武漢安檢X光機圖片　　西門子：S7-200CN、S7-200、Smart200、S7-300、S7-400、S7-1200、觸摸屏、6FC、6SN、S120、V10、V20、V60、V80、G110、G120、6RA、伺服數控備件、NCU、MM系列變頻器,PROFIBUSDP電纜，DP總線，PROFIBUSDP拖纜，PR。

　　芯片XRAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　一般復合材料以較高的強度、比鋼度及耐腐蝕性在飛機制造過程中得到廣泛的應用。往往復合材料在應用過程中由于受力和外界環(huán)境的影響而產生斷層、開膠、蜂窩變形等情況。復合材料的損傷會加劇材料的環(huán)境與受力腐蝕，導致材料老化，強度和硬度都會大大降低使用壽命，甚至造成嚴重的后果，所以飛機復合材料檢測是不容忽視的。

　　芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、電子產品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　X射線是由德國物理學家W.K.倫琴于1895年發(fā)現(xiàn)，故又稱倫琴射線哦。它是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產生的粒子流，是波長介于紫外線和γ射線之間的電磁輻射。其波長很短約介于0.01-100埃之間。