1mm鋁板微孔加工
1mm鋁板微孔加工,小孔加工優(yōu)勢,相對于傳統(tǒng)加工方式
硬脆材料激光精密切割打孔的行業(yè)應(yīng)用:
藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料,熱敏感的高分子&無機(jī)材料,微細(xì)鉆孔,切割。
具體應(yīng)用比如:
1、手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割 4、液晶面板切割
2、指紋識別芯片切割 5、有機(jī)&無機(jī)材料的新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割。
3、光學(xué)鏡片外形切割
華諾激光切割打孔,機(jī)器優(yōu)點:
1、采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工無熱傳導(dǎo),適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2、采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工,效率提升一倍。
3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。
4、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。
5、自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料。
6、8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材。
1mm鋁板微孔加工,切割打孔加工
同是激光加工小孔方法 不同的特點:
1、直接打孔:
利用聚焦透鏡直接打孔,孔大小,圓度取決激光光斑大小及圓度,孔的大小不易控制。只能適合較小的孔??讖?.05-0.6mm左右。
2、切割打孔:
直接打孔的方法只能適合較小的孔。如需較大的孔需要采用XY運(yùn)動平臺來實現(xiàn),孔內(nèi)壁光潔度較差,精度較差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
3、工件旋轉(zhuǎn)打孔:
孔內(nèi)壁光潔度較好,圓度高,打孔速度快,但只能打單一孔。打孔范圍,孔徑0.05-3mm左右。適合圓形同軸零件打孔,可打角度孔。
4、光束旋轉(zhuǎn)打孔:
打孔時工件不動,孔的大小由光束旋轉(zhuǎn)器控制,打孔孔內(nèi)壁光潔度較好,圓度高,打孔速度快,由XY運(yùn)動平臺來實現(xiàn)位置定位,可打多孔。是目前世界上最先進(jìn)的微孔加工技術(shù)。
拉絲模具激光加工小孔,
激光加工小孔的迅速發(fā)展,主要體現(xiàn)在打孔用YAG激光器的平均輸出功率已由5年前激光加工小孔設(shè)備適合運(yùn)用于非標(biāo)零件無接觸性打孔加工,比如異形產(chǎn)品管件產(chǎn)品,激光加工材料厚度適合于在0.1-4MM厚具體加工厚度要孔的直徑比,兩維運(yùn)動在水平面,以X、Y表示,兩坐標(biāo)軸相互垂直,第三維Z軸與Z-Y平面垂直,憑借在激光領(lǐng)域的專業(yè)水平和成熟的技術(shù),在同業(yè)中迅速崛起。的400w提高到了800w至1000w。國內(nèi)目前比較成熟的激光加工小孔的應(yīng)用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。
脈沖拉絲模激光打孔,主要用于聚晶金剛石(PCD),硬質(zhì)合金,陶瓷等材料拉絲模精密打孔,適用中等厚度及孔徑拉絲模打孔.
孔徑0.2mm-6mm。
打孔深度1-12mm。 應(yīng)用的材質(zhì)和孔的大小。
激光波長:1.064um
激光功率: 60W
激光頻率: 1-80Hz
打孔厚度: 1-12mm
裝夾同心精度: 0.02mm
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工(納米級)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額,系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
眾所周知,二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割,但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,精確度高,邊緣質(zhì)量好,應(yīng)用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷,硅,藍(lán)寶石,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
我公司不僅在金屬 陶瓷 藍(lán)寶石可以進(jìn)行精密切割和打孔,我們利用先進(jìn)的綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明材料的加工方面具有豐富的經(jīng)驗,如,玻璃,鉆石,石英,藍(lán)寶石等等,激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質(zhì)實現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割,甚至三維立體加工,相比傳統(tǒng)方法,不僅改善了加工質(zhì)量,更極大的提高了加工效率和良率。
我公司自成立以來,一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的最前沿。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其應(yīng)用范圍很廣,包括金屬打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如硅,陶瓷,藍(lán)寶石,薄膜等,其優(yōu)勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三維打孔、微孔加工。
我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備,擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺,可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊,和超過30臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
產(chǎn)品價格:81.00 元/件 起
發(fā)貨地址:北京北京包裝說明:不限
產(chǎn)品數(shù)量:2406.00 件產(chǎn)品規(guī)格:350*250
信息編號:117664297公司編號:2547876
相關(guān)產(chǎn)品:藍(lán)寶石切割打孔,醫(yī)療管切割打孔,薄壁管材切割打孔,金屬管精密切割打孔,金屬支架精密切割打孔,光學(xué)玻璃激光切割打孔
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