獨(dú)創(chuàng)方法保證連接定可靠；采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位精確，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※ 三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)
※ 可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。
※ 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通
    訊超級終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ 專業(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA
    植球臺。
※ BGA返修一條龍服務(wù)：專業(yè)BGA拆板、除膠、植球、測試，代客燒錄IC。 

深圳鴻怡電子有限公司專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具，向客戶提供專業(yè)的集成電路測試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案；專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各類IC測試治具，適用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相關(guān)的端子板
二、定制U盤的BGA座：BGA100/107/149/152及?共同的萬能方案板。?????????
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測試座
四、需要測FLASH的產(chǎn)品治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，燒錄座，老化座，返修，電腦主板，內(nèi)存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座?
手機(jī)、藍(lán)牙、GPS、DDR內(nèi)存芯片測試夾具

更多產(chǎn)品信息，請點(diǎn)擊：