TOPS激光開封機 激光開蓋機 IC開蓋 激光開封系統(tǒng)能夠在一分鐘完成芯片的開封工作，幾乎完勝傳統(tǒng)開封方式，對于銅線有著特別顯著的開封效果，酸法開蓋容易和銅以及其他金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

新! 激光開封機
TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA 系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

封閉式機柜，安全，方便 鑄鋁臺面、升降臺，電機驅(qū)動升降 2.2優(yōu)質(zhì)板金折彎成型，整體烤漆工藝

自動開封技術(shù)的世界先行者TOPS公司，專注于失效分析領(lǐng)域已長達十年，擁有最全面的技術(shù)儲備，全方位的產(chǎn)品和技術(shù)支持。滿足客戶各種半導(dǎo)體器件的復(fù)雜開封需求


激光刻蝕封裝材料


應(yīng)用范圍

移除任何塑封器件的封裝材料功率器件和ic托盤上多個開封的預(yù)開槽

能夠精確的形成多種簡單和復(fù)雜的開封形狀

在不破壞鋁銅銀線的情況下暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

酸只需要腐蝕極少的封裝材料，能夠用于低溫、低腐蝕條件

可選組件可以進行完全的開封，對于極高的開封復(fù)雜形狀要求，激光開封可以輕松做到

激光開封機專業(yè)設(shè)計對于芯片封裝的開封，能夠同時開封多個器件。

核心激光發(fā)生器被嚴密保護在屏障腔體中，通過VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)安全認證。

激光開封機激光光學(xué)系統(tǒng)通過集成方式保證了穩(wěn)定性，同時可以將X射線檢測數(shù)據(jù)和超聲波檢測數(shù)據(jù)疊加于開封器件的圖像上，使開封的精確性大增。

通過畫圖標(biāo)識來確定器件開封位置和形狀，實際被去除的材料總量可以通過射線機聚焦景深技術(shù)或額外的機械儀表進行測量。
軟件的所有預(yù)設(shè)參數(shù)都可以以不同名稱儲存，實現(xiàn)一鍵調(diào)用，方便不同器件的開封。


激光器 1.純清潔能源，環(huán)保無污染 
 2.整體無耗材，壽命10萬小時 
 3.散熱快，耗損低 
 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 
 5.高裝配工藝，對灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達20%以上，大幅節(jié)約工作時耗電，，節(jié)約運行成本免調(diào)節(jié)，免維護，高穩(wěn)定性的優(yōu)點。
 
工控電腦

1.品牌工控電腦 
 2.工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，防塵，防震 
 3.高配置，有效防止死機、卡頓、故障 
 4.工業(yè)運行環(huán)境，更流暢

1.光學(xué)級鏡面全反掃描振鏡
2高速精確，先進控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩(wěn)定快速可調(diào)
3.進口伺服電機，高效率零漂移
4.超短響應(yīng)時間
5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

托普斯科技-專業(yè)提供電子芯片開封設(shè)備：

激光開封機 --- 適合金線、銅線、鋁線封裝

化學(xué)開封機 --- 適合金線封裝

機械開封機 --- 適合陶瓷、金屬封裝

詳細詢價請致電

一家專注從事失效分析開封設(shè)備的公司，有著10多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界參與者, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。TOPS公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。