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    成立于2013年，提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、電路板設(shè)計(jì)教育咨詢、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，公司堅(jiān)持以技術(shù)為向?qū)В非笞吭狡焚|(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營(yíng)理念，為信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供服務(wù)。
    凡億技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司主要有PCBlayout設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)教育咨詢、和中高端PCB生產(chǎn)制造三大主營(yíng)業(yè)務(wù)。


    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，它涉及的領(lǐng)域廣泛，有家電、電腦周邊、通訊、光電設(shè)備、儀器儀表、玩具、航天、軍工、醫(yī)療產(chǎn)品、LED照明等行業(yè)。
    元器件的位置及擺放方向


    1)元器件的位置、擺放方向，首先應(yīng)從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對(duì)器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴(yán)格。


    2)合理的放置元器件，在某種意義上，已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候，應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析，先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大 功率管 、信號(hào)源等)的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。


    3)另一方面，應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀，同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。
    pcb多層板 設(shè)計(jì)
    成立于2013年，提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、電路板設(shè)計(jì)教育咨詢、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，公司堅(jiān)持以技術(shù)為向?qū)?，追求卓越品質(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營(yíng)理念，為信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供服務(wù)。
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    各層各含義，技術(shù)詳細(xì)PCB多層板
    1.PCB孔
    （1）、頂層信號(hào)層（Top Layer）
    也稱元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線或覆銅。
    （2）、底層信號(hào)層（Bottom Layer）
    也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。
    （3）中間信號(hào)層（Mid-Layers）
    最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。
    2、內(nèi)部電源層（Internal Planes）
    通常簡(jiǎn)稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。
    深圳被譽(yù)為電子設(shè)備發(fā)展之城，對(duì)眾多的電子元件需求量都非常大，當(dāng)然作為電元件之母的PCB板，在深圳地區(qū)又應(yīng)該如何選擇呢？今天小凡哥就好好的為大家說(shuō)一說(shuō)。
    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，它涉及的領(lǐng)域廣泛，有家電、電腦周邊、通訊、光電設(shè)備、儀器儀表、玩具、航天、軍工、醫(yī)療產(chǎn)品、LED照明等行業(yè)。
    在選擇PCB打樣廠家的時(shí)候，我們往往會(huì)通過(guò)專業(yè)性來(lái)評(píng)判一家PCB打樣工行是否更具有優(yōu)勢(shì)，那么在哪些方面能夠?yàn)镻CB打樣廠家在線路板市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟做貢獻(xiàn)呢?
    首先，應(yīng)從生產(chǎn)技藝方面著手。PCB打樣廠家應(yīng)該不斷的學(xué)習(xí)新的生產(chǎn)工藝，研發(fā)或采購(gòu)相關(guān)的生產(chǎn)技藝以及生產(chǎn)設(shè)備，只有硬件設(shè)備強(qiáng)大，才能在PCB打樣市場(chǎng)不被時(shí)代所淘汰。
    其次，應(yīng)從原材料上嚴(yán)格把關(guān)。江浙滬以凡億為例子。凡億采用其采用生益材料、建韜A級(jí)和采用太陽(yáng)油墨等，從源頭上大大保障了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性。
    再者，應(yīng)注重訂單周期。目前大的PCB打樣工廠的生產(chǎn)工藝和原材料基本能夠符合消費(fèi)者的使用需要，而整個(gè)訂單的生產(chǎn)周期成為各大廠商的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵。凡億4層板支持24小時(shí)出貨。
    最后，應(yīng)注重服務(wù)態(tài)度。無(wú)論客戶規(guī)模大小，廠家都應(yīng)給予同等的尊重，
    做到以上四招，相信深圳PCB打樣工廠一定能夠在找到新的突破。
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    導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求
    一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線，通常是安排在內(nèi)層。
    大面積的 銅箔 應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。
    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，它涉及的領(lǐng)域廣泛，有家電、電腦周邊、通訊、光電設(shè)備、儀器儀表、玩具、航天、軍工、醫(yī)療產(chǎn)品、LED照明等行業(yè)。
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    PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)詳細(xì)講解教程
    近年來(lái)在無(wú)線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高速化、無(wú)線模擬前端模塊化，這些對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè)計(jì)提出新的要求，另外對(duì)PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。


    如商用無(wú)線通信要求使用低成本的板材、穩(wěn)定的介電常數(shù)（εr變化誤差在±1-2％間）、低的介電損耗（0.005以下）。具體到手機(jī)的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡(jiǎn)易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點(diǎn)。為了挑戰(zhàn)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。


    目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R4等。特殊板材如：衛(wèi)星微波收發(fā)電路用到藍(lán)寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它們使用的場(chǎng)合不同，如FR4用于1GHz以下混合信號(hào)電路、多脂氟乙烯PTFE多用于多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用于微波電路雙面板、改性環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R4用于家用電器高頻頭（500MHz以下）。由于FR4板材易加工、成本低、便于層壓，所以得到廣泛應(yīng)用。


    下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數(shù)性能比較等多個(gè)方面分析，給出了對(duì)于特殊應(yīng)用的PCB板材選取方案，總結(jié)了高頻信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)，供廣大電子工程師參考。


    1、微帶傳輸線傳輸特性


    板材的性能指標(biāo)包括有介電常數(shù)εr、損耗因子（介質(zhì)損耗角正切）tgδ、表面光潔度、表面導(dǎo)體導(dǎo)電率、抗剝強(qiáng)度、熱漲系數(shù)、抗彎強(qiáng)度等。其中介電常數(shù)εr、損耗因子是主要參數(shù)。


    高速數(shù)據(jù)信號(hào)或高頻信號(hào)傳輸常用到微帶線（Microstrip Line），由附著在介質(zhì)基片兩邊的導(dǎo)帶和導(dǎo)體接地板構(gòu)成，且導(dǎo)帶一部分暴露在空氣中，信號(hào)在介質(zhì)基片和空氣這兩種介質(zhì)中傳播引起傳輸相速不等會(huì)產(chǎn)生輻射分量、如果合理選用微帶尺寸這種分量很小。


    PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)詳細(xì)講解教程


    圖一 基片結(jié)構(gòu)示意


    如圖一基片結(jié)構(gòu)所示，銅皮厚t一般很小，在0.5OZ（17μm、0.7mil）到1 OZ（35μm、1.35mil），導(dǎo)帶特性有基片介電常數(shù)εr、線寬W、板厚d決定。


    （1）微帶傳輸線特性阻抗


    微帶傳輸線的特性阻抗Z0計(jì)算如下：當(dāng)w/d ≤1，微帶傳輸線的特性阻抗Z0表示為：


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    當(dāng)w/d ≥1，微帶傳輸線的特性阻抗Z0表示為：


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    其中εe叫有效介電常數(shù)，是把兩種介質(zhì)對(duì)微帶特性阻抗的貢獻(xiàn)等效為一種假想的均勻介質(zhì)。


    圖二說(shuō)明了Z0和W/d、εr間的關(guān)系，W/d愈大Z0愈低、εr愈大Z0愈低。


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    圖二 Z0和W/d、εr間的關(guān)系以汕頭超聲印制板廠提供的板厚1.68mm（頂層厚0.3mm）的FR4/S1139為例，給出50歐姆/75歐姆微帶傳輸線線寬參數(shù)，見(jiàn)表一。


    介電常數(shù)εrW/d有效介電常數(shù)特性阻抗四層板d=0.3mm八層板d=10mil


    線寬W傳播損耗（dB/m）線寬W傳播損耗（dB/m）


    FR44.2~5.4以4.8為準(zhǔn)0.2783.041003mil0.1251不準(zhǔn)確


    0.7033.24758mil0.12377mil0.1267


    1.693.445020mil0.125717mil0.1284


    S1139


    3.80.392.561004mil0.109


    0.8892.737510mil0.110


    2.02.9295024mil0.118


    注t厚度為1OZ/35um/1.37mil


    表一 50歐姆/75歐姆微帶傳輸線線寬參數(shù)


    同樣在六層板和八層板微帶傳輸線設(shè)計(jì)中如果已知微帶線的介質(zhì)厚度d，根據(jù)W/d 值可以計(jì)算出微帶傳輸線線寬W。


    （2）微帶傳輸線損耗


    微帶傳輸線損耗由三個(gè)因素決定：半開(kāi)放性引起的輻射（這種損耗很?。唤橘|(zhì)熱損耗αd（板材原因）；高頻趨膚效應(yīng)引起的導(dǎo)體損耗αc。導(dǎo)體損耗是主要的，導(dǎo)體損耗αc與W/h（h為基片厚度）成反比，也與光潔度有關(guān)。當(dāng)W/h一定，介質(zhì)損耗與損耗因子和頻率成正比。


    （3）微帶色散特性


    當(dāng)頻率高到微帶尺寸相對(duì)λ/4或λ/2足夠大時(shí)，將出現(xiàn)嚴(yán)重色散特性還增加了輻射損耗。如果固定在某個(gè)頻率，在此頻率下色散效應(yīng)可不考慮。阻抗越低、基片越厚、εr越高，微帶色散越嚴(yán)重，或板材確定后，頻率愈高色散愈嚴(yán)重。


    （4）信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸波長(zhǎng)和相速


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    λc為實(shí)際在自由空間中傳播波長(zhǎng)。由此可見(jiàn)εe越高波長(zhǎng)減短，信號(hào)在傳輸線中的相速降低。由相速和傳輸線長(zhǎng)可得傳播時(shí)延t=Vp*L。
    2、帶狀線傳輸特性


    微帶傳輸線在介質(zhì)基片和空氣兩種媒質(zhì)中傳輸，帶狀線在同一媒質(zhì)中傳輸，有邊緣電容。其傳輸特性阻抗、損耗、傳播波長(zhǎng)與介質(zhì)材料的關(guān)系同微帶傳輸線相似，與W/b，t/b有關(guān)，與微帶傳輸線不同的是t對(duì)傳輸特性阻抗的影響較大。圖三為帶狀線傳輸示意。1.6mm厚、八層PCB板、FR4 板材的PCB單板，其50歐姆/75歐姆帶狀輸線線寬參數(shù)見(jiàn)表二。


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    圖三 帶狀線傳輸特性示意


    介電常數(shù)特性阻抗八層板b=16mil線寬W傳播損耗（dB/m）


    FR44.2~5.4


    以4.8為參考505mil0.155


    注t厚度為1OZ/35um/1.37mil


    表二 50歐姆/75歐姆帶狀線傳輸線線寬參數(shù)


    3、PCB板層壓工藝及分層要求


    PCB板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設(shè)計(jì)者在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中必須靠慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。


    FR4板材有各種厚度，適用于多層層壓的板材品種齊全，表四以FR4板材為例給出一種多層板層壓結(jié)構(gòu)和板材厚度分配參數(shù)，以供PCB設(shè)計(jì)工程師參考。


    層數(shù)完成板厚度疊層組成


    四層1.5mm2116X2+7628X2+0.8mm


    1.57mm7628X4+0.8mm


    1.60mm7628X4+0.8mm


    1080X2+7628X2+1mm


    1.68mm2116X2+7628X2+1mm


    六層1.5mm1080X4+7628X2+0.43mmX2


    1.6mm1080X4+7628X2+0.43mmX2


    八層1.5mm1080X6+2116X2+0.27mmX3


    1.57mm1080X6+7628X2+0.27mmX3


    1.60mm1080X6+7628X2+0.27mmX3


    十層1.6mm1080X8+2116X2+0.2mmX3


    注1080板厚2.5mil /2116板厚4.3mil/7628板厚7mil。毫米板為雙面敷銅板，其它為介質(zhì)基片，銅皮厚度均為1OZ（35um/1.37mil）


    表三 FR4層壓板結(jié)構(gòu)參數(shù)六層板、完成板厚度為1.6mm，其層壓結(jié)構(gòu)如圖四所示。


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    圖四 六層板層壓結(jié)構(gòu)


    4、常用板材性能參數(shù)比較


    由上所述，板材對(duì)PCB設(shè)計(jì)和加工影響最大的參數(shù)主要是介電常數(shù)和損耗因子。對(duì)于多層板設(shè)計(jì)，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能。下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等幾種板材的參數(shù)說(shuō)明。


    性能參數(shù)單位板材


    FR4S1139RO4350F4（SGP-500））PTFE


    介電常數(shù) 4.2~5.43.83.482.62.5


    損耗角正切 ≤0.0350.0080.0040.00220.0019


    εr溫度系數(shù)ppm/0cN/A 50


    熱脹系數(shù)ppm/0c 2114~1621


    銅箔抗剝強(qiáng)度pli102.90.92.9


    尺寸穩(wěn)定度mm/m 0.5


    加工工藝難易（孔化、表面處理） 與FR4相當(dāng)與FR4相當(dāng)加工通孔時(shí)表面需特殊處理


    表三 板材主要參數(shù)性能比較


    由以上傳輸線特性阻抗、損耗、傳播波長(zhǎng)分析和板材比較，產(chǎn)品設(shè)計(jì)須考慮成本，市場(chǎng)因素。因此建議在PCB設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者選取板材考慮如下關(guān)鍵因素：


    （1）信號(hào)工作頻率不同對(duì)板材要求不同。


    （2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號(hào)入出阻抗較低（50歐姆），在布線時(shí)需要嚴(yán)格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點(diǎn)是不同廠家以及不同批生產(chǎn)的FR4板材摻雜不同，介電常數(shù)不同（4.2-5.4）且不穩(wěn)定。


    （3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產(chǎn)品和1G以上3GHz以下的小信號(hào)微波收發(fā)信機(jī)，可以選用改性環(huán)氧樹(shù)脂材料如S1139，由于其介電常數(shù)在10GHz時(shí)比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。如622Mb/s數(shù)據(jù)復(fù)用分路、時(shí)鐘提取、小信號(hào)放大、光收發(fā)信機(jī)等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點(diǎn)是基材厚度沒(méi)有FR4品種齊全。或者，采用RO4000系列如RO4350，但目前國(guó)內(nèi)一般用的是RO4350雙面板。缺點(diǎn)是：這兩種板材不同板厚品種數(shù)量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。如RO4350，板材廠家生產(chǎn)的規(guī)格有10mil/20mil/30mil/60mil等四種板厚，而目前國(guó)內(nèi)進(jìn)口品種更少，因此限制了層壓板設(shè)計(jì)。


    （4）3GHz以下的大信號(hào)微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數(shù)相當(dāng)穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當(dāng)。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。


    （5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對(duì)板材要求更高，建議采用性能相當(dāng)于F4的雙面板材。


    （6）無(wú)線手機(jī)多層板PCB板材要求板材介電常數(shù)穩(wěn)定度、損耗因子較低、成本較低、介質(zhì)屏蔽要求高，建議選用性能類似PTFE（美國(guó)/歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。


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    圖五 典型射頻/數(shù)字多層板結(jié)構(gòu)


    典型射頻/數(shù)字多層板結(jié)構(gòu)，基于RO4350板材的層壓板，其可能的帶狀線和微帶傳輸線結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖五。


    5、高頻板PCB工藝


    根據(jù)以上對(duì)傳輸線特性介紹，進(jìn)一步可以從線寬、過(guò)孔、線間串?dāng)_、屏蔽等四個(gè)方面說(shuō)明高頻PCB設(shè)計(jì)需要注意的細(xì)節(jié)地方。


    （1）傳輸線線寬


    傳輸線線寬設(shè)計(jì)基于阻抗匹配理論。


    PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)詳細(xì)講解教程


    圖六 阻抗匹配


    當(dāng)入出阻抗以及傳輸線阻抗匹配時(shí)，系統(tǒng)輸出功率最大（信號(hào)總功率最?。?，入出反射最小。對(duì)于微波電路，阻抗匹配設(shè)計(jì)還需要考慮器件的工作點(diǎn)。信號(hào)線過(guò)孔會(huì)引 起阻抗傳輸特性變化，TTL、CMOS邏輯信號(hào)線特性阻抗高，這種影響不計(jì)。但在50歐姆等低阻抗、高頻電路這種影響需要考慮。一般要求信號(hào)線沒(méi)有過(guò)孔。


    （2）傳輸線線間串?dāng)_


    當(dāng)兩根平行微帶線間距很小時(shí)產(chǎn)生偶合，引起彼此線間串?dāng)_并且影響傳輸線特性阻抗。對(duì)于50歐姆和75歐姆高頻電路尤其需要注意，并在電路設(shè)計(jì)上采取措施。實(shí)際電路設(shè)計(jì)中還用到這種偶合特性，如手機(jī)發(fā)射功率測(cè)量和功率控制就是一例。下面的分析對(duì)高頻電路和ECL高速數(shù)據(jù)（時(shí)鐘）線有效，對(duì)微小信號(hào)電路（如精密運(yùn)算放大電路）有參考價(jià)值。


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    圖七 傳輸線線間串?dāng)_


    設(shè)線間偶合度為C，C的大小與εr、W/d、S、平行線長(zhǎng)L有關(guān)。間距S愈小，偶合愈強(qiáng)；L愈長(zhǎng)、偶合愈強(qiáng)。為了增加感性認(rèn)識(shí)，舉例：利用這種特性做成的50歐姆定向偶合器。如1.97GHz PCS頻端基站功率放大器，其中d=30 mil、 εr=3.48：


    10dB定向偶合器PCB尺寸：S=5mil，l=920mil，W=53mil


    20dB定向偶合器PCB尺寸：S=35mil，l=920mil，W=62mil


    為了減小信號(hào)線間串?dāng)_，建議


    A、高頻或高速數(shù)據(jù)平行信號(hào)線間距離S是線寬的一倍以上。


    B、盡量減少信號(hào)線間平行的長(zhǎng)度。


    C、高頻小信號(hào)、微弱信號(hào)避開(kāi)電源和邏輯信號(hào)線等強(qiáng)干擾源。


    （3）接地過(guò)孔電磁分析。


    無(wú)論IC器件管腳接地還是其它阻容器件接地，在高頻電路中都要求接地過(guò)孔盡可能地靠近管腳，其理論依據(jù)是：高頻信號(hào)接地線通路以理想傳輸線終端接地等效，其駐波狀態(tài)如圖八所示。


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    圖八 駐波狀態(tài)圖


    由于接地線很短，接地傳輸線相當(dāng)于一個(gè)感性阻抗（n-pH量級(jí)），同時(shí)接地過(guò)孔也近似相當(dāng)于一個(gè)感性阻抗，這影響了對(duì)高頻信號(hào)濾波功效。這是接地過(guò)孔盡可能地靠近管腳的原因。為了減小傳輸線感性負(fù)載，微波電路要求接地管腳的過(guò)孔多于一個(gè)，相當(dāng)于在低頻電路中增加接地面電流能力，保證各接地點(diǎn)均為等0電平。


    （4）電源濾波。


    TTL、CMOS電路為了減少信號(hào)邏輯對(duì)電源的影響（過(guò)沖），在靠近電源管腳處加濾波電容。但在高頻、微波電路中僅僅采取這種措施還不夠。下面以制造工藝為例說(shuō)明高頻信號(hào)對(duì)電源的干擾。


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    圖九 高頻信號(hào)對(duì)電源產(chǎn)生高頻干擾的方式


    這兩種方式的高頻信號(hào)均對(duì)電源產(chǎn)生高頻干擾，并影響其它功能電路。除


    了電源管腳加濾波電容外，還需要串聯(lián)電感的抑制高頻干擾。串聯(lián)電感的選取與工作頻率有關(guān)。依據(jù)是如果電源腳過(guò)濾1M以上的高頻干擾，其中C=0.1uF，則選取L=1uH電感。在外加電源的集電極開(kāi)路信號(hào)管腳加電感時(shí)請(qǐng)慎重，因?yàn)榇藭r(shí)的電感相當(dāng)于一個(gè)匹配用的電感。


    （5）屏蔽


    在微小信號(hào)和高頻信號(hào)的PCB設(shè)計(jì)中需采取屏蔽措施以減少大信號(hào)（如邏輯電平）干擾或減少高頻信號(hào)的電磁輻射。如：


    A、數(shù)字、模擬低頻（小于30MHz）小信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，除了在數(shù)字地和模擬地分割外，還需對(duì)小信號(hào)布線區(qū)鋪地，地與信號(hào)線間隔大于線寬。


    B、數(shù)字、模擬高頻小信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，還需在高頻部分加屏蔽罩或鋪地過(guò)孔隔離措施。


    C、高頻大信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，高頻部分需以獨(dú)立的功能模塊設(shè)計(jì)并加屏蔽盒以減少高頻信號(hào)對(duì)外的輻射。如光纖155M、622M、2Gb/s的收發(fā)模塊。


    多層PCB布板（諾基亞6110），雙面放器件，手機(jī)PCB設(shè)計(jì)如圖十所示。


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    圖十 手機(jī)PCB設(shè)計(jì)示例


    6、板材選取舉例


    以我們?cè)O(shè)計(jì)調(diào)試的高頻（微波）PCB為例說(shuō)明板材選取。


    （1）2.4GHz擴(kuò)頻數(shù)字微波中繼板材選取


    其結(jié)構(gòu)包括2M數(shù)字接口、20M擴(kuò)頻解擴(kuò)、70M中頻調(diào)制解調(diào)板。我們采用FR4板材，四層PCB板，大面積鋪地，高頻模擬部分電源采用電感扼流圈與數(shù)字部分隔離。


    2.4GHz射頻收發(fā)信機(jī)采用F4雙面板，收發(fā)分別用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。


    （2）1.9GHz射頻收發(fā)信機(jī)


    其中，功率放大器采用PTFE板材，雙面PCB板；射頻收發(fā)信機(jī)采用PTFE板材，四層PCB板。都是采用大面積鋪地，功能模塊屏蔽罩隔離措施。


    （3）140MHz中頻收發(fā)信機(jī)


    頂層用0.3mm的S1139板材，大面積鋪地，過(guò)孔隔離。


    （4）70MHz中頻收發(fā)信機(jī)


    采用FR4板材，四層PCB板。大面積鋪地，功能模塊隔離帶用一串過(guò)孔隔離。


    （5）30W功率放大器


    采用RO4350板材，雙面PCB板。大面積鋪地，間距約束大于等于50歐姆線寬，用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。


    （6）2000MHz微波頻率源


    采用0.8mm厚的S1139板材，雙面PCB板。


    無(wú)線領(lǐng)域的器件涉及廣泛，應(yīng)用較為復(fù)雜，尤其是當(dāng)前無(wú)線通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品的價(jià)格和面市時(shí)間越來(lái)越成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。因此，電子工程師的PCB設(shè)計(jì)不能單純考慮技術(shù)的先進(jìn)性，必須從多方面折中考慮，平衡技術(shù)先進(jìn)性、價(jià)格優(yōu)勢(shì)和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間等關(guān)鍵因素，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
    pcb多層板 設(shè)計(jì)
    成立于2013年，提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、電路板設(shè)計(jì)教育咨詢、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，公司堅(jiān)持以技術(shù)為向?qū)?，追求卓越品質(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營(yíng)理念，為信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供服務(wù)。
    凡億技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司主要有PCBlayout設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)教育咨詢、和中高端PCB生產(chǎn)制造三大主營(yíng)業(yè)務(wù)。
    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。
    隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
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    深圳市凡億電路科技有限公司成立于2013年，以美國(guó)硅谷技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)：提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、電路板設(shè)計(jì)教育咨詢、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，自創(chuàng)立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持以技術(shù)為向?qū)В非笞吭狡焚|(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營(yíng)理念，為我國(guó)信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

    我司PCB layout設(shè)計(jì)秉承"最好的設(shè)計(jì)"="設(shè)計(jì)質(zhì)量"+"成本控制"；依靠多年來(lái)的PCB設(shè)計(jì)、加工制造經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)制定了詳細(xì)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)管理流程，質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，QA控制體系等。以技術(shù)與規(guī)范、制度和流程來(lái)把PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的細(xì)節(jié)問(wèn)題和需求標(biāo)準(zhǔn)化，制度化，流程化，以保證每一款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)品質(zhì)，同時(shí)為客戶縮短了產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間和降低了PCB制板成本；設(shè)計(jì)產(chǎn)品涉及領(lǐng)域有：網(wǎng)絡(luò)通信、工控、醫(yī)療、航空航天、、計(jì)算機(jī)服務(wù)器、汽車電子、消費(fèi)電子、便攜設(shè)備、手機(jī)板設(shè)計(jì)等。

    我司PCB生產(chǎn)定位2－16層精密電路板樣板及小批量為主要目標(biāo)市場(chǎng)，采用先進(jìn)前沿生產(chǎn)工藝及高品質(zhì)原材料，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及進(jìn)出料QC標(biāo)準(zhǔn)，保出貨產(chǎn)品達(dá)到精工品質(zhì)，力求為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更快捷、更具性價(jià)比的線路板產(chǎn)品。凡億采用自助開(kāi)發(fā)的PCB快板在線訂單ERP管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產(chǎn)進(jìn)度、在線物流跟蹤、在線統(tǒng)計(jì)報(bào)表生產(chǎn)等全程無(wú)紙化作業(yè)，大大提高了工作效率，保障了每個(gè)訂單都能快速出貨，借助該網(wǎng)站，不用一個(gè)電話，客戶足不出戶就能讓手中的設(shè)計(jì)稿變成真實(shí)的電路板！

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