?與組裝行業(yè)的報廢不同,PCB的報廢除了報廢(將報廢產(chǎn)品剔除)之外還有所謂的單片報廢。原因在于壓合工序通常是針對大板進行的,一個大板一般會產(chǎn)出數(shù)量不等的較終單片產(chǎn)品。當在壓合前工序上發(fā)生瑕疵,造成單面板A或者B上某點質(zhì)量不良時,生產(chǎn)人員不可能簡單的將該大板扔棄,而是繼續(xù)使用該材料,但是會針對該單面板記錄一個單片報廢數(shù)量。
例如某大板A可以較終裁切為16片小塊PCB板,而當前加工工序中由于工藝問題,造成板上某個點壞損,因此該批次加工的結(jié)果為大板報廢數(shù)為0(沒有整片報廢),而單片報廢為1。該數(shù)量會隨著工序流動向后累計,以作為生產(chǎn)統(tǒng)計以及較終產(chǎn)品產(chǎn)出之用。這個時候應注意的是,單片報廢數(shù)量在通過壓合作業(yè)后會被雙層板繼承。因為單面板A和單面板B壓合后,A板上的壞點投影在B上也會造成壞點,由此產(chǎn)生的雙層板在該點也會無法使用,而形成同樣數(shù)量的單片報廢數(shù)。
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就**考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的設計效果。
多年來,人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設計時較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設計臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。
為完成布線任務,布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求,要對所有特殊要求的信號線進行分類,不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有**級,**級越高,規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的較大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。
在布局時需考慮布線路徑(routingchannel)和過孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域?qū)υO計人員而言是顯而易見的,但自動布線工具一次只會考慮一個信號,通過設置布線約束條件以及設定可布信號線的層,可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。
在扇出設計階段,要使自動布線工具能對組件引腳進行連接,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。
為了使自動布線工具效率較高,一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線,間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)較大的過孔類型。進行扇出設計時,要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入*生產(chǎn)時才會訂購,如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)**可測試性就太晚了。