錫膏產(chǎn)品特點(diǎn):
1.印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷;
2.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能;
6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求;
7. 從事SMT高端焊料,手機(jī)板錫膏,數(shù)碼產(chǎn)品焊接錫膏,高難度焊接錫膏,密腳IC焊接錫膏,QFN、異型元件,端子,連接器,卡槽焊接錫膏,錫絲。很強(qiáng)焊接性,充分解決氧化不上錫的難題!
焊鋁錫膏對(duì)于各種焊膏,其基本成分組成都包括合金粉末、助焊劑、其他添加劑,雖然成分都大致相同,但是因?yàn)樵O(shè)計(jì)焊膏時(shí)有著不同的使用目的,造成了各種焊膏使用范圍的不同。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、利用常規(guī)錫粉生產(chǎn)錫膏,確保原材料供給充分;
2、錫膏生產(chǎn)工藝不變,錫膏的儲(chǔ)存運(yùn)輸不改變;
3、使用時(shí)操作工藝不改變。鍍鎳焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成連接。
鍍鎳焊錫膏具有潤(rùn)濕性佳、流平性好,焊點(diǎn)可靠飽滿(mǎn)、無(wú)腐蝕等特點(diǎn), 焊接效果好,適用于LED鎳合金器件燈頭,鎳絲,鎳?yán)?,鎳保險(xiǎn)管、鎳儀器儀表等以及鍍鎳材料的焊接。上錫速度快、焊點(diǎn)可靠飽滿(mǎn)、其焊接性能優(yōu)良、可靠、殘?jiān)鼰o(wú)腐蝕等特點(diǎn)。采用氧化極微之Solder powder,以及特殊配方的Flux組合,加強(qiáng)潤(rùn)濕性及耐熱性,在高速連續(xù)印刷或低壓作業(yè)條件下,仍展現(xiàn)絕佳的良好印刷,粘度強(qiáng)可焊性強(qiáng)光亮,幫助元件的穩(wěn)定,解決在焊接過(guò)程中易產(chǎn)生翅件,立碑,假焊虛焊的困擾。
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT),是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。
成份作用編輯
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊劑的主要成份及其作用:
A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;
C、樹(shù)脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;
適用范圍
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP 等表面處理的PCB 板和其它無(wú)鉛焊料合金元器件,在電腦主板、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車(chē)載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛
三,應(yīng)用指南
1.保存與使用
1.)產(chǎn)品應(yīng)在 2-10℃下密封儲(chǔ)存,保質(zhì)期為 6 個(gè)月(從生產(chǎn)之日算起)。
2.)錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出,在未開(kāi)啟瓶蓋,放置在室溫下。為達(dá)到完全的熱平衡,建議回溫時(shí)間至少為 4 小時(shí)。
3.) 回溫后,使用前,應(yīng)采用人工或錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)充分?jǐn)嚢桢a膏 1-3 分鐘,使助焊膏和焊料合金粉末充分?jǐn)嚢杈鶆?,以免除因?chǔ)存帶來(lái)的不均勻性。具體攪拌時(shí)間要依據(jù)攪拌轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度等因素來(lái)確定。
4.)不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開(kāi)罐后,若罐中還有剩余錫 膏時(shí),不能敞于空氣中放置,應(yīng)盡快旋緊蓋子。
不銹鋼管焊接:不銹鋼與銅(不銹鋼管與銅管)焊接需先將焊接件表面層清除干凈.不需上錫的部分可用單面膠紙密封,然后把焊接件固定,用兩個(gè)電烙鐵(一般在100w-200w以上),一個(gè)將焊接件預(yù)熱,另一個(gè)進(jìn)行不銹鋼錫線點(diǎn)焊操作,同時(shí)可把錫線沾不銹鋼助焊劑使用(比較好上錫),待溫度到達(dá)時(shí)焊錫點(diǎn)自然熔會(huì),焊件一般需反復(fù)添加助焊劑,不可立刻移動(dòng),待數(shù)秒后方可。
無(wú)鉛錫膏:高溫錫膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7)
中溫錫膏(SnBiAg / SnBiCu) 低溫錫膏(SnBi)
有鉛錫膏:錫鉛SnPb 錫鉛銀SnPbAg
散熱器錫膏錫鉍銅簡(jiǎn)介
1、鉛含量≤200ppm,內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)≤100ppm.
2、潤(rùn)濕性佳,焊接釬著率高,焊接強(qiáng)度好,熱阻低。
3、潤(rùn)濕持久性好,適應(yīng)更寬的工藝窗口,減少溫度波動(dòng)造成的不良。高活性允許長(zhǎng)時(shí)間回流,提供充足
時(shí)間用于形成界面合金金。
4、殘留松香無(wú)色,量少,分布均勻,優(yōu)異的殘留隱藏性能,散熱器外觀更佳。
5、粘度適當(dāng),適合點(diǎn)涂、絲印、網(wǎng)印,點(diǎn)涂順暢連續(xù).
6、保濕性能優(yōu)異,適應(yīng)生產(chǎn)制程要求。
為什么SnBi合金散熱器無(wú)鉛焊接的主流合金?熔點(diǎn)低,熔點(diǎn)139℃,峰值溫度160-180℃即可完成焊接,散熱器尺寸大,熱容 量大,降低峰值溫度可減少能量損耗, 降低對(duì)回流焊設(shè)備的要求,還可縮短回 流時(shí)間提高生產(chǎn)效率,降低成本。 價(jià)格低,價(jià)格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb給散熱器焊接帶來(lái)的變化。熔點(diǎn)下降,生產(chǎn)效率提高,減少了熱管脹管幾率,銅變色程度減輕。 潤(rùn)濕性降低,空洞增加,需用特制的焊劑彌補(bǔ), 需用心于溫度曲線設(shè)臵來(lái)發(fā)揮潤(rùn)濕性,鋼網(wǎng)網(wǎng) 眼間距也需進(jìn)行微調(diào)。 ?強(qiáng)度降低,設(shè)計(jì)散熱器時(shí)考慮增大焊接面或選 用強(qiáng)度好的結(jié)構(gòu)。 鍍鎳件適應(yīng)能力下降,某些鍍鎳件可能產(chǎn)生拒焊。
電腦散熱方式散熱器基礎(chǔ),電腦散熱方式主要有三種:1. 風(fēng)冷散熱法 風(fēng)冷式散熱法是目前計(jì)算 機(jī)散熱使用最多,也是最成熟的方法, 拆開(kāi)您的主機(jī)箱,您可以在CPU、顯卡、 電源等等各處找到它的身影。 2.水冷散熱法 3.半導(dǎo)體致冷法
日本JUTON系列,特種焊接專(zhuān)用焊錫膏銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿(mǎn)如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專(zhuān)用等。錫絲專(zhuān)門(mén)解決鍍鎳材質(zhì)焊接,不銹鋼,鋁焊接等。
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東莞市銘上電子科技有限公司10余年專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片錫膏、連接器專(zhuān)用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接錫膏,連接器專(zhuān)用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接散熱器焊接錫膏銷(xiāo)售,特種焊接LED焊接錫膏,燈板焊接,特殊產(chǎn)品焊接錫絲系列,鍍鎳焊接錫絲,鋁焊接錫絲,漆包線焊接絲,不銹鋼焊接錫絲等。解決鍍鎳材質(zhì)焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫?zé)o鉛,低溫焊錫絲,用于不耐高溫產(chǎn)品焊接,避免高溫對(duì)元器件的損害破壞等。品質(zhì)行業(yè)認(rèn)可度高,專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)客戶(hù),大量現(xiàn)貨滿(mǎn)足客戶(hù)隨時(shí)交貨的特種需求,全國(guó)出貨,專(zhuān)業(yè)服務(wù)客戶(hù)。
連接器專(zhuān)用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接錫膏,連接器專(zhuān)用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機(jī)焊接,公司專(zhuān)門(mén)銷(xiāo)售多種品牌焊膏,如:日本JUTON系列,特種焊接專(zhuān)用焊錫膏,錫絲等。錫膏滿(mǎn)如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專(zhuān)用等。錫絲專(zhuān)門(mén)解決鍍鎳材質(zhì)焊接,不銹鋼,鋁焊接等。
Senju 千住無(wú)鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無(wú)鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。
富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂(lè)泰3609/3611等。
產(chǎn)品價(jià)格:面議
發(fā)貨地址:廣東東莞包裝說(shuō)明:不限
產(chǎn)品數(shù)量:9999.00 個(gè)產(chǎn)品規(guī)格:不限
信息編號(hào):118739171公司編號(hào):8406200
相關(guān)產(chǎn)品:不銹鋼錫絲,鍍鎳錫絲,焊鋁錫絲,手機(jī)板焊錫膏,密腳IC錫膏,鍍金板焊錫膏
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