SOP的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。SO(smallout-line)SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。FP(flatpackage)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

DFP(dualflatpackage)雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。SOF(smallOut-Linepackage)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。企業(yè)未制定“產品模擬召回”的SOP。（第三百零五條）“集成電路ADM3251EARWZ”參數說明是否有現貨：是封裝：Sop功能結構：數/?；旌霞呻娐分谱鞴に嚕喊雽w集成電路導電類型：雙極型集成度高低：大規(guī)模集成電路型號：Adm3251earwz規(guī)格：Sop商標：Adi是否有現貨：是封裝：SOP功能結構：數/模混合集成電路制作工藝：半導體集成電路導電類型：雙極型集成度高低：大規(guī)模集成電路型號：74LVC08ADR規(guī)格：SOP商標：ADI

H-(withheatsink)表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。缺乏清潔（設備內表面有殘留，清洗SOP的有效性）；三是推動sop的有效執(zhí)行和流程、制度再造，以問題為切入點，舉一反三，未雨綢繆。為了使自己的時間更加的高效并且有條理，我對自己在這段時間要做的事情進行了流程化的管理，也就是項目管理中的SOP和WBS。制定SOP明確規(guī)定發(fā)生諸如停電、空調凈化系統(tǒng)故障、環(huán)境超標等偏差后相應的措施2.13.驗證數據與方案中設定參數對比檢查，同時對比工藝規(guī)程、BPR、SOP三者一致性。

在做前端開發(fā)時，我們時常使用ajax與服務器通信獲取資源，享受ajax便利的同時，也知道它有限制：跨域安全限制，即同源策略。同源策略（SOP）,核心是確保不同源提供的文件之間是相互獨立的默認情況下，XHR對象只能訪問與包含它的頁面處于同一...品牌：DIODESINC.同參數產品型號：MMBZ5255BS-7-F同參數產品應用范圍：功率同參數產品材料：其他同參數產品封裝形式：sopdip...同參數產品品牌：WELLS同參數產品型號：777B144-102同參數產品類型：編碼器、同參數產品用途：其他同參數產品封裝：SOP、TSOP同參數產品