濟(jì)南工業(yè)x光機(jī)　　點(diǎn)擊“下一步”按鈕繼續(xù)停止S7連接組態(tài)。圖6模塊占用地址設(shè)置選擇此為客戶機(jī)連接，遠(yuǎn)程屬性TSAP（TransportServiceAccessPoint）填寫為03.02，輸入S7-300側(cè)的IP地址。

　　芯片XRAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。

　　該設(shè)備擁有高分辨率的成像系統(tǒng)以及強(qiáng)大的軟件支持，針對(duì)電池進(jìn)行自動(dòng)上下料、自動(dòng)檢測(cè)及分揀工作。該設(shè)備可通過(guò)自動(dòng)化機(jī)械臂的運(yùn)作及圖像處理器自主判斷，將OK、NG產(chǎn)品分揀到設(shè)定位置。當(dāng)然該設(shè)備還可通過(guò)操作員根據(jù)圖像效果判定產(chǎn)品是否合格，通過(guò)人機(jī)交互后，自動(dòng)機(jī)械手根據(jù)操作員的判斷結(jié)果把產(chǎn)品分揀到設(shè)定位置。

　　芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　一般復(fù)合材料以較高的強(qiáng)度、比鋼度及耐腐蝕性在飛機(jī)制造過(guò)程中得到廣泛的應(yīng)用。往往復(fù)合材料在應(yīng)用過(guò)程中由于受力和外界環(huán)境的影響而產(chǎn)生斷層、開(kāi)膠、蜂窩變形等情況。復(fù)合材料的損傷會(huì)加劇材料的環(huán)境與受力腐蝕，導(dǎo)致材料老化，強(qiáng)度和硬度都會(huì)大大降低使用壽命，甚至造成嚴(yán)重的后果，所以飛機(jī)復(fù)合材料檢測(cè)是不容忽視的。