焊口無損探傷　　2018年4月12日，在市住建局工地?fù)P塵監(jiān)測平臺大年夜廳，記者看到，任務(wù)人員只需悄然一點(diǎn)鼠標(biāo)，便可在大年夜屏幕及時(shí)監(jiān)控已接入系統(tǒng)內(nèi)的修建工地的現(xiàn)場畫面及揚(yáng)塵數(shù)據(jù)。據(jù)悉，從往年3月起，中間城區(qū)已單方面進(jìn)入揚(yáng)塵監(jiān)測系統(tǒng)裝置階段。

　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　X射線是由德國物理學(xué)家W.K.倫琴于1895年發(fā)現(xiàn)，故又稱倫琴射線哦。它是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產(chǎn)生的粒子流，是波長介于紫外線和γ射線之間的電磁輻射。其波長很短約介于0.01-100埃之間。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　工業(yè)4.0基于互聯(lián)網(wǎng)和(服務(wù))務(wù)聯(lián)網(wǎng),依托于現(xiàn)化的信息設(shè)備,基礎(chǔ)設(shè)施,是軟件和硬件相結(jié)合的一個未來社會形態(tài)。德國國家科學(xué)與工程院預(yù)測，在工業(yè)4.0的幫助下，企業(yè)可以將生產(chǎn)效率提升30%，但是也有觀點(diǎn)指出，德國提出來的工業(yè)4.0，和中國制造2025不可同日而語，因?yàn)榈聡F(xiàn)在工業(yè)正在從3.0向4.0發(fā)展，即自動化向網(wǎng)絡(luò)化邁進(jìn)，而中國大部分制造企業(yè)仍然處于工業(yè)2.0流水線生產(chǎn)以及工業(yè)3.0無人工廠時(shí)代，那么真的是這樣么？