特點
自動溫度穩(wěn)控制的數(shù)字DXR平板探測器具有
高動態(tài)響應(yīng)進行實時成像
·細(xì)節(jié)分辨率可達0.5微米180kV/20W高功率亞
微米×射線管
·具有CAD文件導(dǎo)人的xlact軟件用于自動檢測程序
·新標(biāo)準(zhǔn)的高圖像質(zhì)量J用金剛石窗口靶材進行
數(shù)據(jù)截取時間可提高2倍
·可選三維CT掃描切能，快掃描可達10秒
電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質(zhì)量。焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為:直徑、厚度(灰度值)、焊盤和接
觸區(qū)域(深暗和明亮的圓環(huán))、氣孔(亮點)。
X射線 無損檢測 可探測到的缺陷如下-
橋接(特別是在電子器件下部的焊點)、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回焊不足、
對位偏差、裂紋、焊點缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓度)、模糊邊緣
(回焊不足)、排列不齊。
所有對焊點形狀有影晌的缺陷都能檢測到。除了看得見的表面. X射線圖像還能揭示內(nèi)部連接區(qū)域隱藏的特性，這對
焊點可靠性至關(guān)重要重要。
高質(zhì)量的×射線檢測確保產(chǎn)品的可靠性

一家專注從事失效分析開封設(shè)備的公司，有著10多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界參與者, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。TOPS公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。