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　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　鑄造是現(xiàn)代機械制造工業(yè)的基礎(chǔ)工藝之一，具有成本低廉、一次成形以及可以制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)大型件等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于汽車零部件、機械制造、電子、醫(yī)療器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　物質(zhì)受X射線照射時,使核外電子脫離原子軌道,這種作用叫電離作用。在光電效應(yīng)和散射過程中,出現(xiàn)光電子和反沖電子脫離其原子的過程叫一次電離,這些光電子或反沖電子在行進中又和其它原子碰撞,使被擊原子逸出電子叫二次電離。在固體和液體中。電離后的正、負離子將很快復(fù)合,不易收集.但在氣體中的忘離電荷卻很容易收集起來,利用電離電荷的多少可測定X射線的照射量：X射線測量儀器正是根據(jù)這個原理制成的。由于電離作用,使氣體能夠?qū)щ?；某些物質(zhì)可以發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；在有機體內(nèi)可以誘發(fā)各種生物效應(yīng)。電離作用是X射線損傷和治療的基礎(chǔ)。