TOPS激光開封機 激光開蓋機 IC開蓋  IC的快速開蓋,時間約1分鐘左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應.


封閉式機柜，安全，方便 

鑄鋁臺面、升降臺，電機驅(qū)動升降 

2.2優(yōu)質(zhì)板金折彎成型，整體烤漆工藝

TOPS是一家專注從事失效分析開封設備的中國香港公司，有著10多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術的世界**者, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。TOPS公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導體器件失效性分析領域內(nèi)不斷變化的需求。

　應用范圍：
　　可移除任何塑封器件的封裝材料
　　PCB板的開封及截面切割
　　功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽 

新! 激光開封機

TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設備FA 系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。 　　特點： 　　能夠產(chǎn)生復雜的刻蝕開口形狀 　　不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu) 　　有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件

                可選組件能夠進行完全開封能夠生產(chǎn)各種復雜形狀的型腔 　　激光刻蝕系統(tǒng)專門設計用于有效的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。 　　系統(tǒng)心臟為一個Nd：YAG 1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標準。 　　集成的光學觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。 　　視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。 　　系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。 　　激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機）進行，避免機械或電性變化。

激光器 

1.純清潔能源，環(huán)保無污染 
 2.整體無耗材，壽命10萬小時 
 3.散熱快，耗損低 
 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 
 5.高裝配工藝，對灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達20%以上，大幅節(jié)約工作時耗電，，節(jié)約運行成本免調(diào)節(jié)，免維護，高穩(wěn)定性的優(yōu)點。

掃描振鏡

1.光學級鏡面全反掃描振鏡
2高速精準，**控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩(wěn)定快速可調(diào)
3.原裝進口伺服電機，高效率零漂移
4.**短響應時間
5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

煙霧凈化器
無刷電機,低噪音高轉(zhuǎn)速、運行穩(wěn)定、壽命長、耗電低、效率高(電機零保養(yǎng)、零耗材)

特殊的合金渦流金屬風輪設計,耐疲勞,運轉(zhuǎn)平穩(wěn)噪音低,風量高吸入力大,吸煙效率高從單工位到多6工位設計,可任意選擇。

安裝電位器;風量可隨意調(diào)節(jié)。

多級過濾設計確保煙霧中的有害物質(zhì)過濾保護環(huán)境和人類健康初效、中效和主過濾芯均可單獨更換,延長了濾芯的使用壽命還降低了濾芯的使用成本吸煙管能隨意變向、定位,安裝簡單方便,*另接管道,有利于工作空間的整潔和美觀

全金屬框架結(jié)構(gòu)設計,能抵抗強力沖撞與振動

工控電腦
1.品牌工控電腦 
 2.工業(yè)級標準，防塵，防震 
 3.高配置，有效防止死機、卡頓、故障 
 4.工業(yè)運行環(huán)境，較流暢


托普斯科技-專業(yè)提供電子芯片開封設備：

激光開封機 --- 適合金線、銅線、鋁線封裝

化學開封機 --- 適合金線封裝

機械開封機 --- 適合陶瓷、金屬封裝

一家專注從事失效分析開封設備的公司，有著10多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術的世界參與者, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。TOPS公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導體器件失效性分析領域內(nèi)不斷變化的需求。