統(tǒng)油封軸承風(fēng)扇壽命高出2倍。這款電源供應(yīng)器還加入了風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制線路，可以根據(jù)電源內(nèi)部的溫度調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，在延長使用壽命的同時(shí)，也更好的控制了風(fēng)扇噪音和震動(dòng)。
    影響
    如何保養(yǎng)和維護(hù)好伺服器，最大限度的延長其使用壽命，是大家都非常關(guān)心的話題?；覊m對伺服器構(gòu)成的威脅不容忽視。按筆者的電子產(chǎn)品維修經(jīng)驗(yàn)，在灰塵比較大的環(huán)境中工作，由于PCB吸附灰塵，而灰塵的沉積會(huì)影響電子元器件的熱量散發(fā)，這將導(dǎo)致元件溫度上升，進(jìn)而出現(xiàn)熱穩(wěn)定性下降甚至產(chǎn)生漏電，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致燒毀。另外，灰塵也會(huì)吸收水分，腐蝕電子線路，造成一些莫名其妙的短路問題。所以灰塵體積雖小，但對伺服器的危害不可低估。
    盡管伺服器機(jī)房有相對較好的環(huán)境，但灰塵仍會(huì)不斷累積。所以，有必要定期進(jìn)行清理，可使用上圖美國生產(chǎn)CRC牌防塵噴劑、也可用有防靜電（ESD）功能的小毛刷小心進(jìn)行清掃，或使用吹風(fēng)球清潔灰塵，減少出故障的機(jī)率。在清理機(jī)箱內(nèi)部的灰塵時(shí)，切記斷開電源，小心操作，特別是面板進(jìn)風(fēng)口和電源（排風(fēng)口）的附近，以及板卡的插接部位灰塵最多。清理電源里的灰塵最好將電源供應(yīng)器拆下，用防塵噴劑、吹氣球仔細(xì)清掃干凈后再裝回。
    失效時(shí)間是指上一次設(shè)備恢復(fù)正常狀態(tài)（圖中的up time）起，到設(shè)備此次失效那一刻（圖中的down time）之間間隔的時(shí)間。
    MTBF值是產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要考慮的重要參數(shù)，可靠度工程師或設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用各種不同的方法與標(biāo)準(zhǔn)來估計(jì)產(chǎn)品的MTBF值。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)包括MIL-HDBK-217F、TelcordiaSR332、SiemensNorm、Fides或UTEC80-810（RDF2000）等。不過這些方法估計(jì)到的值和實(shí)際的平均故障間隔仍有相當(dāng)?shù)牟罹?。?jì)算平均故障間隔的目的是為了找出設(shè)計(jì)中的薄弱環(huán)節(jié)。
    二、MTBF試驗(yàn)法
    1、試驗(yàn)方法，實(shí)驗(yàn)方式主要有：全壽命試驗(yàn)、定時(shí)截尾試驗(yàn)、定數(shù)截尾試驗(yàn)。
    全壽命試驗(yàn)要求所有樣品都在試驗(yàn)中最終都失效，只需要采用簡單的算術(shù)平均值就可以計(jì)算出MTBF。但事實(shí)上需要試驗(yàn)樣品在試驗(yàn)過程中全部失效，所需要的試驗(yàn)時(shí)間可能長大幾年、十幾年甚至上百年，因此此方法只可能使用于產(chǎn)品的壽命時(shí)間比較短的產(chǎn)品。
    定時(shí)截尾試驗(yàn)指試驗(yàn)到規(guī)定的時(shí)間終止。
    定數(shù)截尾試驗(yàn)指試驗(yàn)到出現(xiàn)規(guī)定的故障數(shù)或失效數(shù)時(shí)而終止。
    2、計(jì)算方法 MTBF=AF*
    AF：Accelerate Factor，加速因子
    T：Total Power on Time，總的開機(jī)運(yùn)行時(shí)間
    X2(α,2r+2)：卡方公式
    C：Confidential Level，信心度水平
    α：生產(chǎn)者的冒險(xiǎn)率，即：1-C
    r：失效數(shù)，Number of Failures
    加速因子AF即為產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命和高測試應(yīng)力條件下的壽命的比值。
    如果溫度是產(chǎn)品唯一的加速因素，一般采用Arrhenius Model（阿氏模型）。當(dāng)產(chǎn)品壽命適用于阿氏模型，則其加速因子公式為：AF=e{ Ea/Kb*[1/Tn-1/Ta]}。
    Ea：活化能，單位eV
    Kb：Boltzmann Constant波茲曼常數(shù)，(0.00008623eV/°k)
    Tn：正常操作條件絕對溫度(°k)
    Ta：加速壽命試驗(yàn)條件絕對溫度(°k)
    E：2.718
    活化能Ea定義：是分子與化學(xué)或物理作用中需具備的能量，單位為eV (electron-Volts)。用以超越阻隔潛在故障與實(shí)際失效所需的能量。
    活化能高，表示對溫度變化影響比較顯著。當(dāng)試驗(yàn)的溫度與使用溫度差距范圍不大時(shí)，Ea可設(shè)為常數(shù)。
    一般電子產(chǎn)品在早夭期失效的Ea為0.2~0.6eV，正常有用期失效的Ea趨近于1.0eV；衰老期失效的Ea大于1.0eV。
    根據(jù)Compaq可靠度工程部（CRE）的測試規(guī)范，Ea是機(jī)臺(tái)所有零件Ea的平均值。如果新機(jī)種的Ea無法計(jì)算，可以將Ea設(shè)為0.67eV，做常數(shù)處理。
    卡方公式是一個(gè)評估可信度的公式。信心度水平相當(dāng)于對MTBF準(zhǔn)確性的要求，因此冒險(xiǎn)率越小，X2就越大，計(jì)算的MTBF越小，可信度越高。同時(shí)失效數(shù)r越大，不良率就高了，X2自然也變大，在同樣的時(shí)間下MTBF就會(huì)變小。
    例：30臺(tái)樣品，信心度為0.6，MTBF目標(biāo)值為240000小時(shí)，用戶使用溫度為35度，測試溫度為40度。假設(shè)在測試11天后，有一臺(tái)失效，替換失效樣品，即仍然是30臺(tái)接著測試，求繼續(xù)測試時(shí)需要的總時(shí)間t及MTBF測試要用的天數(shù)d。
    解：MTBF=240000h，AF=1.47，C=0.6，α=1-C=0.4，r=1， X2(α,2r+2)=4.04
    此方式是目前選擇較多的方法。
    明白了MTBF和“浴盆”曲線的基本概念，我們對評估產(chǎn)品的使用壽命有了一定的掌握。在合適工作條件下器件使用壽命期內(nèi)的故障率很低。廣大電子愛好者都知道電子元器件的壽命，與工作溫度是有密切關(guān)系的。以電腦主板上常用的也常出故障的電解電容器為例，其壽命會(huì)受到溫度的影響。因此，應(yīng)盡可能使電容器在較低的溫度之下工作，如果電容器的實(shí)際工作溫度超過了其規(guī)格范圍，不僅其壽命會(huì)縮短，而且電容器會(huì)受到嚴(yán)重的損毀（例如電解液泄漏）。因此，在分析電腦主板上電容器的工作溫度時(shí)，不僅要考慮機(jī)箱內(nèi)整體環(huán)境溫度及電容器自身的發(fā)熱，還要考慮機(jī)箱內(nèi)其他發(fā)熱元件的熱輻射（特別是CPU、穩(wěn)壓器、電源供應(yīng)器等）。
    根據(jù)測試，通常2.0G的CPU消耗功率達(dá)56.7W，生成溫度達(dá)70℃；而當(dāng)頻率提高至3.0G時(shí)， CPU溫度往往超過90℃。在這樣的高溫烘烤下，主板上的電容器壽命會(huì)發(fā)生什么變化？
    為簡化起見，不考慮紋波、頻率、ESR等因素，電容器的估計(jì)壽命可用下述公式表示：
    其中，L0表示最高工作溫度下的壽命，Tmax表示最高工作溫度，Ta表示實(shí)際環(huán)境溫度。由此可見，如果環(huán)境溫度每升高10℃，電容器壽命將下降一倍！
    由上圖右面的曲線可明顯看出，隨著電容器工作環(huán)境溫度的上升，其有效壽命急劇縮短。其中有效壽命（Useful life）是指該種電容器達(dá)到給定故障率的時(shí)間。

    MTBF，即平均無故障時(shí)間，英文全稱是Mean Time Between Failures。是衡量一個(gè)產(chǎn)品（尤其是電器產(chǎn)品）的可靠性指標(biāo)。單位為小時(shí)。它反映了產(chǎn)品的時(shí)間質(zhì)量，是體現(xiàn)產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)保持功能的一種能力。具體來說，是指相鄰兩次故障之間的平均工作時(shí)間，也稱為平均故障間隔。它僅適用于可維修產(chǎn)品。同時(shí)也規(guī)定產(chǎn)品在總的使用階段累計(jì)工作時(shí)間與故障次數(shù)的比值為MTBF。磁盤陣列產(chǎn)品一般MTBF不能低于50000小時(shí)。MTBF值是產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要考慮的重要參數(shù)，目前主流產(chǎn)品的平均無故障時(shí)間（MTBF）達(dá)到了100000小時(shí)以上?？煽慷裙こ處熁蛟O(shè)計(jì)師經(jīng)常使用各種不同的方法與標(biāo)準(zhǔn)來估計(jì)產(chǎn)品的MTBF值。
    MTBF圖冊
    電源供應(yīng)器對電腦來說，重要性不言而喻。影響電源供應(yīng)器壽命的因素很多，如負(fù)載大小、振動(dòng)和周邊的環(huán)境溫度等。其中，環(huán)境溫度很重要，所以選擇合適的風(fēng)扇，排放出由電源供應(yīng)器內(nèi)部的熱量非常關(guān)鍵。電源供應(yīng)器的MTBF，在很大程度上是由其內(nèi)部的電解電容器MTBF值所決定的。因隨著溫度的上升，電容器的壽命急劇縮短，所以電源供應(yīng)器的工作溫度如能得到降低，其壽命就會(huì)更長一些。
    隨著服務(wù)器的廣泛應(yīng)用，對服務(wù)器的可靠性提出了更高的要求。所謂“可靠性”，就是產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力；反之，產(chǎn)品或其一部分不能或?qū)⒉荒芡瓿梢?guī)定的功能是出故障。概括地說，產(chǎn)品故障少的就是可靠性高，產(chǎn)品的故障總數(shù)與壽命單位總數(shù)之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。例如正在運(yùn)行中的100只硬盤，一年之內(nèi)出了2次故障，則每個(gè)硬盤的故障率為0.02次/年。當(dāng)產(chǎn)品的壽命服從指數(shù)分布時(shí)，其故障率的倒數(shù)就叫做平均故障間隔時(shí)間（Mean Time Between Failures），簡稱MTBF。即：MTBF=1/λ
    筆者看到一款可用于服務(wù)器的WD Caviar RE2 7200 RPM 硬盤，MTBF 高達(dá) 120萬小時(shí)，保修 5年。120萬小時(shí)約為137年，并不是說該種硬盤每只均能工作137年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/137年，即該硬盤的平均年故障率約為0.7%，一年內(nèi)，平均1000只硬盤有7只會(huì)出故障。
    下圖所示為著名的浴盆曲線，左邊斜線部分為早期故障率，其故障率一般較高且隨著時(shí)間推移很快下降。曲線中部為使用壽命期，其故障率一般很低且基本固定。最右部為耗損期，失效率急速升高。電子產(chǎn)品制造商一般通過測試、老煉、篩選等手段將早期故障盡量剔除，然后提供給客戶使用。當(dāng)使用壽命期將盡，產(chǎn)品也即將進(jìn)入故障高發(fā)期，需要報(bào)廢或更新?lián)Q代了。
    預(yù)計(jì)算/MTBF 編輯
    設(shè)有一個(gè)可修復(fù)的產(chǎn)品在使用過程中，共計(jì)發(fā)生過N0次故障，每次故障后經(jīng)過修復(fù)又和新的一樣繼續(xù)投入使用，其工作時(shí)間分別為：T0，T1。那么產(chǎn)品的平均故障間隔時(shí)間，也就是平均壽命為Q為：（T0+T1）/N0。
    通常，我們在產(chǎn)品的手冊或包裝上能夠看到這個(gè)MTBF值，如8000小時(shí)，2萬小時(shí)，那么，MTBF的數(shù)值是怎樣算出來的呢，假設(shè)一臺(tái)電腦的MTBF 為3萬小時(shí)，是不是把這臺(tái)電腦連續(xù)運(yùn)行3萬小時(shí)檢測出來的呢？答案是否定的，如果是那樣的話，我們有那么多產(chǎn)品要用幾十年都檢測不完的。其實(shí)，關(guān)于 MTBF值的計(jì)算方法，目前最通用的權(quán)威性標(biāo)準(zhǔn)是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B和Bellcore，分別用于軍工產(chǎn)品和民用產(chǎn)品。其中，MIL-HDBK-217是由美國國防部可靠性分析中心及Rome實(shí)驗(yàn)室提出并成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，專門用于軍工產(chǎn)品MTBF值計(jì)算，GJB/Z299B是我國軍用標(biāo)準(zhǔn)；而Bellcore是由AT&TBell實(shí)驗(yàn)室提出并成為商用電子產(chǎn)品MTBF值計(jì)算的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
    MTBF計(jì)算中主要考慮的是產(chǎn)品中每個(gè)器件的失效率。但由于器件在不同的環(huán)境、不同的使用條件下其失效率會(huì)有很大的區(qū)別，例如，同一產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，如在實(shí)驗(yàn)室和海洋平臺(tái)上，其可靠性值肯定是不同的；又如一個(gè)額定電壓為16V的電容在實(shí)際電壓為25V和5V下的失效率肯定是不同的。所以，在計(jì)算可靠性指標(biāo)時(shí)，必須考慮上述多種因素。所有上述這些因素，幾乎無法通過人工進(jìn)行計(jì)算，但借助于軟件如MTBFcal軟件和其龐大的參數(shù)庫，我們就能夠輕松的得出MTBF值。
    MTBF最后一種方法就是實(shí)際測試法，這個(gè)是針對標(biāo)準(zhǔn)去進(jìn)行測試，可以蓋CNAS章，CMA

    按MTBF測試標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確的提供樣品數(shù)量進(jìn)行相關(guān)測試。

    一、MTBF預(yù)測法
    1、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，目前用于MTBF預(yù)計(jì)計(jì)算的主要標(biāo)準(zhǔn)為MIL-HDBK-217F，對應(yīng)國內(nèi)版本為G J B 2 9 9 B。該標(biāo)準(zhǔn)為美軍的可靠性預(yù)計(jì)手冊，用于MTBF的預(yù)計(jì)計(jì)算。該標(biāo)準(zhǔn)從95年發(fā)布最后一版后不再對其進(jìn)行更新維護(hù)，這本身也反應(yīng)了標(biāo)準(zhǔn)本身的局限性。
    2、預(yù)計(jì)法的局限性，MIL-HDBK-217F采用了應(yīng)力分析法和元件計(jì)數(shù)法分析產(chǎn)品的MTBF。該方法通過元器件的數(shù)量以及零件的故障率評估產(chǎn)品的無故障時(shí)間。這種方法假設(shè)了產(chǎn)品的器件都工作在預(yù)期的工作應(yīng)力下，實(shí)際上由于不可預(yù)期的因素，產(chǎn)品可能會(huì)有瞬間的過應(yīng)力。另外還有一種情況就是部分對產(chǎn)品壽命有影響的應(yīng)力難以評估周全。沒有充分考慮產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、人為因素對產(chǎn)品可靠性的影響。同時(shí)在計(jì)算參數(shù)的選擇上受計(jì)算人員對系數(shù)的掌握和了解程度影響很大，因此和實(shí)際值相比會(huì)有很大的差異。
    3、基本公式及參數(shù)
    Failure rate=λp = λb *πE*πQ*πC*πS*πA*πL*πT
    λb:零件基礎(chǔ)失效率
    πE 環(huán)境因素Environment factor)
    πQ 品質(zhì)因素：(Quality factor)
    πA 應(yīng)用因素：(Application factor)
    πC 復(fù)雜性因素：(Quality factor)
    πL 累計(jì)因素：(Learning factor)
    πS 電應(yīng)力因素：(Electrical Stress factor)
    πT 溫度因素：(Temperature factor)
    這種方法最大的優(yōu)勢是可以在有限的時(shí)間里完成對產(chǎn)品MTBF值的較準(zhǔn)確預(yù)估。
    -/gbabaci/-

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