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    產(chǎn)品描述：
    ● 檢測效率： 15-25秒／盤 ．測量率： >99.8%
    ● 較小器件： 01005
    ● 一鍵操作， 自動計算
    ● 特別適用于來料檢查及盤點(diǎn)
    產(chǎn)品特性：
    ● 在線自動檢測，不同料盤*切換程序
    ● 快速可以精度檢測，減少人工成本
    ● X光透射檢測，無原件損壞及丟失
    ● 兼容Φ30-Φ450mm不同規(guī)格料盤計數(shù)
    ● 自動對接ERP及Shop Floor系統(tǒng)數(shù)據(jù)
    ● 安全的鉛屏蔽防護(hù)確保無射線泄露
    廣州X射線檢查機(jī)哪個品牌好
    X-ray檢測技術(shù)如何在PCBA中的得到較好的應(yīng)用呢？先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展情況。隨著可以密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X-ray檢測技術(shù)就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量?，F(xiàn)在的X-ray檢測系統(tǒng)不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，已經(jīng)被專門的用于了生產(chǎn)的很多行業(yè)。PCBA行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
    以PCBA行業(yè)來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點(diǎn)的質(zhì)量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因?yàn)閄-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要較好的X-ray 檢測設(shè)備來**產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。
    日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測設(shè)備非常合適IC元器件的焊點(diǎn)檢測，其X-ray 檢測有可以清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。
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    據(jù)悉，2017年**集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)較新預(yù)測顯示，今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠(yuǎn)來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動，我國集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測設(shè)備市場帶來千載難逢的機(jī)遇。
    目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，這時候X-ray檢測設(shè)備就發(fā)揮出它特殊的本領(lǐng)了。
    當(dāng)X-ray檢測設(shè)備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線可以于無缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強(qiáng)度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
    日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家可以新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray檢測設(shè)備實(shí)時成像檢測，不但有可以清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。
    產(chǎn)品說明：
    日聯(lián)*的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機(jī)板維修、小型電子電路板焊接點(diǎn)檢測，半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。

    產(chǎn)品特點(diǎn)：
    ●可以清晰度的檢測影像：焊點(diǎn)開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
    ●強(qiáng)大的分析測量工具：自動測算焊點(diǎn)氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC**標(biāo)準(zhǔn)。
    ●安全的射線防護(hù)系統(tǒng)：采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設(shè)備可以安全性。
    ●專業(yè)的遠(yuǎn)程技術(shù)支持：集安全、可以效、便捷為一體，*出門就能專業(yè)的解決問題。
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    日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率可以的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為**部件，具備**的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。
    產(chǎn)品說明：
    LX2000是日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率可以的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為**部件，具備**的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。

    應(yīng)用領(lǐng)域：
    ●IC、半導(dǎo)體器件、封裝元器件、IGBT檢測；
    ●PCBA焊點(diǎn)檢測、LED、鋰電池、電子接插件等；
    ●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)）檢測。
    一些客戶有接觸過X射線檢測設(shè)備，但是其中有部分的客戶對X射線檢測設(shè)備了解的還是有一定的片面性，那么X射線檢測設(shè)備主要進(jìn)行哪些工件的檢測呢？X射線檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家日聯(lián)科技將簡單的為您梳理一下X射線檢測設(shè)備的使用范圍，這里主要為您講述工業(yè)X射線檢測設(shè)備的使用情況。
    X射線檢測設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域中通常有這樣的一些行業(yè)使用的比較多。如電子產(chǎn)品，電子元件，半導(dǎo)體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業(yè)中主要是檢測是否有異物等。在部分行業(yè)中，X射線檢測設(shè)備檢測這一過程也有的被稱為無損探傷檢測。
    X射線檢測設(shè)備在實(shí)際的檢測中還有很多行業(yè)的工件也可以檢測，如果您有關(guān)于工件內(nèi)部的瑕疵等不良情況的檢測，都可以用日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線檢測設(shè)備來進(jìn)行檢測。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-Ray檢測設(shè)備目前在很多行業(yè)中都得到了應(yīng)用。日聯(lián)科技X射線檢測設(shè)備期待您的選擇。
    如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮，汽車電子的發(fā)展速度和市場規(guī)?？芍^*樹一幟。
    作為汽車組件中不可或缺的一部分，汽車電子也將迎來新的增長機(jī)遇。與此同時，由于汽車電子組件長期運(yùn)行在溫差大、顛簸的工作環(huán)境中，事關(guān)人們的生命安全，因此對汽車電子制造必然產(chǎn)生較可以的可靠性要求。
    線束、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規(guī)的方法檢測不出內(nèi)部缺陷問題，這時候X-ray檢測設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來。
    X射線檢測設(shè)備使用X光透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產(chǎn)生襯度。X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播，因此具有成像測量的優(yōu)點(diǎn)，為汽車電子制造檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進(jìn)一步提可以生產(chǎn)工藝水平，提可以生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的較佳選擇，必將成為汽車電子制造行業(yè)檢測的主流需求。
    日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家可以新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有可以清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。
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    產(chǎn)品價格：面議
    發(fā)貨地址：江蘇蘇州包裝說明：不限
    產(chǎn)品數(shù)量：9999.00 個產(chǎn)品規(guī)格：不限
    信息編號：113369959公司編號：14618709
    昆山市周市牧亞凱機(jī)電設(shè)備商行 許經(jīng)理女士 認(rèn)證認(rèn)證 認(rèn)證 18550531168
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