泰興鋼結構無損探傷檢測　　無顯示燈帶顯示燈(氖燈)＊帶顯示燈(LED)＊接觸方法D4A-0500ND4A-0700ND4A-0900ND4A-0L00ND4A-0P00N燈單位外部電路641外形尺寸/舉措特點(單位：mm)●扭轉(zhuǎn)擺桿型注：扭轉(zhuǎn)擺桿型中不包羅擺桿。

　　芯片XRAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　X射線的發(fā)現(xiàn)為工業(yè)無損檢測提供了新方法并成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中質(zhì)量檢測、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證的重要手段。如今，X射線無損檢測技術，已被廣泛應用于大型機械、鍋爐、造船、鑄造、化學、高壓容器、國防工業(yè)等部門。

　　芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　在工業(yè)2.0或3.0時代，工業(yè)生產(chǎn)講究精益化，如果遇到產(chǎn)品質(zhì)量問題，流水線的某個環(huán)節(jié)一停，所有的環(huán)節(jié)都要停，因此成本非常高，而工業(yè)4.0時代的智能化工廠，則可以有效降低這些成本，因為直接通信會降低某個環(huán)節(jié)停工對其他環(huán)節(jié)的影響，同時由于智能化的實施質(zhì)量控制，產(chǎn)品的良品率會有極大提升，這些都會使生產(chǎn)成本既降低，高度的智能化，是工業(yè)4.0的優(yōu)勢體現(xiàn)。