電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面電路板
電路板的作用簡(jiǎn)要介紹如下:
⑴信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
⑵防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
⑶絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。
⑷內(nèi)部層:主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中i共包含16個(gè)內(nèi)部層。
⑸其他層:主要包括4種類(lèi)型的層。
Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。

PCB制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)
計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問(wèn)題都要在
CAM這道工序來(lái)完成。特別需要注意，用戶(hù)文件中間距過(guò)小地方，必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶(hù)的最終要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿(mǎn)足用戶(hù)有
關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。

電路板在使用中，應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況:

1、半保養(yǎng):

⑴每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板專(zhuān)用清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡，電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。

2、年度保養(yǎng):

⑴對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。

⑵對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱(chēng)容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固，對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。