華諾激光切割打孔，機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2、采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工，效率提升一倍。

3、CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。

5、自動(dòng)清洗、視覺檢測(cè)分揀、自動(dòng)上下料。

6、8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材。

陶瓷激光切割機(jī)

機(jī)型特點(diǎn)：

1.采用進(jìn)口光纖激光器

2. 專用光束傳輸系統(tǒng)；

3. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；

4. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；

5. 非接觸式加工方式，無機(jī)械應(yīng)力變形。

適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、

氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射

電鍍印刷后的基板切割和分板。

 LED、電力電子行業(yè)中的陶瓷基板切割、劃片、鉆孔、適用材料有氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅、碳化硅等

PCB鋁基板、銅基板激光切割

  PCB是電子行業(yè)中的重要載體，根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，PCB的材料有較大的差異，根據(jù)材料特性分為FR4、復(fù)合板、銅基板、鋁基板、陶瓷基板等，而光纖激光切割機(jī)應(yīng)用到PCB行業(yè)中主要是加工銅基板、鋁基板、陶瓷基板材料的加工。光纖激光切割機(jī)是指采用連續(xù)或脈沖光纖激光器的激光加工設(shè)備，其原理是通過高能量的激光光束，通過聚焦照射在材料表面，使其汽化或融化，形成穿透切割。

  PCB鋁基板主要應(yīng)用于LED行業(yè)，PCB銅基板主要用于汽車大燈行業(yè)，通常是0.5-3mm的金屬基板切割加工，根據(jù)材料的厚度選擇500-2000W的光纖激光切割機(jī)，也可以根據(jù)加工需求選擇QCW脈沖光纖激光切割機(jī)，如鋁基板打孔應(yīng)用。與傳統(tǒng)刀模切割方式相比，激光切割的優(yōu)勢(shì)在于非接觸式加工，無應(yīng)力，不會(huì)使板子變形，邊緣光滑、無毛刺，加工效率高，精度高，不受圖形的限制，可對(duì)任意形狀加工，靈活性高。

PCB陶瓷基板激光切割

  PCB陶瓷基板材料主要有氧化鋁陶瓷、淡化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷等，根據(jù)材料的特性不同，采用光纖激光切割機(jī)也不同。通常情況下，采用單模QCW脈沖式光纖激光切割機(jī)加工陶瓷基板更多，不僅僅是切割，更適用于陶瓷基板激光打孔，如0.1mm以下微孔加工等，能夠保障孔徑、圓度、錐度等因素。

PCB陶瓷基板激光切割

  光纖激光切割機(jī)與紫外激光切割機(jī)在PCB切割領(lǐng)域相比，光纖主要針對(duì)以上三種材料加工，以及部分雙面覆銅板加工，而紫外激光切割機(jī)主要針對(duì)2mm以下的非金屬PCB切割，同樣兼容FPCB以及0.2mm以下超薄金屬材料切割。

北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。

   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精確度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。

  我公司不僅在金屬 陶瓷 藍(lán)寶石可以進(jìn)行精密切割和打孔,我們利用先進(jìn)的綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明材料的加工方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，如，玻璃，鉆石，石英，藍(lán)寶石等等，激光可以通過改變焦點(diǎn)的位置來對(duì)此類透明介質(zhì)實(shí)現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質(zhì)量，更極大的提高了加工效率和良率。

   我公司自成立以來，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的最前沿。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.

  精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應(yīng)用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對(duì)一些堅(jiān)硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍(lán)寶石，薄膜等，其優(yōu)勢(shì)尤為明顯。目前我公司激光打孔設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。

   我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái)，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和超過30臺(tái)包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。

   我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。